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tokyoelectron 文章 最新资讯

Teradyne与Tokyo Electron推进AI器件测试方案，先进封装推动测试环节升级

  • Teradyne与Tokyo Electron围绕AI和数据中心器件测试需求展开合作，探索面向先进半导体器件的测试和筛选方案，以支持高性能计算和AI系统对可靠性的要求。随着AI芯片、HBM、2.5D/3D封装以及高密度系统快速发展，测试环节的重要性正在提升。对于高价值AI器件而言，在进入后续封装、系统集成或数据中心部署前，需要更加严格的性能筛选和可靠性验证。其中，known good device（高可靠性已验证器件筛选）理念正在受到关注。通过在更早阶段识别潜在缺陷，可以降低后续封装、系统集成和大规模部署
  • 关键字： Teradyne   TokyoElectron   AI器件测试   数据中心   先进封装   HBM  

SEAJ发布7月份日本制半导体设备接单出货比

  • 　　根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)的初步统计显示，2011年7月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio;BB值)较前月下滑0.12点至0.84，已连续第5个月低于1，并创26个月来(2009年5月以来;0.66)新低水平。0.84意味着当月每销售100日圆的产品中，仅接获价值84日圆的新订单;BB值低于1显示芯片设备需求低于供给。目前日本芯片设备BB值最低纪录为2009年3月创下的0.30。 　
  • 关键字： TokyoElectron   半导体设备  

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