国产LED设备的奋进，加速了LED国产化的进程，在这一过程中，中游的封装设备领域成为国产化走在前沿的典范。如今随着封装设备国产化率越来越高，一些细分产品领域格局既定，留给设备厂商的竞争空间也日渐逼仄。
国产封装设备突起
市场恶性竞争过度导致了目前设备厂举步维艰，即使是大厂也岌岌可危。但反观这几年，国产封装设备冒进，极大的提高了国产设备的市场占有率。
国产封装设备市场的巨大变化，一方面是LED封装产业的快速增长所带动的。封装市场增量的同时，由于器件价格下降过快，不增利的状况成为常态，降
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受严峻的国内外行业形势影响，LED照明企业的生产经营风险正在加大。因此企业一方面要加快企业整体概念的转型升级，另一方面要加强企业的工厂自动化规划。
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两会之后，深化产业改革，推动中国制造业转型升级成为热点话题，而如何实现“升级”呢?走智能化发展道路，机器自动化生产是一条好路子。
如今，制造业中人力成本一跃成为最大的成本支出，而对应的是月薪3000仍难招普工。在这种情况下，如果自动化可以让一家工人数只有1000多人的照明企业，实现相当于一家用工规模3000人的产能，估计企业都会去选择这样一套设备，这就是智慧制造所带来的便利。
作为LED封装环节中的重要组成部分，封装设备这一细分市场一直是受制于封装领域整体的波动，就
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LED 封装设备
到目前为止，LED封装主要依赖于IC产业改装设备与材料，虽然它们能有效地降低LED成本、提高性能，但是无法满足LED设备的特定需求，因而限制了LED行业的发展。法国Yole Developpement公司预测 2011-2016年间将有20亿美元投资于专用的LED封装设备，这是因为封装在LED器件总成本中占20-60%，是降低LED成本的重要环节;并且LED市场已经呈现出良好的发展势头，设备供应商和材料供应商必将致力于LED制造和封装环节的研发，以期增加产量、提高材料效率，从而大幅降低成本。
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国际研究暨顾问机构Gartner近日表示，2009年全球半导体设备支出将衰退42.6%，但整体市场现正飙速增长，复苏情况显著，预期2010年全球半导体设备支出将增长45.3%。
据国外媒体报道，Gartner研究副总Dean Freeman指出，晶圆代工支出与少数内存厂商的选择性支出，带动了2009下半年半导体设备市场的增长，2010年的增长主要将由上半年技术升级的带动，2010年第3季单季增长率在产能增加前将微幅下滑，整体资本设备产业预期自2010年底起将一路大幅增长至2011年。
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半导体设备 晶圆 封装设备
封装设备介绍
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