- 欧德宁(Paul Otellini)16日卸任英特尔(intel)执行长，结束8年任期，任内虽一再打破传统、大刀阔斧改革，却缺乏趋势远见，未能跟上行动装置热潮。他在卸任后承认，当年未接受iPhone晶片订单，使得英特尔错失公司史上最大商机。
欧德宁在担任英特尔执行长期间大力改革，可惜缺乏远见，让英特尔未能跟上行动装置热潮。彭博
拒iPhone订单 错失商机
欧德宁卸任后接受《大西洋月刊》(The Atlantic)专访时表示，在iPhone推出前，苹果曾找英特尔生产晶片，但苹果当时开
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英特尔 晶圆代工
- 随着Wintel的脚步起家，台湾也曾因PC产业的风光，而在全球电子业唿风唤雨。然而，事过境迁，在行动装置世代崛起之后，PC日渐式微，台湾不仅塬有的PC产业优势流逝殆尽，并在全球的排名逐渐落后。而这一切问题的产生，都直指向一个致命的伤害：台湾的创新能力不足。
事实上，《纽约时报》近日便报导指出，从PC世代来到行动世代，台湾正感嘆优势的丧失。该报导指称，台湾失去电子产业的领先地位，关键问题在于创新能力的不足、面对改变反应不及，以致于来到智慧手机时代之后，未能第一时间抢得先机，平白丧失了行动市场的主导
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- 预期第二季晶圆齣货季成长双位数，40nm营收到达二成
联华电子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為编製基础之2013年第一季财务报告，营业收入為新檯币277.8亿元。 本季毛利率為16.2%?营业净利率為1.1%?归属母公司净利為新檯币65.9亿元，每股普通股穫利為新檯币0.52元。
联华电子执行长顏博文表示，“2013年第一季整体营运表现优於预期，其中晶圆代工业务的营业收入為新檯币263.7亿元，营业净利率為4.1%?约当八吋晶圆齣货量112.5万片，產能利用率為78%?
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联华电子 40nm 晶圆代工
- 晶圆代工厂6月起，将与客户展开年度的订单协商会议;由于行动装置芯片需求发烧，28纳米制程罕见地过去八季都没降价，台积电因全球市占高达九成，可望在协商会议中稳居卖方优势，加上20纳米即将量产，下半年单季毛利率将有机会挑战50%，刷写新猷。
台积电与客户的年度订单协商会议，主要针对下半年与明年的订单与价格进行协商讨论，每年例行在6月登场。在台积电方面，针对高通、博通、辉达等重量级客户，主要是由董事长张忠谋出马，与客户高层一对一协商。
台积电7日不愿对价格动向多作评论。但据了解，台积电价格政策有
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台积电 晶圆代工
- 台积电董事长张忠谋表示，2011年至2016年间，平板计算机市场将以23%的年平均复合成长率，成为推动半导体业强劲成长的主力，台积电也将挹注更多的投资及产能迎接商机，藉此扩大市占率。
台积电2012年报昨(7)日出炉，张忠谋向股东提出对科技产业的最新看法。他指出，今年半导体整体产值年增约3%，但电子产品采用半导体元件的比率提升，IC设计厂持续扩大市占率，加上整合元件制造商扩大委外代工，预估从2011年至2017年，IC设计制造服务业的年复合成长率将高于半导体产业的4%。
张忠谋上季法说已将
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平板计算机 晶圆代工
- 根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估，今年晶圆代工市场年成长率将上看10%，但Gartner看法仍较保守，仅认为今年晶圆代工市场仅年增7.6%，约达370亿美元以上规模。
Gartner研究副总裁王端表示，2012年行动装置半导体营收首度超越PC与笔记本电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于
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晶圆代工 28纳米
- 台积电在MEMS晶圆代工市场再传捷报。Yole Developpement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圆代工厂，共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家专业晶圆代工厂入榜。其中，台积电2012年MEMS晶圆代工业务营收达4,200万美元，不仅较去年的2,300万美元增长近二倍，排名也由第七上升至第三，并首度超越Silex Microsystems、亚太优势微系统及IMT，成为专业MEMS晶圆代工龙头。
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台积电 MEMS 晶圆代工
- 根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场(SATS)产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%。相较于去年全球半导体市场较前年衰退，封测市场成长性虽不如晶圆代工厂强劲，但仍维持小幅成长，至于业者十分看好行动装置强劲需求，对今年展望乐观期待，业界普遍预估今年封测市场年成长率可达5~7%。
Gartner研究副总裁JimWalker表示，2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率达1.8%，2012年则维持缓慢成长的步伐。PC市场的疲软
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封测 晶圆代工
- 根据国际研究暨顾问机构 Gartner 发布的最终统计结果， 2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。
Gartner研究副总裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28奈米(nm)技术的良率，绝大多数晶圆厂亦透过调校提升了传统制程的产能。」
以各厂商表现来看，台积电(TSMC)因先进制程
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半导体 晶圆代工
- 根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估，今年晶圆代工市场年成长率将上看10%，但Gartner看法仍较保守，仅认为今年晶圆代工市场仅年增7.6%，约达370亿美元以上规模。
Gartner研究副总裁王端表示，2012年行动装置半导体营收首度超越PC与笔记本电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于
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晶圆代工 IC设计
- 格罗方德技术长苏比24日谈到晶圆代工产业前景时，认为移动通信驱动晶圆代工2.0时代(Foundry2.0)来临，未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。
格罗方德今年资本支出约45亿美元，虽然绝对金额与台积电100亿美元相比仍有明显落差，但2012年格罗方德资本支出仅30亿美元，等于今年资本支出年增率高达50%，增加的速度比台积电、英特尔、三星都大。
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- 晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)今年将投入44~45亿美元资本支出，除了加速美国纽约州12寸厂Fab8导入量产时程，也计划明年开始提供客户14纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程，缩短与竞争对手台积电之间的制程技术差距。
根据市调机构ICInsights统计，格罗方德去年已是全球第15大半导体厂，去年全年营收45.6亿美元，年成长率高达31%，虽然营收规模只有龙头大厂台积电的三分之一不到，但已拉开与联电间的差距，营收差距扩大到8亿美元，等于是稳坐全球第2大晶圆代工厂宝座。
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- 在无线通讯产品市场强劲成长带动下，纯晶圆代工(Pure-PlayFoundry)产业营业额，今年将有2位数成长，超越整体半导体产业营业额的成长率。预估全球纯晶圆代工产业营业额，今年将达350亿美元，较2012年的307亿美元成长14%。尔后数年仍可持续成长，预估到2016年，全球纯晶圆代工产业营业额，可达485亿美元，前景相当看好。
无线通讯产品带动
全球经济逐渐改善，半导体产业链灵活地控制库存，皆是今年纯晶圆代工产业能成长的原因。不过最主要是来自消费者对新一代无线通讯产品持续不断的需求，
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半导体 晶圆代工
- 2013年全球半导体产值将强劲成长4.5%， 一扫去年下滑2.7%的阴霾。由于今年全球经济状况相对去年稳定，且行动装置处理器业者转换至28nm、20nm先进制程的需求持续涌现，加上动态随 机记忆体(DRAM)市场供需趋于平衡等正面因素加持，2013年晶圆代工与记忆体产值皆将大幅成长，成为带动整体半导体产值回升的双引擎。
顾能(Gartner)科技与服务厂商研究事业处副总裁王端表示，去年半导体产业因大环境不佳，年产值跟着衰退2.7%;但是，今年初全球经济状况 已呈现逐渐复苏迹象，且半导体业者的库存
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晶圆代工 半导体
- 2013年全球半导体产值将强劲成长4.5%，一扫去年下滑2.7%的阴霾。由于今年全球经济状况相对去年稳定，且行动装置处理器业者转换至28、20奈米(nm)先进制程的需求持续涌现，加上动态随机记忆体(DRAM)市场供需趋于平衡等正面因素加持，2013年晶圆代工与记忆体产值皆将大幅成长，成为带动整体半导体产值回升的双引擎。
顾能(Gartner)科技与服务厂商研究事业处副总裁王端表示，去年半导体产业因大环境不佳，年产值跟着衰退2.7%;但是，今年初全球经济状况已呈现逐渐复苏迹象，且半导体业者的库存去
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晶圆代工 DRAM
晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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