更大尺寸晶圆技术的开发为持续降低IC制造成本奠定了前行基础。如今，半导体业界正积极开发18寸晶圆制程技术，行业大厂已开始小试牛刀、小量试产。
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Intel 晶圆代工
联发科芯片横扫中国大陆及印度等新兴市场，接单暴冲，不仅芯片投片量大增，后段封测订单也激增，联发科已展开固链行动，全力稳住日月光、矽品、矽格及京元电后段封测产能，尤其以确保矽品产能为当下头号任务。
先前芯片大厂陆续在台积电等晶圆代工厂卡位投片，联发科顺利取得晶圆厂产能支持之后，为了确保后续出货无虞，充足的封测产能成为现阶段联发科争取重点。
由于日月光K7厂最快要到7月才能复工，联发科近期重点锁定矽品，除了下单量扩大，更要求矽品尽可能提供更多产能。
为此，联发科制造副总经理张
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联发科 晶圆代工
面板驱动IC、时序控制IC(T-Con)第2季喊缺，将影响面板供货量，特别是高解析度4K2K面板以及NB面板。市场预期面板相关半导体零组件缺货将持续到6月，第3季才可望纾解，也由于面板供货受限，面板价格涨势有机会一路延续到6月。
虽然T-con、驱动IC等等并非高单价的零组件，但却是控制显示器驱动序列的关键零组件。把驱动IC比喻为交响乐团，那么T-con就像是乐团指挥一般，供货量直接受半导体产能影响。
由于面板相关IC的利润较差，加上智能手机等移动装置对IC的需求强劲，台积电、联电
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面板 晶圆代工
GF和三星联合开发14纳米技术，两公司将做到原料、工艺配方和工具同步。英特尔、台积电要抓紧了。
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三星 晶圆代工
台积电(2330)今(17日)召开法说会，而台积电共同执行长暨总经理刘德音也代替董事长张忠谋，调高台积对全球半导体产业的成长预估。刘德音表示，今年半导体产业相对于原估的年增5%、如今可望年增7%，FablessIC设计产业相较于原估的8%、如今可望年增9%，而晶圆代工的成长幅度，相较于原本的年增10%、如今可望年增14%。
刘德音更强调，台积今年仍可望维持双位数成长，尤其成长的幅度将较晶圆代工产业，高出好几个百分点。
刘德音表示，Q1向来为台积传统淡季，不过自从1月中以来就开始看到强劲订单
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台积电 晶圆代工
台积电主要客户阿尔特拉(Altera)27日宣布延伸与英特尔的先进制程合作，但不影响台积电看后市。台积电董事长张忠谋昨天表示，半导体第2季及第3季景气很好，台积电的表现也会很好。
张忠谋昨天出席2014台湾半导体产业协会(TSIA)年会，提出对半导体景气最新的看法。这是他在台积电宣布上修首季营运目标之后，首度公开露脸谈景气，外电报导阿尔特拉延伸与英特尔合作，让市场更关注张忠谋看景气与台积电趋势。
张忠谋昨天并未针对阿尔特拉与英特尔延伸合作置评，强调对景气后市仍相当乐观。他说，台积电
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台积电 晶圆代工
台积电宣布调高2014年第1季财测目标，虽然让全球整个半导体产业链的景气复苏脚步越走越稳，但究其急单由来，国外IDM大厂因本身产线启动速度过慢，在眼见下游客户拉货库存水准的需求出现，只能先跟进国内、外IC设计业者争抢晶圆，后续再来调整自家晶圆厂生产计画的想法，才是台积电第1季营运表现大拉尾盘的主因。
由于连国外IDM大厂也开始加入争夺上游晶圆代工产能战局，国内、外IC设计业者更是延续中国农历年后，务得之而后快的心态下，预期2014年上半台湾上游半导体产业链热闹滚滚的现象，应不会改变。
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台积电 晶圆代工
晶圆代工龙头台积电上调首季财测，8吋及12吋厂产能利用率满载，联电同时传出急单涌入、产能拉升的消息，对于上游材料供应商崇越、华立、辛耘、耗材供应商翔名等业者也带来营运正面展望。
业者表示，2014年半导体景气回温，晶圆大厂库存去化，先进制程与成熟特殊制程对半导体材料、制程耗材需求成长，首季业绩将可望优于2013年同期，并随着旺季来临逐季走升。
受惠于中低阶智慧型手机强劲需求，高通、博通、联发科等IC设计大厂急单涌入，台积电8吋与12吋厂产能利用率满载，并上调其首季财测至季增0.8
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台积电 晶圆代工
晶圆代工厂周一将同步公布2月营收，2月工作天数较少，市场预期各家难有令人惊奇的表现，不过，法人预估，2月将会是首季营运谷底，3月开始包括台积电(2330)、联电(2303)及世界先进(5347)营运将将触底反弹挥别淡季影响，未来可望逐月增温。
台积电元月合并营收约为514.3亿元，月增3.5%，连2月回升且再度重回500亿元以上，虽法人预估台积电2月合并营收可能难超越元月表现，不过，近来台积电受惠于客户库存调整近尾声，手机LTE(Long Term Evolution，长期演进技术)晶片需求
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联电 晶圆代工
作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频(RF)功能。随着物联网快速成为现实，三星晶圆代工事业部开始助力芯片设计人员在设计中集成高级RF功能，使互联家用电器、车载信息娱乐系统和供暖/制冷系统等连接应用成为可能。
“现在市场上只有少数晶圆代工厂能够提供先进制程工艺，而能在芯片设计中集成RF功能的选择则更为有限。“三星晶圆代工事业部市场营销副总裁韩承勋指出，”随着我们进入物联网时代，智能连接设备也将更加普及，更小和节能
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三星 晶圆代工
要在竞争激烈的电子业占据一席之位，就要比竞争对手更快、更先进，研发力量的强弱，似乎对企业的发展越来越重要。
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英特尔 晶圆代工
行动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，看似有模有样，台积电未必被伤到毫发，但联电28奈米布局落后，的确值得担心。
半导体业者认为，中芯国际和江苏长电成立12吋晶圆后端Bumping产能的合资公司，目标是打造大陆当地的IC生产制造供应链，有官方注资作推手的色彩，规划的蓝图策略有挑战龙头厂台积电的味道。
大陆积极扶植半导体产业
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中芯国际 晶圆代工
晶圆代工产业表现持续亮眼。研究机构ICInsights指出，2013年全球晶圆代工市场产值为362亿美元，较2012年的311亿美元跃升16%;预估2014年可望再攀升至412亿美元，年增率达14%，优于总体IC产值年增率7%的表现。
晶圆代工与总体IC产值成长情形
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晶圆代工 IC
研调机构ICInsights预期，今年纯晶圆代工产值可望达412亿美元，较去年成长14%。
ICInsights预估，今年整体IC市场可望达2871亿美元，较去年成长7%;整体晶圆代工产值将达480亿美元，年增12%。
随着苹果(Apple)将晶圆代工业务逐步自整合元件制造代工厂三星移转至纯晶圆代工厂台积电(2330)，整合元件制造代工厂面临来自纯晶圆代工厂激烈竞争。
ICInsights预期，包括台积电、联电(2303)、格罗方德及中芯等纯晶圆代工厂今年营收可望达412亿美元，较去
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台积电张忠谋：预估2014年全球半导体市场年增5%
1月17日消息，晶圆代工龙头台积电法人说明会在今天举行，董事长张忠谋亲自出席宣告台积电第四季度收入同比增长10.9%，预估2014年全球半导体市场年增长率为5%，IC设计年增长率为8%，晶圆代工年增长率10%。
对于台积电今年的期望，张忠谋称，台积电今年则优于市场，营收、获利有望双双交出两位数的增长率。
2013年全球半导体市场营业额达3190亿美元，较2012年的3029亿美元增长4.9%。增长主要动力是由DRAM及NANDFla
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半导体 晶圆代工
晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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