- Microchip 正式推出 BZPACK mSiC 碳化硅功率模块，该系列产品专为满足高湿、高电压、高温反向偏置（HV‑H3TRB） 标准而设计,可应对 HV‑H3TRB 严苛环境.功率变换拓扑产品支持多种拓扑结构，包括半桥、全桥、三相桥以及 PIM/CIB 拓扑配置。Microchip 强调，为满足 HV‑H3TRB 可靠性要求，该模块可稳定工作超过 3000 小时，远超 1000 小时的行业标准。应用场景模块面向工业与可再生能源领域部署，典型应用包括：可再生能源系统、工业电源、重型交通、航空航天及国
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Microchip BZPACK 碳化硅 功率模块 HV‑H3TRB
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