近日，国产芯片行业传来好消息。据媒体报道，中微公司成功研制出3nm蚀刻机，且完成了原型机的设计、制造、测试及初步的工艺开发和评估，并已进入量产阶段。之前，中微的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户先进集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。此次3nm刻蚀机诞生，使得中国芯片企业以后能够参与到更先进的高端芯片制造产业链中。众所周知，半导体工艺流程主要包括晶圆制造、设计、制造和封测几个环节。每个环节不但需要高尖端技术，还需要大量的软件和硬件设备。单晶硅片制造需要单晶炉等设备，IC制造需要光刻机、刻蚀机、薄膜设
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中微
3nm蚀刻机
国产芯片
中微在全球晶圆制造设备供应商（THE BEST Suppliers of Fab Equipment）中排名第三，在客户合作方面获得了客户的高度评价。中微在十大芯片制造设备专业型供应商（10 BEST Focused Suppliers of Chip Making Equipment）和专用芯片制造设备供应商（THE BEST Suppliers of Fab Equipment to Specialty Chip Makers）中均位列第二。
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中微
目前在国内集成电路领域，上海市无疑已成为国内“产业最集中、产业链最完整、综合技术水平最高”的地区。据上海市集成电路行业协会发布的《2018年上海集成电路产业白皮书》显示，2017年上海集成电路产业销售规模达到1180.62 亿元，同比增长12.2%。这是继2014年以来上海集成电路产业销售规模连续4年实现两位数增长。 为推动上海集成电路产业发展，2016年1月，上海成立了一只500亿元的上海集成电路产业基金，主要分为100亿元的装备材料基金、100亿元的设计基金、300亿元的制造基金。据了解，该产业
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中芯
中微
IC
中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)宣布，中微在VLSIresearch(美国领先的半导体行业市场研究公司，以下简称“VLSI”)举办的2018年度客户满意度调查(简称“CSS”)中荣登上榜，在多项排名中位居前列。VLSI从1988年开始每年都会举办这项客户满意度调查，这是业内唯一一项能让不同地区的客户对它们全球的半导体设备和子系统的供应商进行匿名反馈的调查。上榜企业名单中有来自美国、欧洲、亚洲和以色列的企业，中微是其中唯一一家中国本土的半导体设备公司。 中微在芯片制造设备专业型供应商
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中微，VLSI
中国上海，2018年3月13日电——中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）在本周举办的SEMICON China期间正式发布了第一代电感耦合等离子体刻蚀设备Primo nanova®，用于大批量生产存储芯片和逻辑芯片的前道工序。该设备采用了中微具有自主知识产权的电感耦合等离子体刻蚀技术和许多创新的功能，以帮助客户达到芯片制造工艺的关键指标，例如关键尺寸（CD）刻蚀的精准度、均匀性和重复性等。其创新的设计包括：完全对称的反应腔，超高的分子泵抽速；独特的低电容耦合线圈设计和多区细分温控静电吸盘（E
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中微
半导体
刻蚀
中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)今日宣布，中国福建省高级人民法院同意了中微针对维易科精密仪器国际贸易(上海)有限公司(以下简称“Veeco上海”)的禁令申请，该禁令禁止Veeco上海进口、制造、向任何第三方销售或许诺销售侵犯中微第CN 202492576号专利的任何化学气相沉积装置和用于该等装置的基片托盘。该禁令涵盖TurboDisk EPIK 700、EPIK 700 C2 和EPIK 700 C4机型
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Veeco
中国上海，2017年11月24日电——中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）迎来了阶段性的关键胜利：国家知识产权局专利复审委（以下简称“专利复审委”）于今天作出审查决定书，否决了维易科精密仪器国际贸易（上海）有限公司（以下简称“Veeco上海”）关于中微专利无效的申请，确认中微起诉Veeco上海专利侵权的涉案专利为有效专利。
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半导体
因10nm制程遭遇前所未有的挑战，故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在7nm制程上，台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局。据台媒报道，目前台积电的7nm布局最积极，近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略，将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半导体5大设备商均纳入采购名单，致力平衡7nm制程设备商生态价格。
值得注意的是，中微半导体是唯一进入台积电7nm制程蚀刻设备的大陆本土设备
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中微
7nm
笔者从5月23日在北京举行的02重大专项成果发布会上了解到，过去九年中，中微半导体通过先后承担并圆满完成65-45纳米、32-22纳米、22-14纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研制和产业化的02专项任务，使我国在该项设备领域中的技术基本保持了与国际先进水平同步。
中微半导体率先开发了包括甚高频去耦合反应离子刻蚀的等离子体源和双反应台的反应腔等一系列完全自主创新的设计，使之与国外同类设备相比，在产能、洁净室面积占用和设备拥有成本等重要指标上都具有约30%的优势。中微半导体高效、好用的介质刻蚀设备
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中微
传感器
集成电路产业可视为“国家战略”，产业基金是进一步布局的具体举措。国内首家加工亚微米及纳米级大规模集成线路关键设备的公司“中微半导体”，已于2014年底成为国家集成电路产业发展投资基金第一个完成投资的项目，投资总额达到4.8亿元。
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集成电路
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物联网
中微半导体设备有限公司(简称“中微”)今日发布 Primo iDEA(TM) (“双反应台介质刻蚀除胶一体机”)-- 这是业界首次将双反应台介质等离子体刻蚀和光刻胶除胶反应腔整合在同一个平台上。Primo iDEA(TM) 主要针对2X纳米及更先进的刻蚀工艺，运用中微已被业界认可的 D-RIE 刻蚀技术和 Primo 平台，避免了因等离子体直接接触芯片引发的器件损伤(PID)，提高了工艺的灵活性，减少了生产成本，提高了生产效率并使占用生产空间更优化。
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半导体
在下周即将举行的 SEMICON China 展会期间，中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)将正式发布多反应器金属有机化合物气相沉积设备(MOCVD)，并首次进入半导体照明市场。Prismo D-Blue(TM) MOCVD 设备可以实现复杂的氮化镓、铟镓氮、铝镓氮超薄层结构的大批量生产，这些超薄层结构对于高亮度 LED 是必需的。
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中微
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LED
中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微公司”)新任命陈伟文先生为副总裁兼首席财务官。作为一名资深的国际化金融和财务职业管理人，陈先生曾在多家跨国公司任首席财务官，拥有丰富的行业经验。他将在中微公司主要负责预算管理、财务管理、风险控制、内审及投资者关系等，并直接向首席执行官汇报。
中微公司新任命前阿特斯太阳能有限公司高管陈伟文先生出任副总裁兼首席财务官，陈伟文先生将在中微公司主要负责预算管理、财务管理、风险控制、内审及投资者关系等，并直接向首席执行官汇报。
在
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中微
半导体
芯片
近日，中微半导体发布了两款新一代刻蚀设备。
新设备中的第一款是Primo SSC AD-RIE(“单反应器甚高频去耦合反应离子介质刻蚀机”)，可应用于最先进的存储芯片和逻辑芯片的加工生产，包括2x纳米及1x纳米代高深宽比接触孔刻蚀、沟槽及接触孔刻蚀、串行刻蚀(在单反应器中实现多步操作)。Primo SSC AD-RIE拥有独特的创新设计，能够在工艺控制方面实现前所未有的灵活性，并能帮助芯片生产商在确保芯片加工质量的同时达到更高的产出效率。
另一款，12英寸硅通孔刻蚀设备Primo TSV3
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等离子刻蚀
中微半导体设备有限公司(以下简称“中微”)推出了8英寸硅通孔(TSV)刻蚀设备Primo TSV200E(TM) -- 该设备结构紧凑且具有极高的生产率，可应用于8英寸晶圆微电子器件、微机电系统、微电光器件等的封装。继中微第一代和第二代甚高频去耦合等离子刻蚀设备Primo D-RIE(TM) 和Primo AD-RIE(TM)之后，中微的这一TSV刻蚀设备将被用于生产芯片的3D封装、CMOS图像感测器、发光二极管、微机电系统等。中微的8英寸硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E(TM)已经进入昆山西钛微
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硅通孔
Primo TSV200E
中微半导体设备有限公司(AMEC)宣布，中微在由美国泛林科技在台湾针对中微关联公司提起的诉讼中再次取得胜利。
去年12月29日，台湾智慧财产法院(IP Court)作出判决，维持了由台湾经济部智慧财产局(TIPO)作出的不利于泛林科技的决定。台湾智慧财产法院在判决中支持了台湾经济部智慧财产局的立场，宣布泛林科技的专利号为126873的台湾专利(聚焦环装置专利)由于缺乏新颖性和创造性而无效，因而无法构成指控中微侵权的依据。
法庭的宣判标志着中微在泛林科技指控中微专利侵权的纠纷案中第四次取得了
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半导体
中微半导体设备有限公司(AMEC)宣布中微在由美国泛林科技在台湾针对中微关联公司提起的诉讼中再次取得了胜利。
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中微内部追求的是一种和谐共赢的均衡机制，而“群雁”组织结构带来的是紧密的团队合作，以及个人效能的不断提升。
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因为政府的大力支持以及民间的努力，近年来，我国很多地区都相应地开发出不同的、很有竞争力的半导体设备。以上这些，可以说都是最近几年中国半导体设备产业的亮点。当然这些成绩也只是国产设备初步的发展，要真正做到国产高端设备全面进入国内和国际两个市场还需要相当多的努力。
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半导体设备
中微半导体设备有限公司(中微)宣布它们已经在由美国泛林科技有限公司(泛林)在台湾发起的针对其台湾分公司及其关联企业的专利侵权的法律诉讼中获得了胜利。在昨天刚刚宣布的判决中，台湾智慧财产法院驳回了泛林的诉讼，并认定泛林主张遭到侵害的专利是无效的。
2009年1月，泛林公司明确声称中微公司型号为 Primo D-RIE 的等离子蚀刻机侵害它的台湾专利 TW136706“电浆反应器中之多孔的电浆密封环”，和 TW126873“于电浆处理室中大量消除未局限电浆之聚焦环
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半导体设备
TW136706
据DigiTimes网站报道，大陆本土半导体设备业者中微半导体尽管在与国际大厂应用材料(Applied Materials)及科林研发(Lam Research)官司缠讼之中，但开拓市场脚步未停歇，目前45纳米蚀刻机台已经打入台积电12寸厂，正在进行设备验证，同时也与韩国存储器业者合作当中。中微亚太区总经理朱新武表示，中微完全是走自主研发路线，目前不仅65/45纳米机台已打入一线半导体业者供应商行列，也已着手下1世代32
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纳米
蚀刻机
据中电网报道，中微公司刻蚀设备获得中国半导体设备类创新产品和技术大奖
中微半导体在刚刚召开的2009年 IC 市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖。此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由颇具声望的中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同举办并经评选委员会按照
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当北方微电子和中科信拿到了中芯国际的订单，当中微在挺进65纳米及45纳米的高端设备市场，当中国的本土设备受到越来越多关注的同时，本土设备商不约而同的面临着一个问题，设备的关键零部件在相当程度上依赖于进口。
零部件加工制造在汽车行业的进展如火如荼，这是利益所趋。对于门槛相对较高的半导体行业，尽管零部件加工利润丰厚，但仍然处于弱势群体。然而这样一个时间点正是发展的契机，中国市场本身处于成长期，格局未定，零部件商的市场份额还在不断调整，这也是零部件厂商“圈地”的好时机。
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内地备受瞩目的本土设备业者中微(AMEC)借着年度半导体盛会SEMICON Japan发表其首款蚀刻(Etch)及高压化学气相沉积(HPCVD)设备，并以台积电为目标客户。这次内地「后进」半导体设备业者首次公开问世先进半导体工艺设备，引起业界两极化看法，不过，无独有偶，台湾或内地都正如火如荼推动半导体设备制造的「在地化」进程。
中微在SEMICON Japan开展期间对外宣布，推出适用先进半导体工艺65~45纳米设备机种，引发半导体业内震撼及广泛讨论。中微指出，这次推出的离子蚀刻机(ion et
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