- 台湾“经济部”对晶圆代工西进首度松绑，投审会日前通过台积电参股大陆晶圆厂中芯一案，为政府放行半导体西进的首例，虽然台积电并无参与直接经营的计划，不过等于已牵制住未来中芯的策略布局，同时对联电来说，有了台积电的先例，未来合并和舰只是时间早晚的问题。晶圆代工西进脚步往前跨进一大步，牵动的将是未来两岸的半导体市场版图。
2009年台积电向“经济部”提出申请参股中芯，原本市场认为投审会通过的机率不大，不过在台积电保证将维持制程技术两个世代领先，并加速28纳
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台积电 晶圆代工 IC设计
- 由于消费产品需求回升，iSuppli公司把2010年纯晶圆代工厂商的营业收入增长率预测上调了2.8个百分点。
iSuppli公司预测，2010年前三个季度晶圆代工厂商将在满足客户需求方面面临压力。这种压力正在推动营业收入增长。继2008年第四季度和2009年全年急剧下滑之后，消费者支出已经在强力回升。
因此，iSuppli公司已把2010年总体营业收入预测调高到298亿美元，比2009年的221亿美元增长42.3%。iSuppli公司先前预测今年营业收入增长39.5%。
到2014年
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电子 晶圆代工
- 晶圆代工自2009年底持续满载，不过重复下单、超额下单的疑虑也始终未消，近期市场也传出，受到欧债风暴影响个人计算机(PC)/笔记型计算机(NB) 市场买气，导致绘图芯片商近期下修订单量，虽然晶圆双雄第3季受惠于消费性电子旺季产能仍维持满载，不过重复下单所引起的砍单效应，恐怕将在第4季浮上台面。
受到欧元区需求衰退影响，第2季以来，包括NB、Netbook、主机板等业者纷纷下修出货量，也让科技业对于下半年景气疑虑重重。业者指出，其实在PC端来说，第2季ODM厂就已向零组件厂砍单，IC通路商也感受到
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- 据台湾媒体报道，虽然市场仍对芯片封测厂第3季或下半年接单情况多所疑虑，认为笔记本电脑厂及手机厂已陆续下修出货量，上游半导体厂下半年将面临上游客户砍单压力。不过，包括日月光、矽品、力成、颀邦等业者均指出，第3季订单均已接满，第4季产能利用率虽有下修风险，但下滑幅度不会太大，加上看好明年市场景气持续复苏，所以全面性调高今年资本支出。
由于全球金融问题层出不穷，包括欧盟主权债信问题未获解决，日本政府赤字问题也浮上台面，连被视为经济发展领头羊的中国大陆，也被市调机构认为下半年的成长速度将趋缓，加上笔记本
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- 半导体晶圆代工龙头台积电近日一口气公布近期完成九笔设备与厂务采购，总金额逾6.6亿美元(约合215亿元新台币)，透过实际加码动作，力抗外资圈看淡半导体景气后市。
台积电大手笔添购设备，透露公司持续看好半导体市场发展。IC设计与半导体关键材料厂认为，目前订单能见度可达第三季，第四季确实存在一些不确定性，但应该没有外资圈所言那么严重。
台积电董事长张忠谋日前才宣布，台积电今年资本支出会比年初的 48亿美元还高。台积电本月下旬将举行法说会，除上半年财报是焦点外，后续景气看法也维系市场法人筹码动态
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- 台湾当局负责对台企在大陆地区投资行为进行监管的经济部投资审议委员会，近日通过了由台积电公司提交的持股大陆中芯国际的提案申请。该委员会允许台积电公 司接收中芯国际公司在香港上市的1,789,493,218股股票，这部分股票占中芯国际总股份的8%。
台积电公司这次接收中芯国际的股份，是双方于去年身陷11月份专利侵权官司纠纷时所达成协议的一部分内容。
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- 台湾“经济部”日前批准台积电申请间接投资参股中芯半导体，台积电董事长张忠谋表示，这是意料中的事情，他表示，目前台积电没有增加中芯持股比重的计划，未来不排除依市场状况出售持股。
台积电与中芯之间的纠缠在2009年11月达成和解，中芯以无偿赠与台积电8%中芯股权做为支付和解金的方式，“经济部”投审会昨日正式批准。
张忠谋表示，台积电在整个过程中只是被动角色，台积电无意参与中芯的经营管理，短期不会增加持股，长期则会观察市场状况来决定是否出售。
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- 中国台湾地区“经济部”允许台积电申请，间接在大陆地区参股投资中芯半导体;换句话说，台积电因为遭中芯侵犯知识产权，除了五年内中芯必须支付两亿美元外，台积电也可无偿取得中芯约8%的股份。而台积电在参股中芯之后，在中国大陆半导体市场的影响力将更大。
台湾某主管部门二月份开放台湾厂商并购及参股投资大陆晶圆厂;也让晶圆双雄台积电和联电将半导体战场延伸到大陆有法可依。其中台积电控告中芯半导体侵犯知识产权，中芯败诉，依照和解内容，台积电在五年内，可获得两亿美元赔偿金之外，还可无偿取得中
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- 6月29日消息，据台湾媒体报道，台湾“经济部”昨日通过了台积电间接参股中芯国际约取得8%股权的申请，这是台湾核准的第一个参股大陆12寸晶圆厂的案例。
证券专家昨天统计，若台积电顺利取得中芯国际赠与的股权，将成为中芯国际的第二大股东。
台积电向台湾“经济部”投审会表示，不会参与中芯国际公司之经营管理，没有技术外流疑虑。
报道称，台湾过去只开放企业赴大陆投资8寸晶圆厂，12寸是首例。台湾“经济部”官员范良栋说，对于1
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- 由于半导体景气优于预期，已有5家封测厂表态上调资本支出，包括华东、力成、日月光、矽格和矽品，合计比先前金额提高超过40%，尽管资本支出大举攀高再度引发外界对过度投资疑虑，惟封测厂皆表示，主要系看到客户需求而增加厂房或设备支出，对于投资态度依旧谨慎。
台积电董事长张忠谋基于上半年景气优于预期，上修2010年半导体产值成长率达到30%，呈现高成长局面;矽品董事长林文伯亦基于新兴市场商机庞大，预期未来3~5年晶圆代工和封测产业将维持向上态势。随著晶圆代工厂积极扩增先进制程产能，封测厂亦纷扩大资本支出扩
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- 据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋昨(24)日宣布公司的新产能政策，将以比预期需求高出10%至15%的方向扩产。他同时表示今年资本支出规模将超过48亿美元。
市场分析认为，台积电这种的“要松、不要紧”的扩产原则，与产业界“宁缺、不松”的扩产态度迥异，显示出台积电积极扩增全球市占率的企图心，也能安抚缺产能的客户。
张忠谋昨日在该公司举办的技术研讨会上表示，他在半导体业已经50多年了，多数时候，大家都希望产能规划能够“刚刚好&rdqu
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- 晶圆代工厂台积电与手机芯片大厂联发科不约而同入股上海华芯半导体创业投资企业。联发科表示，主要是希望藉此对中国大陆市场有更深层了解。
继台积电决定透过子公司TSMCPartners投资上海华芯半导体产业创业投资企业500万美元后，联发科今天也宣布，将透过子公司Gaintech转投资上海华芯半导体创投，投资金额为750万美元。
台积电表示，投资上海华芯半导体创投主要是希望能够投资获利，并不是基于未来策略联盟布局考虑。
联发科则指出，中国大陆具庞大市场商机，投资上海华芯半导体创投主要是希望
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- TSMC今(10)日公布2010年5月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币338亿3,900万元，较今年4月增加了3.5%，较去年同期则增加了38.3%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,556亿9,700万元，较去年同期增加了85.8%。
就合并财务报表方面，2010年5月营收约为新台币348亿1,900万元，较今年4月增加了3.0%，较去年同期则增加了37.9%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,608亿1,500万元，较去年同期增加了84.4%。
TSMC营收报
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- 国际研究暨顾问机构 Gartner 表示， 2010年全球半导体资本设备支出可望逾354亿美元，较2009年的166亿美元，劲扬113.2%.然而， Gartner 也提醒，设备制造商应该对 2011年成长趋缓预做心理准备。预期 2011年全球半导体资本设备支出微幅增加6.6%.
Gartner副总裁Klaus Rinnen表示：技术升级，将带动 2010年半导体资本设备市场的成长。对 40奈米和 45奈米设备的需求大幅增加，带动晶圆代工的庞大资本支出。英特尔对3x奈米的投资， NAND 记忆体
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- 联电15日召开股东会，会中通过私募增资案，联电董事长洪嘉聪指出，为维护股东权益，目前的股价不会发行，未来发行价格将贴近市价，而大股东也不会参与。对于第3季状况，财务长刘启东表示，第3季产能依然吃紧，其中以高阶制程最紧。
联电股东会中承认2009年度财报，每股纯益新台币 0.31元，并决议通过每股配发0.5元现金股息。
另外，会中也通过办理私募增资。洪嘉聪强调，通过私募增资案只是保留弹性，于未来适当时机办理，引进策略合作伙伴，而目前价格将不会发行，未来发行价格将会贴近市价，同时，联电大股东及
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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