中微半导体设备有限公司(中微)宣布它们已经在由美国泛林科技有限公司(泛林)在台湾发起的针对其台湾分公司及其关联企业的专利侵权的法律诉讼中获得了胜利。在昨天刚刚宣布的判决中，台湾智慧财产法院驳回了泛林的诉讼，并认定泛林主张遭到侵害的专利是无效的。
2009年1月，泛林公司明确声称中微公司型号为 Primo D-RIE 的等离子蚀刻机侵害它的台湾专利 TW136706“电浆反应器中之多孔的电浆密封环”，和 TW126873“于电浆处理室中大量消除未局限电浆之聚焦环
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中微 半导体设备 TW136706
全球半导体设备与材料行业协会SEMI日前公布了2009年第二季度全球半导体制造设备订单出货数据统计状况。
2009年第二季度全球半导体设备出货量为26.9亿美元，较上个季度下滑13%，而较去年同期下滑幅度达66%。此数据是与日本半导体设备协会(SEAJ)合作，并由全球超过125家设备公司数据统计而得到。
SEMI同时公布，2009年第二季度全球半导体设备订单量为29.5亿美元，虽然较去年同期下滑58%，但与上个季度相比增长幅度达到83%
“2009年上半年半导体设备资本支
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尽管二手半导体设备的买卖双方都熬到了漫长低迷期的尽头，但业界普遍认为二手设备与服务市场在未来数月或数年将发生巨大变化。随着二手设备供应量猛增，且在产能计划和新产品推出中扮演起越来越重要的角色，购买者日益关注与能提供附加值的供应商建立长期的战略性合作关系。
“我们看到成熟的器件制造商正在制定计划，来巩固二手设备、服务和技术所提供的长期附加值。”CMP工艺外包商和设备商Entrepix公司CEO Tim Tobin说道，“他们公开地寻找或拓展与在该领域能提供价值的
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SEMI日前公布了2009年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，7月份北美半导体设备制造商订单额为5.697亿美元，订单出货比为1.06。订单出货比为1.06意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值106美元的订单。
报告显示，7月份5.697亿美元的订单额较6月份3.517亿美元最终额增长62%，较2008年7月份的8.89亿美元最终额减少36%。
与此同时，2009年7月份北美半导体设备制造商出货额为5.38亿美元，较6月份4.405亿美元的最终额增
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据国外媒体报道，行业数据显示，七月份日本芯片设备订单额达到504.7亿日元(5.33亿美元)，超过367.6亿日元的销售额。这也是日本芯片设备订单额连续第五个月上升。
七月份的订单仍然比去年同期低46%，不过比上个月上升2%。
根据日本半导体设备协会的初步统计数据，七月份，订单出货比的三个月移动平均值为1.34。这意味着日本芯片设备制造商每次在实现100日元销售额的同时有接到价值134日元的新订单。
这也是订单出货比连续第四个月超过1。该比率在六月份为1.27。
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台积电正在疯狂地进行采购，近几周公司半导体设备支出超过了2.5亿美元。
台积电近期向Sokudo公司采购了约1980万美元设备，向TEL采购了约1710万美元设备。
几周前，公司还分别向Lam Research和Applied Materials采购了1680万美元和5200万美元设备。
此外，公司近期还向KLA-Tencor、Verigy、Dainippon Screen Manufacturing、Varian和ASML采购设备。其中向ASML采购的价值达7400万亿美元。
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市场研究公司The Information Network表示，尽管2009年半导体市场预计将下滑46%，但显现出来快速回暖的迹象。
为了证明这一观点，公司称Applied Materials的业绩证明了半导体设备市场的低迷已经结束。
Applied Materials第三财季收入为11.3亿美元，较上一季度增长10%。
The Information Network公司总裁Robert Castellano博士对全球半导体设备市场评论道：“主要的代工厂商在7月对半导体设
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据分析师报道，尽管半导体设备业正在复苏过程之中，但是全球最大的半导体设备制造商应用材料公司正面临再次裁员及部分产品线的退出。
由于应用材料公司其Q3(5-7月)的销售业绩仍不够理想，本周提出部分产品线将退出，尤其是工艺检测类别。除了己经退出的有电子束和离子注入机外，此次涉及到硅片轨道(wafer Track sector)设备等。
巴克莱投资公司的CJ Muse在最新报告中指出，此次应用材料公司的重组计划，包括通常的人员减少之外，重点涉及太阳能，售后服务及工艺检测设备。
近期应用材料
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历史上半导体设备业最差之年即将过去， 可能复苏正在来临。
从2008年1月起半导体设备订单的三个月的移动平均值持续下降， 但是今年3月时上升9%，是15个月来的第一次。可能这仅仅是开始， 今年7月时全球半导体设备无论销售额或者订单都有回升。这可能源自美国的经济开始好转，以及中囯今年的GDP仍有8%的增长。全球宏观经济将进一步推动全球芯片业的销售好转。
从各个公司看， 台积电，STMicron及TI都因为中国市场的好转而销售额开始提高。
从整个工业看， 全球SIA报道的今年3月及4月的
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尼康表示，受全球半导体设备需求下滑及日元走强等影响，公司第一财季净亏40亿日元(约合美元)，此外公司预测09/10财年将净亏280亿日元(约合美元)。
据国外媒体报道，尼康(Nikon)5日报告其第一财季(3至6月)因全球半导体设备需求下滑而遭净亏，日元走强也令其相机业务盈利受损。
尼康第一财季净亏40亿日元，此前分析师预测为净亏33.8亿日元，上年同期实现净利179.5亿日元。
另外，尼康对其09/10财年(截至2010年3月)盈利指引做出下调，目前公司预测本财年将净亏280亿日元
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市场调研公司VLSI Research指出，6月全球半导体设备订单出货比11个月来首次超过1。
VLSI Research的数据显示，6月全球芯片设备订单出货比升至1.01，是去年7月来首次突破1。6月全球设备订单额达25亿美元，较5月增长40%，但较去年6月减少41%。6月出货额较5月增长31%，达24亿美元，但较去年6月减少57%。
VLSI Research指出目前订单出货额仍低于正常水平，但已出现了一些积极的趋势。后端设备供应商预计将获得一次强劲增长，后端工厂产能利用率正在快速增长
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SEMI日前公布了2009年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为3.234亿美元，订单出货比为0.77。订单出货比为0.77意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值77美元的订单。
报告显示，6月份3.234亿美元的订单额较5月份2.878亿美元最终额增长12％，较2008年6月份的9.342亿美元最终额减少69％。
与此同时，2009年6月份北美半导体设备制造商出货额为4.196亿美元，较5月份3.92
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荷兰半导体设备制造商ASM International NV周一称，将加快实施重组计划，争取实现2010年上半年前削减至少40%的成本。
ASMI并称，这个新的前端业务节流目标比原先预期的更大，且时间加快了六个月。
该公司称，计划在2010年结束前将其全部的全球前端制造业务整合到新加坡，会因此裁减“很多”员工。ASMI预计将裁员约400人，其中包括之前已经宣布的200人。
该公司预计需提列6000万-7000万欧元(8500-9900万美元)的重组费用，大部分
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根据半导体设备权威机构SEMI的报道，由于今年半导体投资迅速下降，导致全球产能下降。
SEMI认为如果半导体市场迅速与全球经济同步复苏，目前的低投资水平无法满足需求。
SEMI预计明年芯片厂投资将增加60%。
然而，2009年在很低水平，如08年用于芯片厂房建设投资为46亿美元，而09年仅16亿美元。预计明年为28亿欧元。
全球半导体设备业于2008年消费260亿美元，2009年为140亿美元， 而2010年预计为220亿美元。
总的半导体用于厂房投资，包括设施及设备，2
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半导体设备制造商Novellus Systems日前公布了较预期严重的亏损，在截至6月27日止的第二季净亏5000万美元或稀释後每股亏损0.52美元;该公司2008年第二季亏损240万美元或每股0.02美元。
但扣除特殊项目后，Novellus亏损为3,930万美元或每股0.41美元。特殊项目包括1,590万美元裁员费用和缩减部分业务的支出等。
根据Reuters Estimates，分析师原平均预估该公司每股亏损0.38美元。
Novellus营收较上年同期锐减54%至1.192亿
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