- 战略合作伙伴关系、扩大的电动汽车产品组合和新的生产中心将重塑全球汽车格局全球汽车行业正在经历一场重大变革，2025 年将迎来受 2024 年重大事件影响的新发展。随着汽车制造商应对不断变化的市场条件，战略合作伙伴关系、电气化和新制造中心的兴起将成为行业增长的核心。Frost & Sullivan的最新增长机会分析发现，汽车制造商、技术公司和供应商之间的合作日益增加，以推动自动驾驶、连接性和电气化的进步，这些都是塑造汽车市场的关键因素。中国 OEM 进入北美和欧洲等成熟市场预计将加剧竞争，迫使传统汽
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电动汽车 OEM 市场格局
- OEM ADAS 研究：调整结构、整合团队、在 D2D 中竞争，所有这些都是为了在智能驾驶领域占据领先地位 近年来，中国智能驾驶市场在驾停车一体化、高速公路 NOA、城市 NOA 和无地图 NOA 方面经历了不断升级的技术竞争。中小型 ADAS Tier1 逐渐跟上技术发展的步伐。自 2024 年以来，中国的 ADAS 和自动驾驶市场进入了端到端的竞争。端到端的自动驾驶需要主机厂改变他们之前的研发模式，并投入大量的研发、计算能力和数据资源。然而，多品牌、多技术路线使得 OEM 难以集中资源打赢智
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OEM 自动驾驶 ADAS 小米 小鹏 蔚来 理想
- 今年3月，在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC
2024大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU。英伟达原计划今年下半年出货B100/B200，用于取代H100/H200，另外还有与Grace
CPU相结合的GB200等。不过最近市场传出英伟达可能取消B100的消息，转而用B200A代替。据TrendForce报道，英伟达仍然会按计划向云端服务供应商提供B100/B200，而B200A也确实存在，不过属于降级版产品，将瞄准边缘AI应用，提供给其他OEM厂商，供货给企业客
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英伟达 OEM B200A GPU
- 市场近日传出NVIDIA（英伟达）取消B100并转为B200A，但根据TrendForce集邦咨询了解，NVIDIA仍计划在2024年下半年推出B100及B200，供应CSPs（云端服务业者）客户，并另外规划降规版B200A给其他企业型客户，瞄准边缘AI（人工智能）应用。TrendForce集邦咨询表示，受CoWoS-L封装产能吃紧影响，NVIDIA会将B100及B200产能提供给需求较大的CSPs客户，并规划于2024年第三季后陆续供货。在CoWoS-L良率和量产尚待整备的情况下，NVIDIA同步规划降
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英伟达 B200A OEM 高端GPU TrendForce
- —— 全新LAN8650/1 MAC-PHY器件系列可将没有内置以太网MAC的低成本单片机连接到10BASE-T1S以太网网络汽车设计人员正利用10BASE-T1S以太网解决方案在汽车应用中创建新的分区架构。10BASE-T1S技术使低速设备连接到标准以太网网络成为可能，从而消除了对专用通信系统的需求。Microchip
Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出符合汽车应用要求的LAN8650/1 MAC-PHY系列新器件，进一步扩大车用级以太网解决方案产品阵容。LAN8650
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Microchip 10BASE-T1S 以太网 OEM 汽车设备
- 日本OEM机器制造商平田机工致力于利用其自行开发的模块，活跃于汽车及半导体产业，擅长从设计、工程到调试的端对端机器供应。如今从全新的自动化仿真软件获得质量提升，以及在前置时间方面附加价值的回报。一切看似顺利，然而程序除错和职务训练长久以来一直困扰着OEM机器制造商平田机工（Hirata）。虽然程序本身即使在机器制作之前也可以进行检查，但除错只能在机器制作完毕并执行程序后才能进行；接着是进行示教。「示教」通常是透过人机接口（HMI）输入机器人每个轴的位置来完成。若要输入非常精确的位置，就必须非常小心并花费许
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OEM 机器制造商 仿真软件
- Imagination Technologies 宣布与 Mobica合作并联手推出新的演示，为汽车客户提供结合Imagination HyperLane技术和Mobica应用与设计专业知识的示例方案，该方案可提高汽车的显示性能和安全性。两家公司正在开发更多的演示以及可授权给客户的实际内容，从而打造出完整的汽车硬件和软件解决方案套装。Imagination和Mobica利用两个大型显示器来模拟带有中央仪表盘和车载信息娱乐（IVI）系统的汽车座舱场景。通过使用单PowerVR GPU核，他们可以在显示器上展
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OEM GPU
- 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布其CAN信号质量提升（SIC）技术已用于TJA146x收发器系列中，并已经成功应用到长安汽车最新的平台中。恩智浦的CAN SIC技术有效提升了CAN信号质量，使CAN FD网络能够在更大型复杂网络中运行，实现更快的数据传输速率。这项经济高效的技术能够扩展CAN FD的潜力和灵活性，从而应对下一代汽车的网络挑战。中国汽车制造商长安汽车是第一家在生产中采用恩智浦的CAN SIC技术的汽车客户。● 长安汽车成为第一家采
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OEM SiC
- 中国半导体解决方案创新供应商——南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）近日宣布，将与BlackBerry QNX联手开发基于芯驰科技尖端的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。新平台将使用QNX® Hypervisor for Safety作为基础软件，并采用其他QNX技术，旨在助力OEM厂商和一级汽车供应商开发智慧交通行业的创新产品。这款先进的数字座舱预计将从2022年起由一家中国OEM厂商负责进行商业化部署。BlackBerry 技术解决方案部（BTS）亚太区副总裁Dhiraj Handa表
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- 在过去几个月里，中国科技巨头相继宣布了各自进军汽车领域的计划。例如互联网巨头百度，该公司决定从传统汽车制造商那里寻求帮助生产汽车。智能手机厂商小米多年来始终声称自己是通过软件服务赚钱的轻资产公司，现在也加入了汽车制造的潮流。而华为也加入了，不过它并不直接造车。想成为"中国的博世"华为似乎非常适合制造汽车，至少比某些纯互联网公司更符合资格，这要归功于它在制造和供应链管理方面的历史、更高的品牌认知度以及庞大的零售网络。但这家电信设备和智能手机制造商多次否认有关其将推出汽车品牌的报道。相反，
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- 德州仪器 (TI)近日推出了一款高度集成的0级无刷直流 (BLDC) 电机驱动器，适用于48V大功率电机控制系统（例如轻混电动车的牵引逆变器和起动机发电机）。DRV3255-Q1可帮助设计人员将电机系统的尺寸缩小多达30%，同时提供更高的栅极驱动电流，从而提供更好的保护和更高的输出功率。这款全新的电机驱动器是按照德州仪器经TÜV SÜD认证的功能安全开发流程设计的，满足更为严格的安全要求，符合ASIL D级的汽车安全完整性等级。为了帮助减少全球温室气体排放，汽车制造商正在增加轻混电动车 (MHEV) 的量
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OEM MHEV BLDC
- 凌华科技宣布其MECS-6110边缘服务器已在CentOS上通过面向通用客户端设备（uCPE）的英特尔®精选解决方案认证，可用于部署各种网络边缘的通信、网络和托管服务。对于服务提供商而言，通用多接入边缘计算（MEC）边缘服务器是部署如软件定义广域网（SD-WAN）等虚拟网络功能的理想平台。MEC系统拥有在边缘处理数据的能力，相较于集中式数据中心，具备低延迟、快速响应及规避距离和计算限制等优势。摘要：● MECS-6110边缘服务器可推动网络功能虚拟化（NFV）的开发，从专用硬件中提
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OEM NFV
- 近日，恩智浦在2021消费电子展（CES）上开设了虚拟展厅，上线了40个虚拟展示动画，涉及汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施这四个主要市场领域。期间，恩智浦半导体执行副总裁兼首席技术官在线接受了电子产品世界等中国媒体的采访，畅谈对未来趋势的展望。恩智浦半导体执行副总裁兼首席技术官Lars Reger1 下一个10年，世界将是“赋能预知变化、自动化的世界”2001年开始的10年，半导体市场大规模增长的主要驱动力是笔记本电脑、台式电脑和家庭影音娱乐系统等。2010年开始的10年，
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- 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 加入超宽带联盟（UWBA），成为推广级会员，并加入理事会。联盟使命旨在着力倡导、建立有利于超宽带（UWB）技术创新和发展的监管环境，包括力争在欧美行业法规修订案中增加对UWB有利的规定。联盟致力于通过提供卓越的监管知识指引中心来加快UWB技术应用，与其他国际组织合作，帮助会员扩大市场参与率。意法半导体STM32 UWB无线产品线负责人Jean-Marie André表示：“对于促进欧盟和美国地区的环境
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- 近日，“2020英特尔机器视觉与智能工业控制高峰论坛”通过在线会议的形式圆满举办。此次论坛上，英特尔与合作伙伴共同展示了以人工智能为基础的机器视觉、智能工业控制、全产业链支持的智能工厂解决方案，系统介绍了英特尔针对智能工业打造的基于智能边缘技术的英特尔® 工业边缘洞见平台（EII）和英特尔® 工业边缘控制平台（ECI）。作为工业智能化的重要实践，智能制造将在未来一个时期成为制造业转型升级的“主旋律”；与此同时，如何面对后疫情时代的产业变革与战略机遇，真正实现智能制造的规模化落地，成为了摆在制造业企业乃至工
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OEM EII FCI
oem介绍
OEM（Original Equipment Manufacture）的基本含义是定牌生产合作，俗称“贴牌”。 就是品牌生产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的“关键的核心技术”负责设计和开发新产品，控制销售和销售“渠道”，而生产能力有限，甚至连生产线、厂房都没有，为了增加产量和销量，为了降低上新生产线的风险，甚至为了赢得市场时间，通过合同订购的方式委托其他同类产品厂家生产，所订产品低价买断， [
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