- 台积电、联电、矽品、联发科等台湾4家重量级半导体企业15日同时召开股东会，一致看好今年半导体产业发展。
晶圆代工龙头企业台积电董事长张忠谋在股东会上表示，今年台积电营业收入与获利将双双创下历史新高。他对半导体产业景气表示乐观，将今年全球半导体业产值增长调高至30%，而晶圆代工增长则超过30%，优于整体半导体产业。
有手机芯片“教父”之称的联发科董事长蔡明介认为，在大陆及其他新兴市场需求带动下，下半年产业景气仍然不错。他说，大陆将提高整体工作收入水平，大陆居民调高工资
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台积电 晶圆代工
- 2008年专利申请仅为3件，2009年猛增至159件，其中发明专利达146件，华润微电子的在锡直属企业一跃成为无锡企业中的专利申请大户。这一裂变式增长的背后“推手”，是企业转型发展，做大做深“专利池”的独特理念，这不仅是公司知识产权战略目标的重要部分，更是推动企业持续发展的不竭动力。
在一次与世界顶尖半导体公司的接触中，华润微电子高层发现，转让“专利权益”动辄可获得上千万美元效益。在国际金融危机来袭时，公司果断调整了发展定位
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- 晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋10日针对产业市况指出，欧债问题对于全球半导体市场影响性较低，由于目前全球最大的半导体市场仍为北美地区，而半导体需求成长最强地区则为大陆，因此，欧洲市场对于半导体业影响较轻。针对2010年下半景气走势，他认为，下半年表现会优于上半年，第3季仍有传统旺季效应，惟因第2季基期偏高，产值季增幅度将略为放缓。
张忠谋10日出席妻子张淑芬《画架上的进行式》新书发表会时表示，观察目前景气趋势，从主计处或是国际货币基金(IMF)等机构所做的年度GDP预估值来看，2010年景气仍是
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- 据台湾媒体报道，台积电昨天公布5月合并营收高达348.2亿元台币，再创历史单月新高。台积电董事长张忠谋昨天说，下半年半导体的景气将优于台湾整体景气，欧债风暴对半导体产业的冲击有限。
台积电下周二将举办年度股东会，台积电抢先交出了好成绩，这也是台积电连续两个月创下单月营收新高的亮眼表现。在消费性电子、电脑及通讯等项目的市场需求持续上扬声中，5月合并营收再创新局。累计今年前5月的合并营收为1608.2亿元，年增率高达84.4%。
张忠谋表示，延续4月法说会的看法，依然高度看好下半年的产业景气。
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- TSMC 10日公布2010年5月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币338亿3,900万元，较今年4月增加了3.5%，较去年同期则增加了38.3%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,556亿9,700万元，较去年同期增加了85.8%。
就合并财务报表方面，2010年5月营收约为新台币348亿1,900万元，较今年4月增加了3.0%，较去年同期则增加了37.9%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,608亿1,500万元，较去年同期增加了84.4%。
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- 晶圆代工市场战火越来越激烈，三星电子(Samsung Electronics)与全球晶圆(Global Foundries;GF)竞飙资本支出，扩充产能及提升技术，让台积电如临大敌，不过，台积电研究发展资深副总经理蒋尚义认为，从成本优势来看，三星较 Global Foundries具威胁性，然Global Foundries来势汹汹，恐怕会对价格造成影响。
欧洲微电子研究所 (Imec)新研发中心9日落成，宣示跨入18寸晶圆研发里程碑，并邀集全球半导体合作伙伴到场参与，包括英特尔(Intel)、
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三星电子 晶圆代工
- 2010年6月7日，国家金卡工程协调领导小组办公室在北京举行了“2010年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式。世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)自主研发的“SONOS 0.13微米嵌入式闪存(eFlash)技术”荣获“2010年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖-优秀应用成果奖”，这是华虹NEC连续第三年获得这一殊荣。此次获奖是对华虹NEC在智能卡领域多年来所
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华虹NEC 晶圆代工 嵌入式闪存
- 拜台积电、联电在2010年第1季底，陆续调整产能及生产线来支持目前供需最紧的模拟IC市场，台系模拟IC设计业者在第2季中旬过后，新要的产能陆续到手下，继4月营收再缔新猷下，5月业绩看来也是持续走扬。
其中，已在4月先行创下单月历史新高的立锜及致新，5月业绩确定将再创新高;至于模拟科及通嘉等二线厂，在新产能到手下，模拟科5月营收可望写下2年来的单月新高，通嘉则有机会挑战历史新猷。
台系模拟IC设计一线厂表示，目前整体模拟IC市场的供需缺口，大概还在20%以上，而且是全球模拟IC供货商都一样。
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晶圆代工 模拟IC
- 2000年的4月，CNSTechnology成立，成为南韩第1家半导体设计公司，这与1986年台湾扬智成立的时间相比，差距高达15年。经过了10年的努力，南韩的IC设计产业，2009年初估营业额为1.7兆韩元，如果以1,250韩元兑换1美元的汇率计算，2009年南韩半导体设计产业的营收估计为13.6亿美元，大约是台湾半导体设计产业的8分之1。
在全球半导体产业呼风唤雨的南韩，当然深知IC设计产业的重要性，政府更订下2015年产业产值超越300亿美元的目标。然而，摆在产业界的现实是，领衔的几家明星
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- 一九八七年，全球第一家专业晶圆代工厂台积电在竹科诞生。当年台积电董事长张忠谋向岛内企业简报晶圆代工时，感觉自己有如外星人;经过二十三年的努力，台积电早已成为世界第一，为台湾赢得专业晶圆代工王国美誉。张忠谋接受本报专访，总结台积电经验时强调，“不断创新是企业生存的条件，停止创新就是走向死亡。”
一九八五年是张忠谋转换人生跑道关键的一年。徐贤修、李国鼎等人力邀他回台接掌工研院院长，徐贤修还亲自到纽约拜访他三次。由于先前在美国德州仪器做到集团副总裁、通用器材总裁，负责企业经营职
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- 全球晶圆(Global Foundries)加入晶圆代工战局后动作频频，不仅合并特许半导体，并大幅扩产，更积极布局先进制程，挑战台积电与联电，市场预期，Global Foundries此次扩充德国厂45/40纳米产能后，加上联电40纳米制程良率提升，以及领先在前头的台积电，将使得2011年40纳米战场更为火热。
目前40纳米市场仍由台积电独大，不过此次Global Foundries的扩产计划中，德国德勒斯登Fab1将于2011年开始量产，并且计划扩充45/40纳米制程，同时联电40纳米逐渐跟上
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GlobalFoundries 40纳米 晶圆代工
- 据台湾媒体报道，市场调查机构IC Insights日前发布2010年第1季全球半导体厂排名，受惠于全球经济复苏，以及半导体市场景气扬升，晶圆代工龙头台积电首季挤进前5大厂行列，至于台湾地区IC设计龙头及股王联发科，在全球半导体排名为第18大厂，及全球第4大IC设计业者。
由于全球经济复苏，带动电子产品与半导体市场回升，使得全球半导体业今年第1季的表现比去年好很多，而根据IC Insights统计资料，今年首季全球前20大半导体厂中，英特尔仍稳居龙头大厂宝座，第2大厂的三星电子已急起直追，第3大厂
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- 晶圆代工龙头厂台积电宣布，拟间接投资上海华登半导体产业创业投资企业500万美元，主要投资大陆为主的半导体设计厂。
台积电指出，上海华登半导体产业创业投资企业资本额暂定人民币5亿元;未来将主要投资中国大陆为主的半导体设计厂，并不会投资半导体制造厂，而投资上海华登半导体创业投资企业主要是希望能够投资获利，并不是基于未来策略联盟布局考量。
台积电日前宣布，将透过子公司TSMC Partners投资上海华登半导体产业创业投资企业，投资金额暂定500 万美元。
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- 台积电董事长张忠谋表示，该公司晶圆代工先进制程产能供不应求，供需缺口达30~40%。
欧洲地区受到债信风暴和火山灰事件交杂，全球忧虑欧洲市场需求，库存疑虑同时升高。不过，全球前3大晶圆厂大老一致认为库存情况并不严重，以安人心。继台积电董事长张忠谋、联电执行长孙世伟后，全球晶圆(Global Foundries)营运长谢松辉在接受本报独家专访时也指出，有些客户库存确实有高一些，但仍低于过去一般的水位，并无明显警讯出现，因此整体库存问题，目前看来还好。
谢松辉表示，对于客户库存问题，他并没有看
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- 韩国半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)日前上修资本支出，其中在系统LSI(System LSI)部门，资本支出亦增加逾50%，达2兆韩元，以满足手机等系统单芯片(SoC)需求，显示三星有意加强晶圆代工业务。业界对此解读，三星主要系着眼于最大客户高通(Qualcomm)手机芯片订单，未来是否会扩大分食高通在台积电订单，高通订单版图移转变化有待观察，部分业界认为较大威胁恐将在2012年以后显现。
三星在日前上修资本支出计画中，拟将2兆韩元应用于系统LSI部门，以满足手机、数
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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