- 2008年4月3日 美国半导体工业协会(SIA)公布的数据显示，08年2月全球半导体销售额为204.4亿美元，同比仅增长1.5%。
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半导体设备 芯片制造
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近日以应用材料(AMAT)为首的芯片设备制造股普跌。稍早时一家研究公司的分析师宣布，将该板块的评级从“超持”降至“中立”。
美国科技研究公司(简称ATR)的分析师Bill Ong宣布，调降半导体资本设备类股的整体评级，理由是市场对芯片制造工具的需求疲软。
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半导体设备 应用材料 ATR
- FBR分析师Mehdi Hosseini日前表示，2008年半导体设备市场前景黯淡，资本开支预计下滑超过3%。Hosseini预测，前端设备订单不稳定情况将维持到2008年下半年，而后端设备预计也充满变数。 他在报告中指出，DRAM行业基本状况继续恶化，由于芯片单元增长率出现拐点，2008年上半年晶圆厂产能利用率面临下降风险。他们预计前端设备订单继续下滑，下滑情况可能会持续到2008年第三季度。他同时表示：“预计从2007年第三季度到2008年第三季度，后端订单势头平缓至下滑，之后有望重现恢复。”
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- 日前，中国晶圆代工服务商中芯国际(SMIC)签署了合作意向书，将从美国半导体设备厂商手中采购价值近20亿美元的设备。 在旧金山举行的中美高科技合作论坛之际，中芯国际与美方代表出席了合同和协议的签署仪式。 中芯国际总共签署了六项合作意向书，美方供应商包括应用材料(Applied Materials)、Axcelis、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus和Varian。预计在三年时间内采购总价18.6亿美元的半导体设备，全部用于其12英寸晶圆厂建设。
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12寸晶圆 半导体设备 消费电子 中芯国际 其他IC 制程 消费电子
- 4月20日消息，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)指出，北美地区3月份芯片设备订单增长1.4%，扭转了2月份的下滑趋势。3月英特尔等芯片制造商订单金额由2月份的14亿美元增至14.2亿美元。
据彭博社报道，3月订货出货比(B/B值)为1，意味着北美地区半导体设备制造商出货每100美元的订单金额为100美元，B/B是衡量半导体产业的参考指标。比值突破1意味着未来市场将会被看好，厂商将会增加投资设备。
SEMI总裁兼执行官Stanley Myers指出，该数据反映出北美地区半导体设备市场
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SEMI 半导体设备 北美
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