- 台湾“经济部”日前批准台积电申请间接投资参股中芯半导体，台积电董事长张忠谋表示，这是意料中的事情，他表示，目前台积电没有增加中芯持股比重的计划，未来不排除依市场状况出售持股。
台积电与中芯之间的纠缠在2009年11月达成和解，中芯以无偿赠与台积电8%中芯股权做为支付和解金的方式，“经济部”投审会昨日正式批准。
张忠谋表示，台积电在整个过程中只是被动角色，台积电无意参与中芯的经营管理，短期不会增加持股，长期则会观察市场状况来决定是否出售。
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- 中国台湾地区“经济部”允许台积电申请，间接在大陆地区参股投资中芯半导体;换句话说，台积电因为遭中芯侵犯知识产权，除了五年内中芯必须支付两亿美元外，台积电也可无偿取得中芯约8%的股份。而台积电在参股中芯之后，在中国大陆半导体市场的影响力将更大。
台湾某主管部门二月份开放台湾厂商并购及参股投资大陆晶圆厂;也让晶圆双雄台积电和联电将半导体战场延伸到大陆有法可依。其中台积电控告中芯半导体侵犯知识产权，中芯败诉，依照和解内容，台积电在五年内，可获得两亿美元赔偿金之外，还可无偿取得中
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- 6月29日消息，据台湾媒体报道，台湾“经济部”昨日通过了台积电间接参股中芯国际约取得8%股权的申请，这是台湾核准的第一个参股大陆12寸晶圆厂的案例。
证券专家昨天统计，若台积电顺利取得中芯国际赠与的股权，将成为中芯国际的第二大股东。
台积电向台湾“经济部”投审会表示，不会参与中芯国际公司之经营管理，没有技术外流疑虑。
报道称，台湾过去只开放企业赴大陆投资8寸晶圆厂，12寸是首例。台湾“经济部”官员范良栋说，对于1
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- 由于半导体景气优于预期，已有5家封测厂表态上调资本支出，包括华东、力成、日月光、矽格和矽品，合计比先前金额提高超过40%，尽管资本支出大举攀高再度引发外界对过度投资疑虑，惟封测厂皆表示，主要系看到客户需求而增加厂房或设备支出，对于投资态度依旧谨慎。
台积电董事长张忠谋基于上半年景气优于预期，上修2010年半导体产值成长率达到30%，呈现高成长局面;矽品董事长林文伯亦基于新兴市场商机庞大，预期未来3~5年晶圆代工和封测产业将维持向上态势。随著晶圆代工厂积极扩增先进制程产能，封测厂亦纷扩大资本支出扩
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- 据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋昨(24)日宣布公司的新产能政策，将以比预期需求高出10%至15%的方向扩产。他同时表示今年资本支出规模将超过48亿美元。
市场分析认为，台积电这种的“要松、不要紧”的扩产原则，与产业界“宁缺、不松”的扩产态度迥异，显示出台积电积极扩增全球市占率的企图心，也能安抚缺产能的客户。
张忠谋昨日在该公司举办的技术研讨会上表示，他在半导体业已经50多年了，多数时候，大家都希望产能规划能够“刚刚好&rdqu
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- 晶圆代工厂台积电与手机芯片大厂联发科不约而同入股上海华芯半导体创业投资企业。联发科表示，主要是希望藉此对中国大陆市场有更深层了解。
继台积电决定透过子公司TSMCPartners投资上海华芯半导体产业创业投资企业500万美元后，联发科今天也宣布，将透过子公司Gaintech转投资上海华芯半导体创投，投资金额为750万美元。
台积电表示，投资上海华芯半导体创投主要是希望能够投资获利，并不是基于未来策略联盟布局考虑。
联发科则指出，中国大陆具庞大市场商机，投资上海华芯半导体创投主要是希望
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- TSMC今(10)日公布2010年5月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币338亿3,900万元，较今年4月增加了3.5%，较去年同期则增加了38.3%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,556亿9,700万元，较去年同期增加了85.8%。
就合并财务报表方面，2010年5月营收约为新台币348亿1,900万元，较今年4月增加了3.0%，较去年同期则增加了37.9%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,608亿1,500万元，较去年同期增加了84.4%。
TSMC营收报
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- 国际研究暨顾问机构 Gartner 表示， 2010年全球半导体资本设备支出可望逾354亿美元，较2009年的166亿美元，劲扬113.2%.然而， Gartner 也提醒，设备制造商应该对 2011年成长趋缓预做心理准备。预期 2011年全球半导体资本设备支出微幅增加6.6%.
Gartner副总裁Klaus Rinnen表示：技术升级，将带动 2010年半导体资本设备市场的成长。对 40奈米和 45奈米设备的需求大幅增加，带动晶圆代工的庞大资本支出。英特尔对3x奈米的投资， NAND 记忆体
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- 联电15日召开股东会，会中通过私募增资案，联电董事长洪嘉聪指出，为维护股东权益，目前的股价不会发行，未来发行价格将贴近市价，而大股东也不会参与。对于第3季状况，财务长刘启东表示，第3季产能依然吃紧，其中以高阶制程最紧。
联电股东会中承认2009年度财报，每股纯益新台币 0.31元，并决议通过每股配发0.5元现金股息。
另外，会中也通过办理私募增资。洪嘉聪强调，通过私募增资案只是保留弹性，于未来适当时机办理，引进策略合作伙伴，而目前价格将不会发行，未来发行价格将会贴近市价，同时，联电大股东及
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- 台积电、联电、矽品、联发科等台湾4家重量级半导体企业15日同时召开股东会，一致看好今年半导体产业发展。
晶圆代工龙头企业台积电董事长张忠谋在股东会上表示，今年台积电营业收入与获利将双双创下历史新高。他对半导体产业景气表示乐观，将今年全球半导体业产值增长调高至30%，而晶圆代工增长则超过30%，优于整体半导体产业。
有手机芯片“教父”之称的联发科董事长蔡明介认为，在大陆及其他新兴市场需求带动下，下半年产业景气仍然不错。他说，大陆将提高整体工作收入水平，大陆居民调高工资
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- 2008年专利申请仅为3件，2009年猛增至159件，其中发明专利达146件，华润微电子的在锡直属企业一跃成为无锡企业中的专利申请大户。这一裂变式增长的背后“推手”，是企业转型发展，做大做深“专利池”的独特理念，这不仅是公司知识产权战略目标的重要部分，更是推动企业持续发展的不竭动力。
在一次与世界顶尖半导体公司的接触中，华润微电子高层发现，转让“专利权益”动辄可获得上千万美元效益。在国际金融危机来袭时，公司果断调整了发展定位
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- 晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋10日针对产业市况指出，欧债问题对于全球半导体市场影响性较低，由于目前全球最大的半导体市场仍为北美地区，而半导体需求成长最强地区则为大陆，因此，欧洲市场对于半导体业影响较轻。针对2010年下半景气走势，他认为，下半年表现会优于上半年，第3季仍有传统旺季效应，惟因第2季基期偏高，产值季增幅度将略为放缓。
张忠谋10日出席妻子张淑芬《画架上的进行式》新书发表会时表示，观察目前景气趋势，从主计处或是国际货币基金(IMF)等机构所做的年度GDP预估值来看，2010年景气仍是
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- 据台湾媒体报道，台积电昨天公布5月合并营收高达348.2亿元台币，再创历史单月新高。台积电董事长张忠谋昨天说，下半年半导体的景气将优于台湾整体景气，欧债风暴对半导体产业的冲击有限。
台积电下周二将举办年度股东会，台积电抢先交出了好成绩，这也是台积电连续两个月创下单月营收新高的亮眼表现。在消费性电子、电脑及通讯等项目的市场需求持续上扬声中，5月合并营收再创新局。累计今年前5月的合并营收为1608.2亿元，年增率高达84.4%。
张忠谋表示，延续4月法说会的看法，依然高度看好下半年的产业景气。
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- TSMC 10日公布2010年5月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币338亿3,900万元，较今年4月增加了3.5%，较去年同期则增加了38.3%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,556亿9,700万元，较去年同期增加了85.8%。
就合并财务报表方面，2010年5月营收约为新台币348亿1,900万元，较今年4月增加了3.0%，较去年同期则增加了37.9%。累计2010年1至5月营收约为新台币1,608亿1,500万元，较去年同期增加了84.4%。
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- 晶圆代工市场战火越来越激烈，三星电子(Samsung Electronics)与全球晶圆(Global Foundries;GF)竞飙资本支出，扩充产能及提升技术，让台积电如临大敌，不过，台积电研究发展资深副总经理蒋尚义认为，从成本优势来看，三星较 Global Foundries具威胁性，然Global Foundries来势汹汹，恐怕会对价格造成影响。
欧洲微电子研究所 (Imec)新研发中心9日落成，宣示跨入18寸晶圆研发里程碑，并邀集全球半导体合作伙伴到场参与，包括英特尔(Intel)、
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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