新型65V数字电源监控器可帮助设计人员跟踪累积能耗数据，提升系统响应能力，满足需要更高测量裕量和浪涌保护的应用需求随着汽车、AI /数据中心、网络与工业系统快速向 48V 电源架构迁移，以提升效率并支持更高功率需求，设计人员不仅需要对瞬时电压和电流状态的可视化监控，还需要系统能够掌握长时间能耗使用情况，针对动态功率变化做出智能响应。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出PAC1761和PAC1861系列65V能耗感知型数字电源监控芯片，集成累计功耗测量分析能力、高压测量
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Microchip
能量感知功能
数字电源
监控
48V
随着汽车、AI /数据中心、网络与工业系统快速向 48V 电源架构迁移，以提升效率并支持更高功率需求，设计人员不仅需要对瞬时电压和电流状态的可视化监控，还需要系统能够掌握长时间能耗使用情况，针对动态功率变化做出智能响应。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出PAC1761和PAC1861系列65V能耗感知型数字电源监控芯片，集成累计功耗测量分析能力、高压测量裕量以及瞬态浪涌保护能力，助力48V电源架构实现更高效率与更强韧性。向48V电源架构迁移要求数字电源监控器件具备更
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Microchip
能量感知
数字电源监控
48V电源系统
面对汽车电子与工业自动化对高可靠电机控制的需求，Microchip推出MCP8048与MCP8049三相BLDC电机栅极驱动SBC，以更高集成度简化系统设计。两款器件支持3V–42V工作电压，集成SPI通信，并具备ASIL B / SIL 2功能安全能力，可满足汽车与工业应用的严苛要求。其中MCP8048还集成LIN收发器，进一步减少外围器件与PCB空间。通过高度集成化设计，开发者可有效降低BOM成本，加快产品上市速度，打造更智能、更高效、更安全的电机控制方案。
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PCB
Microchip
高集成
电机驱动
AI、汽车电子、工业自动化等应用不断提升对高速连接的需求，PCIe®已成为关键技术之一。Microchip PCIe解决方案通过优化多代PCIe能力，在性能、功耗与成本之间实现更好平衡。其方案不仅支持高带宽与灵活扩展，还能减少系统复杂度、节省板上空间并缩短开发周期，帮助开发者更高效地完成产品设计。包括PCI1008、PCI11101C、PCI12000C等产品，可实现PCIe交换、端口扩展及高速连接优化，满足嵌入式、工业及汽车应用需求。更高性能、更快验证、更优成本，Microchip正在让PCIe集成变得
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Microchip
PCIe
专有片上训练技术，可针对现实环境实现动态自适应AnalogAI已选用Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）子公司冠捷半导体（Silicon Storage Technology®，简称SST®）的memBrain™突触模拟生成引擎（SAGE）神经形态硬件知识产权（IP），用于开发面向真实场景的边缘AI处理器。AnalogAI边缘AI处理器搭载硬件适配型专有算法，可在真实环境下同时完成AI模型训练与推理任务。 AnalogAI采用SST的memBrain S
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AnalogAI
Microchip
SST
memBrain
SAGE
知识产权
边缘AI处理器
该单芯片解决方案可在宽工作电压范围内完成电平转换，简化与最新处理器的高精度内部时钟网络互连随着高性能FPGA、SoC、AI加速器与新一代CPU广泛采用先进FinFET工艺节点，低压时钟驱动器的市场需求持续攀升。由于标准1.2V LVCMOS 时钟缓冲器供应有限，以及缺乏能够将较高电压时钟信号转换为先进器件所需低电压电平的电平转换缓冲器，印制电路板设计人员面临越来越大的设计挑战。依赖分立器件和分压技术的传统方案可能会影响信号完整性和时钟占空比精度，同时增加电路板复杂度和元件数量。Microchip推出&nb
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Microchip
1.2V
时钟缓冲器
SoC
FPGA
高电压器件
随着高性能FPGA、SoC、AI加速器与新一代CPU广泛采用先进FinFET工艺节点，低压时钟驱动器的市场需求持续攀升。由于标准1.2V LVCMOS 时钟缓冲器供应有限，以及缺乏能够将较高电压时钟信号转换为先进器件所需低电压电平的电平转换缓冲器，印制电路板设计人员面临越来越大的设计挑战。依赖分立器件和分压技术的传统方案可能会影响信号完整性和时钟占空比精度，同时增加电路板复杂度和元件数量。
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Microchip
低压时钟驱动器
时钟缓冲器
宽电源电压
Microchip Technology（微芯科技公司）与全球汽车零部件供应商Marelli今日联合推出一项全新解决方案，依托车载视频互联开放标准ASA Motion Link（ASA ML），可将车载中央计算机生成的图像与视频内容直接推送至车载显示屏。该方案能够助力整车厂简化显示架构、优化系统成本、拓宽供应链选择灵活性，支持向软件定义汽车（SDV）迭代升级。ASA Motion Link是由汽车串行解串器联盟（ASA）制定的车载视频连接与串行器-解串器（SerDes）通信开放标准。该联盟汇聚全球整车厂、
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Microchip
Marelli
软件定义汽车
开放标准显示连接
Microchip Technology 与 Marelli 9 月 3 日发布基于 ASA Motion Link（ASA-ML）的车载显示连接演示方案，把中央计算机生成的图形与视频经标准化 SerDes 链路直接流送到车载显示端。ASA-ML 是 Automotive SerDes Alliance（ASA）定义的开放汽车视频/SerDes 通信标准，由整车厂、Tier 1 与半导体厂商组成的全球联盟共同维护，Microchip 是 ASA 的创始成员，已在摄像头侧验证多源互操作，本次合作将 ASA-
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ASAMotionLink
ASA-ML
SerDes
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Marelli
SDV
中央计算
车载显示
开放标准
2026年8月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology PIC18F-Q35 8位微控制器。PIC18F-Q35系列微控制器 (MCU) 为现代嵌入式设计提供了内置的安全性、低功耗、可配置逻辑和灵活的外设集成。PIC18-Q35 MCU可在工业、汽车、物联网 (IoT) 和注重安全性的应用中实现紧凑、节能的解决方案。 PIC18F-Q35微控制器具有集成式
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贸泽电子
Microchip
微控制器
MCU
嵌入式
物联网
工业
汽车
紧凑型、高性能边缘AI系统的兴起正在重新定义传感器连接方式，推动开发人员打造面向未来的兼顾安全性与可扩展性的低功耗且节省空间的架构。为应对这些挑战，Microchip Technology（微芯科技公司）推出第二代 PolarFire® FPGA 以太网传感器桥接平台。这款开发板采用NVIDIA Holoscan传感器桥接（HSB）技术实现标准化传感器集成，体积显著缩小，可立即投入量产。这款2.0版本的开发板支持HSB，尺寸缩小60%，可接入摄像头数量翻倍，采用USB-C供电以简化机架部署，且定价比第一代
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Microchip
FPGA
以太网传感器桥接
传感器连接
8月3日，Mouser Electronics开始向全球供应Microchip新发布的PIC18F-Q35 8位MCU。该系列强调内置安全、低功耗、可编程逻辑与灵活外设，面向资源受限但需要联网与边缘安全处理的工业、消费与汽车边缘节点；同期Microchip还在PoE工业物联网方案、VectorBlox 3.0 AI SDK和MPLAB XC编译器三条线持续更新，显示出从8位MCU到AI开发工具的完整栈布局。同一日，Mouser公布其技术视频内容获得11项Telly Awards——分销商的价值坐标已不只是
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Mouser
Microchip
MCU
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布，2026年Microchip中国技术精英年会（MASTERs）正式启动报名。作为面向嵌入式工程师的顶级线下技术培训活动，本届大会已是Microchip中国技术精英年会的第 23 届，与此同时，Microchip 中国也迎来深耕本土市场的第30周年，这不仅彰显了公司持续创新的实力，也体现了其长期扎根中国、坚定服务本地客户的承诺。 MASTERs 全称为Microchip Annual Strategic Technical
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微芯科
MASTERs
Microchip
边缘AI
FPGA
电机控制
在航空航天、国防等功耗受限且任务关键型场景部署 AI 推理，需要一套兼顾性能、能效、可靠性与开发便捷性的解决方案。为更好攻克上述开发难题，微芯科技（Microchip Technology）正式推出 VectorBlox 3.0 加速器软件开发套件（SDK），简化基于 FPGA 的 AI 开发流程、缩短产品上市周期。VectorBlox 3.0 SDK 及配套 CoreVectorBlox 知识产权核（IP）免费向开发者开放，整套一体化工具链可大幅简化卷积神经网络（CNN）模型在 PolarFire 系列
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Microchip
VectorBlox 3.0
加速器
软件开发套件
神经网络
在航空航天、防务等功耗受限且任务关键型场景下部署AI推理，需要能够平衡性能、效率、可靠性与开发便捷性的解决方案。为更好地应对这些挑战，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布正式发布 VectorBlox™ 3.0 加速器软件开发工具包（SDK），帮助简化基于 FPGA 的AI部署并加快产品上市。VectorBlox 3.0 SDK及相关 CoreVectorBlox 知识产权（IP）均免费向开发者提供，旨在提供一体化工具链，简化在 PolarFire® FPGA 及片上
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Microchip
加速器
AI推理
SDK
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布，MPLAB® XC专业编译器与MPLAB机器学习开发工具包全面免费向客户开放。个人开发者与团队均可不限次数安装使用，免费获取高级代码优化能力与一体化嵌入式机器学习开发流程。Microchip负责开发工具、单片机及无线产品业务部的公司副a总裁Greg Robinson表示：“我们始终致力于优化工程师使用Microchip器件的开发体验。通过取消软件授权费用、免费提供高性能开发工具，我们扫清了创新路上的成本壁垒。客户如今可直接使用优化
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Microchip
MPLAB
编译器
嵌入式
全球向可持续交通的转型正在加速，而电动出行解决方案——例如电动滑板车、电动自行车、电动踏板车和电动三轮车——正处在这次变革的前沿。这些创新车辆不仅减少了污染，还为日益拥挤的城市环境提供了更高效、更便捷的出行方式。根据《Travel and Mobility Tech》（TNMT）的一份报告，电动自行车和电动踏板车的人均碳排放显著低于其他交通方式。 各类交通工具平均碳排放电动踏板车市场正在蓬勃发展。Meticulous Research预测，到2031年，该市场将超过4050亿美元，流通车辆近3亿
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交通
电动踏板车
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电机
Microchip
Microchip 发布全新 XpressConnect 系列信号中继芯片 PM8691 XpressConnect RTM-C 16xG6，同时兼容 PCIe 6.0 与 CXL 3.1 协议，用于解决 AI 算力集群、高性能计算机房内的高速信号完整性问题，延长高速信号传输距离。高速互联场景的信号传输难点AI 数据中心大量堆叠 CPU、GPU 并行算力节点，整机性能不仅取决于芯片算力，信号传输距离、上升沿延迟也会限制整机吞吐。PCIe 6.0 单通道速率达 64GT/s，采用 PAM4 四电平调制，同等
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Microchip
信号中继芯片
AI数据中心
简介人工智能（AI）正在迅速改变各行各业，从医疗保健、金融到自动驾驶汽车和自然语言处理，推动着全方位的创新。这场革命由AI服务器驱动，它们提供了前所未有的计算性能。然而，AI工作负载（包括大语言模型的广泛采用）的指数级增长导致了功耗的急剧上升，给全球数据中心带来了新的挑战。随着AI模型变得更加复杂以及AI服务器数量的增长，对强大、高效和可扩展的电力供应的需求比以往任何时候都更迫切。 现代数据中心正在不断发展以应对这些日益增长的需求。其重点正转向更高的能源效率、先进的电源管
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Microchip
AI服务器
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出新款3.3 kV HV‑D3 mSiC®功率模块，旨在简化并加速AI超大规模数据中心及其他高压电源应用采用固态变压器（SST）。该全新模块采用行业标准62 mm封装，集成 3.3 kV碳化硅（SiC）mSiC MOSFET与肖特基二极管，可实现从中压电网直接向服务器机架高效供电。随着AI数据中心规模持续扩张，词元生成能力受供电限制，而能效则直接决定投资回报。传统架构依赖体积庞大的低频变压器，不仅增加系统复杂度、加大损耗，还限制灵
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3.3 kV HV‑D3 mSiC
石英压电晶体振荡器自 20 世纪 30 年代问世、用作频率基准元件以来，技术已取得长足发展，并迅速取代了基于 LC 谐振回路的无线电调谐方案。早期晶振依靠手工打磨、固定封装，技术人员只能借助简易示波器显示的李萨如图形，将其与标准频率进行比对（彼时还没有如今的频率计，见图 1）。1. 李萨如图形：借助双通道（X 轴、Y 轴）显示界面，呈现两路信号之间的相位与频率关系。如今的晶体振荡器体积大幅缩小、精度更高、工作频率更快，生产也已实现高度自动化。这类产品基本都将晶振元件与配套振荡电路集成一体，以完整模组形式对
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微芯科技
微型晶体震荡器
温补晶振
Microchip
Microchip 面向数据中心服务器与 5G 虚拟化无线接入网（vRAN）系统，推出一款可插拔时序模块，该产品与英特尔合作开发，适配至强 6（Xeon 6）系统级芯片（SoC）平台。型号为MD-990-0011-B，用于简化基础设施中的时序同步 —— 时序精度直接影响分布式 AI 任务、云服务与实时网络功能。对 eeNews Europe 读者而言，这款新品意义重大：时序已从后端网络功能，升级为 AI 基础设施与 5G 系统的核心设计问题。该模块可帮助原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）快
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Microchip
时序模块
AI数据中心
5G
随着汽车与工业领域设计人员广泛采用单对以太网（SPE）与全以太网架构，以支持软件定义汽车（SDV）与复杂工业网络，市场对安全且可扩展的连接方案的需求持续增长。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出LAN878x与LAN888x系列单对以太网（SPE）PHY收发器，提供100BASE-T1、1000BASE-T1及双速率100/1000BASE-T1规格，专为汽车及其他关键任务应用打造安全、可靠且可扩展的以太网连接。LAN878x与LAN888x PHY集成硬件级MACs
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Microchip
对于为电机控制、工业自动化及汽车安全应用开发时序关键型系统的工程师，常常面临信号延迟与软件执行不可预测的难题。为应对这些挑战而又不能因采用多芯片设计而增加成本与复杂度，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）扩展了基于可配置逻辑单元（CLB）的单片机（MCU）产品系列。PIC16F13276与 PIC18-Q35系列将类似于复杂可编程逻辑器件（CPLD）的可编程逻辑功能与单片机集成在单颗低功耗器件中。Microchip可配置逻辑单元（CLB）支持用户在专用硬件中实现逻辑功能，而非
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Microchip
CLB PIC单片机
嵌入式控制
工业自动化
随着AI服务器、数据中心、汽车及工业系统对更高效率设计、确定性实时控制以及抗量子加密技术的需求不断增长，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）在dsPIC33A DSC产品系列中新增dsPIC33AK256MPS306数字信号控制器（DSC）。该系列器件将高分辨率控制、高速模拟性能与安全性相结合，并支持后量子加密技术。这些器件结构紧凑且具成本效益，旨在降低物料清单（BOM）成本、简化电路板布局，并缩短电源转换、电机控制和智能传感应用的开发周期。dsPIC33AK256MPS30
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Microchip
DSC
数据中心电源
电机控制
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）始终致力于通过整体系统解决方案让创新设计变得更简单。今日其与全球车载摄像头模组供应商舜宇智领（舜宇光学科技集团旗下子公司）宣布达成战略合作，旨在共同拓展汽车 SerDes 联盟移动链路（ASA-ML）生态系统。作为此次合作的一部分，舜宇智领推出了基于 Microchip VS700 系列 ASA-ML 器件的高级驾驶辅助系统（ADAS）摄像头模组，旨在为汽车行业提供更快速、更简便且更具成本效益的摄像头
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Microchip
车载摄像头
舜宇智领
ASA-ML
SerDes
Microchip 正式推出 BZPACK mSiC 碳化硅功率模块，该系列产品专为满足高湿、高电压、高温反向偏置（HV‑H3TRB） 标准而设计,可应对 HV‑H3TRB 严苛环境.功率变换拓扑产品支持多种拓扑结构，包括半桥、全桥、三相桥以及 PIM/CIB 拓扑配置。Microchip 强调，为满足 HV‑H3TRB 可靠性要求，该模块可稳定工作超过 3000 小时，远超 1000 小时的行业标准。应用场景模块面向工业与可再生能源领域部署，典型应用包括：可再生能源系统、工业电源、重型交通、航空航天及国
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Microchip
BZPACK
碳化硅
功率模块
HV‑H3TRB
全新的系统级参考设计平台旨在加速单对以太网（SPE）在工业和楼宇自动化应用中的普及。该平台由安富利（Arrow）、微芯科技（Microchip）、伯恩斯（Bourns）和安费诺（Amphenol）合作开发，名为 REF_SPE_T1S，为工程师从传统现场总线技术向边缘以太网转型提供了实用的评估环境。该平台解决了 SPE 部署中的一项关键挑战：在强电气噪声环境中确保信号完整性和电磁兼容性（EMC）。同时也凸显出，在实现 PHY 层以外的可靠以太网通信时，磁性元件设计的重要性正日益提升。磁性元件设计决定 SP
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单对以太网
安富利
Microchip
磁性元件设计
microchip介绍
美国微芯科技公司，美国微芯半导体
Microchip公司自成立以来，就密切关注嵌入控制半导体产品市场。为了占领市场，集中了所有的技术、设计、生产、销售等各方面资源发展了两大拳头产品：PIC8位单片机（MCU）和高品质的串行EEPROM。到目前为止，Microchip公司已推出微控制器外围设备、模拟产品、RFID智能卡、KEELOQ保安产品，可设计出更全面,更具价值的嵌入控制系统方案，以满足用 [
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