- 台积电日前表示，美国半导体公司STC.UNM针对公司的专利侵权指控是不实指控。
STC.UNM是新墨西哥大学(UniversityofNewMexico)旗下一家负责技术转让的公司。
台积电在一份声明中说，公司将积极应诉，拒绝接受美国国际贸易委员会(U.S.InternationalTradeCommission)调查中的有关指控。
STC在6月底针对台积电提起诉讼，指控台积电进口有侵权行为产品的做法有违专利法的规定，属不正当竞争行为。
STC说，这项专利指的是微影制程技术(l
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台积电 晶圆代工
- 7月20日消息，晶圆代工厂台积电与ARM公司签订长期合约，在台积制程平台上扩展ARM系列处理器及实体智财设计开发，并规划共同拓展28纳米与20纳米制程。
双方合作内容包括，台积将Cortex系列处理器及CoreLink AMBA协定系列完成制程最佳化实作。同时，也将与ARM合作，开发28奈米与20奈米制程嵌入式记忆体及标准元件库等实体智财产品。
台积电研究发展副主管许夫傑表示，双方合作预期将可强化开放创新平台价值，并促进整个半导体供应链创新。而未来系统单晶片应用客户，将获致最佳的产品效能。
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- 晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与三星电子(Samsung Electronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(Applied Materials)、艾斯摩尔(ASML)等接单畅旺，不仅走出2009年金融海啸亏损阴霾，2010年营收亦可望创佳绩。
根据市场机构估计，到 2011年第4季时，台积电、 Global Foundries与三星的45奈米以下制程产能总和的年增率可大幅成长约3倍。光是
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- 受惠于晶圆代工与DRAM厂推出先进制程，对浸润式显影机台需求大增，让半导体设备大厂艾斯摩尔(ASML)2010年接单畅旺，随著半导体制程推进5x奈米以下先进制程，制程复杂度大增，亦需加紧提高量良率，让ASML甫于2009年推出的整合微影技术(Holistic Lithography)系列产品，已获得意法半导体(STMicroelectronics)采用于28奈米制程。
ASML指出，随著半导体制程推进到50x奈米以下制程，业者投入的经费越来越高昂，生产时程亦拉得更长，良率更难提升，制程容许度(p
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- 台积电公司近日透露，为了满足大陆市场的需求，公司将扩增其设在上海松江的8英寸厂Fab10的产能。台积电公司高级副总裁刘德音表示，目前该工厂的月产 能为2万片(按8英寸计算)，而公司的计划是将其月产能增加到6万片，不过他并没有透露产能增加计划将于何时完成。
另注：
--WaferTech为台积电在7年前于美华盛顿州设立的合资企业
--SSMC为台积电在新加坡与NXP公司合资的公司
--TSMC China则为台积电在中国上海成立的公司，文中所提8英寸Fab10工厂即属此分公司
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- 继晶圆代工大厂台积电宣布跨入深紫外光(EUV)微影技术后，全球晶圆(Global Foundries)也在美国时间14日于SEMICON West展会中宣布，投入EUV微影技术，预计于2012年下半将机台导入位于美国纽约的12寸晶圆厂(Fab 8)，将于2014~2015年间正式量产。
由于浸润式微影(Immersion Lithography)机台与双重曝光(double-patterning)技术，让微影技术得以发展至2x奈米，不过浸润式微影机台采用的是 193nm波长的光源，走到22奈米已
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- 台积电董事长张忠谋看好半导体市场景气持续复苏，决定加大12吋厂扩产力道，包括竹科Fab12第5期第4季投产，南科Fab14明年上半年投产，及中科 Fab15加速建厂等。设备商预估，台积电应会在月底法说会中再度上修今年资本支出，以目前投资力道来看，有机会上看55亿美元。若果达此水平，则将超越英特尔日前修正后的52亿美元目标。
台积电原本预期今年资本支出达48亿美元，但今年以来12吋厂高阶制程产能一直供不应求，下半年虽然法人及分析师认为景气复苏力道将趋缓，不过台积电第3季先进制程接单仍然满载，第4季
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- TSMC于16日在中国台湾台中科学园区举行第三座十二吋超大型晶圆厂(GIGAFABTM)--晶圆十五厂动土典礼，为TSMC“扩大投资台湾”的承诺写下另一个重要的里程碑。
动土典礼由TSMC张忠谋董事长兼总执行长主持。张忠谋董事长表示，科学园区在台湾高科技产业的发展过程中，扮演关键的角色，也是TSMC之所以能够“立足台湾、放眼全球、在全球半导体业发光”的重要支持。过去二十几年来，TSMC陆续在竹科及南科茁壮成长，如今位于中科的晶圆十五厂开始动土兴建，
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- X-FAB Silicon Foundries，业界领先的模拟/混合信号晶圆厂及“超越摩尔定律”技术的专家，今天公布了业界首款100V高压0.35微米晶圆厂工艺。它能用于电池管理,提供新类型的可靠及高性能电池监控与保护系统。它也非常适合用于功率管理设备，以及用于使用压电驱动器的超声波成像和喷墨打印机的喷头。此外，X-FAB加入了新兴改良式N类与P类双扩散金属氧化物半导体(DMOS)晶体管，对于达到100V的多运作电压，导通电阻可降低45%，晶片的占位能够降低40%，从而降低了晶
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- 台积电位于台中科学园区的12寸厂本周五(16日)举行动土典礼，将由董事长张忠谋亲自主持。这座简称为“15厂”的12吋厂，将朝月产能10万片的超大晶圆厂发展，为台积电营运增加增长动能，持续在全球芯片工产业拓大市占率。
台积电董事长张忠谋在今年初说明会中首度对外透露将在中科内建全新的12寸芯片厂，并预计今年中动土，因此台积电选在16日对外举行动土典礼。因动土典礼将由张忠谋亲自主持，预期他将对外说明台积电对15个厂的整体投资金额，具体的量产时程以及发展重点。
台积电规划，
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- 台积电最近对外发放了一批动工仪式邀请函，邀请函称该公司定于本月16日在台湾台中科技园区将举办其Fab15工厂的破土动工仪式。据台积电CEO张忠谋 今年4月份透露，台积电Fab15工厂建成的初期将采用适合于40nm制程的规格进行布置，不过未来这间工厂将负责为台积电开发28nm及更高级别的制程 技术。
除了兴建Fab15工厂之外，台积电同时还在积极发展其现有两家12英寸工厂的制程技术。今年第三季度，台积电Fab12工厂第五期扩建工程将正式投入生产使用;而Fab14工厂的第四期扩建工程也将于今年年底前
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- 晶圆代工厂台积电10日举行2010年台积家庭日活动，人力资源副总经理杜隆钦指出，台积电将再增聘3,000名员工，累计至目前为止，2010年台积电已大举征才8,000人，未来LED厂与薄膜太阳能厂扩建完成时，人力依然会有缺口，因此台积电将持续征才，他也指出，目前公司与员工间的沟通已有显著提升。
7月10日也是台积电董事长张忠谋的79岁生日，不过张忠谋并未出席家庭日活动。
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- 台湾“经济部”对晶圆代工西进首度松绑，投审会日前通过台积电参股大陆晶圆厂中芯一案，为政府放行半导体西进的首例，虽然台积电并无参与直接经营的计划，不过等于已牵制住未来中芯的策略布局，同时对联电来说，有了台积电的先例，未来合并和舰只是时间早晚的问题。晶圆代工西进脚步往前跨进一大步，牵动的将是未来两岸的半导体市场版图。
2009年台积电向“经济部”提出申请参股中芯，原本市场认为投审会通过的机率不大，不过在台积电保证将维持制程技术两个世代领先，并加速28纳
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- TSMC今(9)日公布2010年6月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币351亿1,300万元，较今年5月增加了3.8%，较去年同期则增加了36.2%。累计2010年1至6月营收约为新台币1,908亿1,000万元，较去年同期增加了74.2%。
就合并财务报表方面，2010年6月营收约为新台币363亿3,400万元，较今年5月增加了4.4%，较去年同期则增加了37.0%。累计2010年1至6月营收约为新台币1,971亿4,900万元，较去年同期增加了73.4%。
TSMC营收报告(非
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- 欧盟主权债信问题未获解决，欧美日等先进国家失业率仍居高不下，在手机厂及笔电厂陆续传出下修出货量消息后，法人圈对半导体市场景气已由乐观转趋悲观。不过，根据市调机构iSuppli及通路商表示，部份模拟及电源管理IC、数字逻辑芯片、内存等供给仍吃紧，除了价格持续调涨，第2季末交期已拉长到 18至20周，第3季零组件缺货阴霾仍然存在。
由于市场上半导体产能调配不均，且部份大型IDM厂在金融海啸后关闭自有6吋或8吋厂后，至今仍没有打算重启运作，在景气处于复苏状态的此时，因为晶圆代工厂及封测厂的新增产能无法
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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