编者点评： 十分赞同iSuppli冷静的思考, 要依谨慎的眼光来看待目前似乎一片欢呼的形势。从根本上要看市场产品的需求有多大增长,PC 手机及消费类电子产品。PC及手机在欧美几乎己饱和, 增长的动能在新兴市场, 中低端产品是主力,但是价格下降的压力大。消费类电子产品是个增长点, 但是缺乏杀手级产品。消费者信心指数, 有多大消费能力等是关键。所以半导体业前景仍好, 但己不可能太灿烂。如原来預计半导体销售在2010年时将达3000亿美元, 现在可能要推迟到2012年。
按iSuppli报道全球半导体
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半导体设备 电子元件
最近一段时间，半导体设备供应商又开始忙碌起来，因为久违了的订单又开始纷至沓来。
SUSS MicroTec公司2010年3月2日宣布，已从安靠公司获得多种300毫米光刻设备的后续订单。本次设备采购订单包括MA300 Gen2光刻机以及ACS300 Gen2晶圆片工艺生产机组。这些设备将用于晶圆片级封装、焊料凸点光刻和三维一体化技术。在韩国光州安靠K4及台湾新竹安靠 T1工厂的设备安装预计将于2010年第三季度完成。
1月27日，先进MEMS、功率IC和光器件制造方案供应商Tegal Cor
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联电 半导体设备 晶圆
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：受金融危机影响，应材在09年-Q1到Q3连亏3个季度，到如今已连续两季度盈利。纵观2010年其营收可望增加超过50%，优于之前估计的30%。然而将其四大部门细分，发现从事太阳能的部门亏损，反映其Sunfab的性价比不高。另外在最大的硅片制造设备部中，尽管实现盈利，但是市场份额持续下降。据Gartner统计，在全球前道制造设备fab tool的TAM中，在2000年时应材占22%，2006年占19.4%及2008年的16.5%逐年在下降。原因是应材投入研发不
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应用材料 半导体设备
现实总是在最后时刻击碎梦想。股市之所以往往因传言而上涨，见真相而下跌，然后立即转向又一批想象中的事件，原因就在于此。因此，对于步履蹒跚的市场反弹而言，泄露了当下复苏真实程度的证据并不是好兆头——富时环球指数(FTSE All-World Index)在10个交易日内下跌5%。作为全球波动较大、周期性较强的行业之一，半导体设备行业是一个很好的例证。
美国的应用材料(Applied Materials)和欧洲的阿斯麦(ASML)应该会迎来一个好年景。这两家企业生产芯片制造商用
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半导体设备 芯片制造
从1月28日起，全球许多半导体设备与材料供应商开始报道上个季度的结果，肯定其中有幸运儿及倒霉者，其中幸运儿是Cabot，Cymer及KLA-Tencor，倒霉者是Advantest及FormFactor。
Winners幸运儿
CMP 材料制造商Cabot微电子公司报道它第一季度的销售额达到创记录的9770万美元，比去年同期增长55%及比上个季度上升1.2%。公司预计未来在存储器制造商的需求推动下，业绩持续看好。
该季公司的纯利为1310万美元，相比去年同期为10万美元及上季的122
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半导体设备 测试仪
半导体行业各项指标等继续向好，10 月销售额创本年新高，产能利用率三季度继续回升，四季度保持高位，半导体库存数据处于适中水平，北美半导体设备订单出货比连续4 个月大于1。SEMI 预计2010 年半导体设备投资增长53%，表明半导体厂看好未来行业增长。预期2010年手机、PC 等主要电子产品回升明显，SIA 预期2009 年半导体销售减少11.6%，2010 年增长10.2%，2011 年将增长8.4%。
国内电子元器件行业10 月份销售继续回升，四季度仍然运行于景气高位。元器件行业在上半年行业
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半导体设备 电子元器件
SEMI日前公布了2009年12月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，12月份北美半导体设备制造商订单额为8.633亿美元，订单出货比为1.03。订单出货比为1.03意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值103美元的订单。
报告显示，12月份8.633亿美元的订单额较11月份7.918亿美元最终额增长9%，较2008年12月份的5.791亿美元最终额增长49.1%。
与此同时，2009年12月份北美半导体设备制造商出货额为8.422亿美元，较11月份7.4
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半导体设备 电子
美国应用材料公司(Applied Materials)与中微半导体设备公司(Advanced Micro-Fabrication Equipment, Inc.，简称“中微”) 近日联合宣布已就双方有关公司间的所有诉讼达成了和解，并解决了所有未决争议。
其中包括一项有关中微提交申请的某些专利族之所有权的争议。双方在和解协议中同意这些专利族将由双方共同拥有。此外，中微还向美国应用材料公司支付了一笔金额没有透露的费用，有鉴于此，双方同意在将来进行项目合作。
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应用材料 半导体设备
2009年对于半导体设备制造商是不可忘怀之年。所有制造商都受到危机的影响，但是2010年半导体工业正处于恢复之中，然而设备制造商仍面临众多的挑战。
在SEMI主办的ISS会上Globalfoundries的fab2总经理 Norm Armour列出设备制造商面临的六大挑战。
1 兼并加剧
由于在有的设备类中仍有4-5家制造商，所以兼并将加剧。当然也有如光刻机，仅剩下两家，但是CVD，PVD，Etch仍显太多。
2 光刻机价格高耸
用在光刻上的投资越来越大(一台193nm浸
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半导体设备 光刻机 设备制造
半导体设备订单出货比连5月大于1，显示设备市场持续加温，现阶段尤以后端封测设备订单最为畅旺，设备业者指出，封测厂目前产能吃紧，因此设备订单下的急，甚至要求在1周内交货，让设备厂从年初的裁员、休无薪假，到现在是24小时轮班赶工。
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的11月北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio;B/B值)达1.06，连续第5个月跨越1的门槛，虽略低于10月的1.09，但订单及出货金额均较10月增加。
半导体设备业者指出，由于欧、美、日等地的
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半导体设备 封测
国际研究暨顾问机构Gartner近日表示，2009年全球半导体设备支出将衰退42.6%，但整体市场现正飙速增长，复苏情况显著，预期2010年全球半导体设备支出将增长45.3%。
据国外媒体报道，Gartner研究副总Dean Freeman指出，晶圆代工支出与少数内存厂商的选择性支出，带动了2009下半年半导体设备市场的增长，2010年的增长主要将由上半年技术升级的带动，2010年第3季单季增长率在产能增加前将微幅下滑，整体资本设备产业预期自2010年底起将一路大幅增长至2011年。
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半导体设备 晶圆 封装设备
SEMI日前公布了2009年11月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，11月份北美半导体设备制造商订单额为7.905亿美元，订单出货比为1.06。订单出货比为1.06意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值106美元的订单。
报告显示，11月份7.905亿美元的订单额较10月份7.563亿美元最终额增长4.5%，较2008年11月份的7.838亿美元最终额增长1%。
与此同时，2009年11月份北美半导体设备制造商出货额为7.437亿美元，较10月份6.94
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光刻 半导体设备
12月9日对七星电子来说是个特别的日子，对中国本土半导体设备公司来说也是个特别的日子。这一天，七星通过了证监会的审核，获准将在深交板上市。作为首家即将上市的本土半导体设备公司，七星的成功是本土设备公司全面走向市场化的一个标志。
“经过8年的努力，七星终于上市了，”七星创始人王荫桐感叹。访问七星电子的网站，我们看到的第一句话是“北京七星华创电子股份有限公司传承五十多年电子装备及元器件的生产制造经验，于2001年9月成立。”可以说，七星走过的路几乎就是
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半导体设备 IC PV TFT
据国外媒体报道，市场研究公司Gartner日前表示，今年对半导体设备市场来说是灾难性的一年，不过，目前该市场已经出现了复苏的迹象，预计明年将会强劲反弹。
根据Gartner的最新预测，今年全球半导体设备支出同比将下降42.6%，不过，明年将增长45.3%，达367亿美元。该公司还预计，明年所有主要设备市场都将出现两位数的增长。
Gartner研究副总裁迪安-弗里曼(Dean Freeman)说：“一些内存厂商加大工厂投资力度，并有选择地加大设备投资，促进了今年下半年半导体设备市
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半导体设备 晶圆 内存
由华人控股的美国半导体公司优纳集团近日对计世网表示，将要加大进军中国市场的力度，未来5年内将在华投资1亿美元，同时其全球战略核心也将向中国转移。
北京优纳科技有限公司的发言人王琳瑄称，2010年该集团将加大在中国大陆地区的投资额度，并重点发展半导体设备制造上游段的晶圆制造部分和下游段的电路板制造部分的技术研发。王琳瑄还透露称，得益于中国经济的复苏和半导体设备市场的巨大空间，优纳集团全球的战略重点将会向中国偏移，并在未来五年内逐步加大其在华投资额度。而计世网从相关知情人士处获悉，该集团未来5年的总
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半导体设备 晶圆制造
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