- 2024 年中国半导体设备及零件出口总额为 370.8 亿元。
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半导体设备
- 韩媒ZDNet Korea援引业界消息称，国内正在推动一项政策，大规模重组半导体设备公司，拟将200多家半导体设备公司整合为10家大型企业，主要目的是提升国内半导体设备产业竞争力，以应对特朗普的强力制裁。当前国内半导体自给率约为23%，在特朗普极力施压中国的背景下，政府拟通过“选择与集中”策略寻求突破。业内人士表示，国内下一步资源将集中于主要设备公司，形成扶持潜力企业的趋势。北方华创是全球排名前十的半导体沉积
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半导体设备
- 半导体设备是制造半导体器件的核心工具，贯穿晶圆制造、封装测试全流程。根据工艺流程，半导体设备可分为前道制造设备与后道封测设备，其中前道制造设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、化学机械抛光设备等，后道封测设备涵盖焊接机、划片机、贴片机、探针台、测试机等。此外，半导体设备还包括检测设备、清洗设备、制程气体供应设备、单晶炉、气相外延炉、分子束外延系统等。从市场格局来看，当前全球半导体设备领域呈现出寡头垄断与新兴势力并存的局面。其中，阿斯麦、应用材料、TEL、Lam Research、KLA等掌握市
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半导体设备 AI芯片
- 根据CINNOResearch最新发布的全球半导体设备行业研究报告显示，2024年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1100亿美元，同比增长约10%。2024年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2023年的Top10设备商相同，榜单前五名连续两年保持稳定：荷兰公司ASML全年营收超300亿美元，排名首位；美国公司应用材料（AMAT）2024年营收约250亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美国公司科磊（KLA）分别排名第三、第四和第
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半导体设备 ASML 应用材料 北方华创 中微公司 泛林
- 2025年以来，碳化硅产业迎来关键发展节点，正式步入8英寸产能转换的重要阶段。在这一背景下，继中国电科30台套SiC外延设备顺利发货之后，碳化硅设备领域又传动态：中导光电拿下SiC头部客户重复订单。 近日，中导光电的纳米级晶圆缺陷检测设备NanoPro-150获得国内又一SiC头部客户的重复订单，该设备用于SiC前道工艺过程缺陷检测。此外，1月初，该设备产品还成功赢得了国内半导体行业头部企业的重复订单。 中导光电表示，公司将在SiC晶圆纳米级缺陷检测领域投入更多的研发资源，通过高精度多
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碳化硅 半导体设备
- 公开消息显示，近期我国半导体设备在离子注入、刻蚀、薄膜沉积、第三代半导体等领域取得多番突破。国产设备大厂自2020年起至今年上半年，业绩实现了较大程度的增长。近几年的驱动因素包括受人工智能计算需求大幅提升、全球晶圆制造产能扩张、高性能计算和存储相关设备以及第三代半导体设备需求猛涨等。总体来看，业界关于“半导体设备是近几年半导体产业中业绩确定性最强的细分领域”定论依旧适用。01国产设备多番突破国家电投完成首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付据国家电力投资集团有限公司（以下简称“国家电投”）9月10日消息，
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- 近两年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高涨，存储、晶圆代工行业高度受益的同时，封测以及设备行业也在分一杯羹。近期行业消息显示，从群创、友达、京东方、天马到日本的夏普，面板业者纷纷寻求转型先进封装，带动封装设备市场快速发展。据TrendForce集邦咨询最新报告指出，由于全球AI Server市场持续快速增长以及各大半导体厂不断提高先进封装产能，预估2024年先进封装设备销售额年增率将有望超过10%以上，2025年则更有望突破20%。面板大厂勇闯先进封装全球经济疲软，面板行业严重供过于求，低迷情况已
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先进封装 半导体设备
- 全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。SEMI（国际半导体产业协会）发布报告称，预计今年来自原始制造商的全球半导体设备销售总额将达1094.7亿美元，同比增长3.4%，为历史新高。其中，2024年运往中国内地的设备出货金额预计将超过创纪录的350亿美元，全球占比约32%。按应用市场分，与存储相关的资本支出将出现最显著的增长，其中2024年NAND相关设备销售额将同比增长1.5%至93.5亿美元。此外，人工智能场景需求增长和技术迁移推动下，HBM需求激增，则
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- 国际半导体产业协会（SEMI）日前公布预测报告指出，2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%至1090亿美元，创下历史新高纪录。由于中国大陆对半导体设备投资将持续强劲，中国投入芯片设备将占据全球32%的份额，居于全球设备市场领先地位无法动摇。至2025年为止，中国大陆、中国台湾、韩国有望持续维持芯片设备投资前3大买家的位置。 据《芯智讯》报导，SEMI 的CEO Ajit Manocha指出，「今年来芯片设备市场呈现扩张，且预估明年将实现更为强劲的增长、预估将年增约17%。全球半导体产业正支持A
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- 据 CounterpointResearch 统计，2024 年第一季度，全球前 5 大半导体设备制造商的营收同比下降了 9%，主要原因是客户对最先进制程工艺产线的投资减少或延迟了。不过，庆幸的是，由于全球市场对 DRAM 需求非常旺盛，再加上中国大陆市场对半导体设备的需求强劲，在很大程度上抵消了先进制程工艺产线投资低迷导致的营收下滑。下面看一下 CounterpointResearch 给出的具体数据。ASML 和东京电子（TEL）的营收同比下降分别为 21%、14%，与 2023 年相比，应用材料（A
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- 从公司的角度来看，无法将曾经花费数十亿韩元采购的设备作为二手物品处理掉，这是令人沮丧和无助的。
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- 对中国的销售额增长抵消了其它地区的收入下降。
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- 6月25日消息，据国外媒体报道称，自从美国对中国实施半导体领域制裁以来，韩国最难受，因为其半导体旧设备库存积压严重。韩国半导体旧设备库存积压严重，仓储成本让三星电子、SK海力士非常难受，所以可能会进行一次全面清理，售卖来自美国和欧洲的旧设备，以换取数亿美元现金。自2022年10月起美国开始限制对华半导体设备出口（包括二手设备）以来，韩国半导体制造商已将大部分旧设备放在仓库中。在美国的压力下，三星仅向中国出售较旧的、更容易制造的后段工艺设备，但不出售前段工艺设备；SK海力士同样不出售来自美国、欧洲的旧的前段
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韩国半导体 半导体设备 三星 SK海力士
- 5月15日，多家半导体厂商在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会透露，目前，公司在手订单充足。而这反映出在国产化浪潮持续推动下，半导体设备市场复苏态势逐渐凸显。据悉，参加此次业绩说明会的厂商包括微导纳米、华兴源创、华峰测控、晶升股份、耐科装备、芯碁微装等十余家上市公司，覆盖清洗、薄膜沉积、测试等关键环节。其中，耐科装备董事长黄明玖表示，从2024年一季度合同订单情况来看，市场正在复苏，半导体封装装备市场已在回暖，同比去年同期增长500%以上。目前公司在手订单充足，截至2024年4月，公司在手订单
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- 4月上旬，全球光刻机龙头企业ASML发布了其最新一代极紫外线(EUV)光刻设备Twinscan NXE:3800E，该工具投影透镜拥有0.33的数值孔径，旨在满足未来几年对于尖端技术芯片的制造需求，包括3nm、2nm等小尺寸节点。ASML还计划进一步推出另一代低数值孔径(EUV)扫描仪Twinscan NXE:4000F，预计将于2026年左右发布。近日，据外媒消息，ASML截至2025上半年的高数值孔径EUV（High-NA EUV）设备订单由英特尔全部包揽，据悉，英特尔在宣布重新进入芯片代工业务时抢先
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半导体设备介绍
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