市场调研公司VLSI Research指出，6月全球半导体设备订单出货比11个月来首次超过1。
VLSI Research的数据显示，6月全球芯片设备订单出货比升至1.01，是去年7月来首次突破1。
6月全球设备订单额达25亿美元，较5月增长40%，但较去年6月减少41%。6月出货额较5月增长31%，达24亿美元，但较去年6月减少57%。
VLSI Research指出目前订单出货额仍低于正常水平，但已出现了一些积极的趋势。
后端设备供应商预计将获得一次强劲增长，后端工厂产能利
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“目前谈论国产IP的保护还太远，因为现实是很多IP开发出来，白送给别人，都没有人用。IP是工具性产品，投入和回报周期都太长，到底应该是政府还是企业做IP?”在最近深圳大学举行的“2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”——金融危机下公共技术服务平台服务模式座谈会上，台下王明江博士的发问，再次引发了有关国产IP发展迷局的激烈争论。最近一直高举国产CPU和自主创新大旗的龙芯，购买了MIPSIP内核专利授权，同样在国际
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北美和日本半导体设备B/B值连续反弹、设备订单额出现回升迹象，资本支出也开始触底回升。我们认为，半导体产业可能在09年4季度进入“缓慢复苏期”，2010年4季度之后将步入“景气增长期”。
全球经济增长与半导体产业发展密切相关。根据各国际组织的预测，全球经济在2009年将陷入负增长，2010年实现微弱复苏。从全球第一经济大国美国来看，消费者信心仍不稳固，消费需求依旧疲弱。美国消费的复苏将是中国电子信息产业复苏的关键。
PC、手机等电子行业下游产
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近期晶圆代工龙头台积电表示，将提高2009年的资本支出，业界认为显示半导体景气已落底，开始为未来景气复苏加紧脚步添购先进制程设备，后段封测设备最先感受到订单回笼，半导体设备业者指出，虽然预测台积电资本支出调高幅度不大，受惠业者不多，不过下半年设备市场可望优于上半年。
自第2季以来，设备业者即感受到半导体设备订单较第1季回温，尤其后段检测设备最为明显，但由于美国市场消费力道仍未恢复，因此对于订单是否能持续，仍难预估，但由于上半年市场需求急缩，下半年电子产品步入旺季，仍有些许回温的气息。
半导
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Global Foundries再度展开挖角，继建置布局营销业务、设计服务团队之后，这次延揽建厂、厂务人才并将目标锁定半导体设备商，Global Foundries预计2009年7月破土的Fab 2正在紧锣密鼓策画中，这次延揽的Norm Armour原属设备龙头应用材料(Applied Materials)服务事业群高层，而Eric Choh则是原超微(AMD)晶圆厂营运干部，两人都熟稔晶圆厂设备系统与IBM技术平台。
Global Foundries宣布新一波人事布局，主要是为了积极筹备位于纽
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服务于半导体等多领域的中国电子设备制造行业，与合作伙伴一道携手并肩、共同努力，不断以创新工艺和技术提升了自身发展，同时共同创造和见证了这些行业的进步。
电子设备具备国际竞争力
近十年来我国电子设备取得了巨大发展和惊人进步，电子设备的发展本身就是技术创新的过程，特别是半导体设备，世界半导体产业一直以3-4倍于国民经济增长速度迅猛发展，新技术、新产品不断涌现。目前，世界集成电路大生产已经进入纳米时代，全球多条90纳米/12英寸的生产线用于规模化生产，基于70-65纳米水平线宽的生产技术已基本成
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IEK：预计09年全球IC市场下滑21.6%。与Gartner不同，IEK在最新的预测中下修全球IC增长率至-21.6%，此前该机构认为今年IC市场将下滑17%;值得一提的是，IEK在下修全球IC市场预期的时候又上调了台湾地区IC产值预期，IEK认为今年台湾IC产业产值将下滑10%，此前的预期为下滑27%。
Isuppli：预计09年中国市场手机出货量增长7.8。与全球手机市场不同，虽然也受到经济不景气的影响，然而受惠于政府的一系列经济刺激措施，中国手机市场在今年一季度逆市增长9%，Isuppl
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全球第一大半导体设备供应商---美国应用材料公司董事长摩根(JamesMorgan)在香港表示，未来几年内应用材料公司来自中国晶圆厂的采购总额，将达5亿美元。
虽然他对于"未来几年"并未具体说明，但他认为，中国将会是下一波半导体设备需求成长速度极高的市场。摩根透露，在该公司上一季的营收数字中，中国市场所占比重还不到10%。但他相信等到中国进入世界贸易组织后，随着各项电子产品如电脑、行动电话及网际网路设备等需求日增，中国地区将会兴建更多的晶圆厂，为设备厂商开创无限商机。
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在美国举行的SEMI Strategy Symposium（ISS）上，演讲者发表观点称，半导体产业当前面临着二战后最恶劣的衰退。
Global Insight首席经济学家Nariman Behravesh称，当前市场低迷可能是近60年来持续时间最长的一次，GDP下滑也是最深的一次。“08第四季度和09第一季度连续两个季度的下滑几近历史记录，而08年11月和12月薪水减少的幅度描绘了一幅自由落体的画面。”Behravesh说道，他补充道：“09年年中是否
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Gartner Inc.日前第二次调降了其资本和设备支出预测，11月初该公司曾预测金融危机将对2009年半导体市场带来超过250亿美元的损失。2009年资本支出将降低17%，从411亿美元缩减至390亿美元；设备资本支出将降低18%，从305亿美元降至268亿美元。在2009年中期将出现季度性的销售收入低谷，约63亿美元，这是2003年第四季度以来的最低水平。
Gartner建议半导体设备供应商需要为目前极不明朗的市场条件做准备，根据订单的起落表现出高度灵活性，缩短交货时间并评估客户项目实施
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当设备业受到市场低迷影响之时，半导体材料市场正悄无声息地自2004年以来销售收入屡创新高，预计今年半导体材料市场规模将比设备市场规模大126亿美元，并且在未来的几年内都将超过半导体设备市场。
美国半导体产业协会（SIA）预测，2008年半导体市场收入将接近2670亿美元，连续第五年实现增长。无独有偶，半导体材料市场也在相同时间内连续改写销售收入和出货量的记录。晶圆制造材料和封装材料均获得了增长，预计今年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元。
区域形势
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（一）集成电路产业规模快速扩大
1998年我国集成电路产量达到22.2亿块，销售规模为58.5亿元。
到2007年，我国集成电路产量达到411.7亿块，销售额为1251.3亿元，10年间产量和销售额分别扩大18.5倍与21倍之多，年均增速分别达到38.3%与40.5%，销售额增速远远高于同期全球年均6.4%的增速。
（二）设计、制造和封装测试业三业并举，半导体设备和材料的研发水平和生产能力不断增强，产业链基本形成
经过30年的发展，我国已初步形成了设计、芯
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裁员、倒闭。IT产业的冬天，看来没有谁能完全躲得过。
《第一财经日报》昨天从一位业内人士处获悉，刚在国际市场崭露头角的本土半导体设备企业新贵——上海中微半导体(下称“中微”)，经历了一场难堪的裁员，涉及30多个技术主力。而且，一个原本看好的关键业务部门也被撤销。
该人士透露说，被撤销的部门称为CVD，即“高压热化学沉积设备”部门。这也是中微两大关键业务与产品线之一，另一个则是离子刻蚀设备业务部门。
而就在半年前，
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半导体设备
据中国电子报报道，今年上半年电子专用设备全行业主要经济指标继续保持增长，总产值、工业增加值、销售收入、利税总额分别比去年同期增长14.3%、16.2%、26%和22.7%，但增速与去年同期相比有所减缓。行业前十名企业的发展是行业发展的主要力量，太阳能电池设备、发光二极管(LED)制造设备是今后一段时期的热点。
电子专用设备行业持续增长出口增速放缓
1.各项主要经济指标继续快速增长，销售收入与利税的增幅与去年基本持平。
今年1～6月，根据我国电子专用设备行业
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美国光刻机制造商之一Ultratech总裁ArthurZafiropoulo在最近SEMI举行的“半导体设备和材料工业的过去、现在和未来”会议上发表讲话，其中部分对于未来太阳能发电的观点引起了观众的兴趣，他似乎并不看好目前正火热的光伏产业。
眼下从投资角度，光伏产业，PV可能成为下一个如同dotcom的热点。然而太阳能可能并不是最终能源的解决办法。全球解决能源问题可能更应集中于核能和汽车用的燃料电池。
显然，也有人认为未来太阳能将占有十分重要的地位。由此
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半导体设备介绍
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