- 根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)的初步统计显示，2011年7月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio;BB值)较前月下滑0.12点至0.84，已连续第5个月低于1，并创26个月来(2009年5月以来;0.66)新低水平。0.84意味着当月每销售100日圆的产品中，仅接获价值84日圆的新订单;BB值低于1显示芯片设备需求低于供给。目前日本芯片设备BB值最低纪录为2009年3月创下的0.30。
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TokyoElectron 半导体设备
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