国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，半导体设备市场在2011年仍有12%成长，可达到443亿美元规模，是有史以来晶圆制程设备资本支出最高的一年，预计2012年将维持430亿~440亿美元规规模，预计SEMICON Taiwan2011论坛中，台积电、意法半导体(ST Microelectronics)、日月光、京元电、美商应材、先进科材等业者，也都会发表对于产业前景和技术发展的看法。
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台积电 半导体设备
根据SEMI与Semico Research的共同研究结果《半导体二手设备市场研究报告》，2010年全球半导体二手设备市场销售达到约60亿美元，较2009年增长77%。
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晶圆 半导体设备
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)的初步统计显示，2011年7月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio;BB值)较前月下滑0.12点至0.84，已连续第5个月低于1，并创26个月来(2009年5月以来;0.66)新低水平。0.84意味着当月每销售100日圆的产品中，仅接获价值84日圆的新订单;BB值低于1显示芯片设备需求低于供给。目前日本芯片设备BB值最低纪录为2009年3月创下的0.30。
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TokyoElectron 半导体设备
半导体设备商传出，晶圆代工厂商受客户库存调整影响，产能松动，放缓12吋厂扩产，上半年资本支出进度不如预期，台积电恐将全年资本支出由78亿美元降至70亿美元，下修幅度一成，联电可能跟进，下游封测大厂日月光、硅品同受影响，为电子业下半年旺季不旺添阴霾。
台积电发言人孙又文昨(5)日不愿对台积电是否下修今年资本支出做任何评论，她强调，相关问题会在7月28日法说会逐一说明;联电坦承放缓12吋厂扩建，但暂不打算下修全年18亿美元(约新台币522亿元)资本支出。
台积电订本月28日举行法说会，联电暂订
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台积电 半导体设备
日本东京电子(TEL)日前收到来自联电的一笔后继设备订单，价值约为三千零五十万美元，这是TEL今年迄今为止收到的来自联电的最大一笔设备订单，TEL接获来自联电的上一笔订单是在今年四月，价值为一千九百十万美元。
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ASML 半导体设备
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新报告，全球包含新、旧设备花费的晶圆厂设备资本支出在2011年将可有年增31%的幅度，达到440亿美元新高点，只是建厂支出在2011年会年减3%至49亿美元，在2012年更可能再滑落12%。
SEMI分析师Christian Gregor Dieseldorff表示，自2月以来就看到一些业者上调设备资本支出计划的动作，这便可望让2011年晶圆厂设备支出来到440亿美元左右的历史新高点。只是之后到了2012年，Dieseldorff预测晶圆厂设备支出可能
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半导体设备 晶圆
半导体设备真空技术厂商Edwards日前宣布，为了就近支持韩国和亚洲的客户，该公司在韩国的一个“采用最新技术”、投资金额为一亿美元的制造中心已经开设投入运营。这是Edwards在全球第七个技术制造中心，该中心将首批雇佣300名员工，每年的生产能力超过25,000台各种类型的真空设备单元。
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Edwards 半导体设备
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布，2011年4月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.98(创去年10月新高)，为连续第7个月低于1;2011年3月数据持平于0.95不变。0.98意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值98美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第3个月呈现上扬。
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英特尔 半导体设备
全球最大半导体设备供应商应用材料(Applied Materials)于4日宣布，已经同意以每股63美元现金的价格，收购另一家半导体设备制造商Varian，总收购价达49亿美元。
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Applied Materials 半导体设备
根据全球技术研究和咨询公司Gartner最新报告，随着半导体行业从前两年的衰退期逐渐恢复，2010年全球半导体设备市场增长143%，收入将近410亿美元。所有主要的市场领域在2010年均有显著的增长：其中包括自动测试设备（ATE）销售增长149%，晶圆制造设备（WFE）销售增长145%，封装设备销售（PAE）增长127%。
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半导体设备 晶圆制造
调研机构Gartner公司周一公布的最新报告，2010年全球半导体设备市场支出增长了一倍以上，达到近410亿美元。
应用材料公司（Applied Materials ）仍稳坐半导体设备市场的龙头宝座，以市场份额来算计算，该公司为15％。
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应用材料 半导体设备
大陆最大晶圆代工中芯国际执行长王宁国15日将首度公开面对媒体，对外宣示中芯五年计画与新的企业形象标志。
根据当地业界透露，中芯看好内地优势，积极争取台积电在大陆高阶客户的订单，内部喊出五年后要挤下联电，成为台积电先进制程客户的第二供应源。台积电是中芯的大股东，之前双方诉讼案和解，台积因而取得中芯8%股权。
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中芯 半导体设备
SEMI日前公布了2011年1月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，1月份北美半导体设备制造商订单额为15.4亿美元，订单出货比为0.85。订单出货比为0.85意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值85美元的订单。
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半导体设备 芯片
日本半导体制造装置协会(SEAJ)18日公布初步统计指出，2011年1月份日本制半导体制造设备接单出货比(book-to-billratio;BB值) 较前月(2010年12月)下滑0.08点至0.99，连续第6个月呈现下滑，并为20个月来(2009年5月来)首度低于1。0.99意味着当月每销售 100日圆的产品中，仅接获价值99日圆的新订单;BB值低于1显示半导体设备需求低于供给。
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威力科创 半导体设备
SEMI日前公布了2010年12月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，12月份北美半导体设备制造商订单额为15.3亿美元，订单出货比为0.9。订单出货比为0.9意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值90美元的订单。
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半导体设备 芯片
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