是德科技（NYSE: KEYS ）发布Keysight AI（KAI），这是一系列端到端的解决方案，旨在帮助客户通过仿真真实世界的AI工作负载来验证AI集群组件，从而扩展数据中心的AI处理能力。同时，是德科技还推出了三款新品：AI数据中心构建器、互连与网络性能测试仪、DCA-M采样示波器。这些新产品显著加快了AI 网络设计和部署的步伐，并且能够对1.6T组件进行表征和测试，从而确保AI数据中心网络的可靠、出色运行。· &nb
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是德科技 KAI 解决方案 AI数据中心
尼得科株式会社（以下简称“本公司”）将从2025年5月起在泰国洛加纳工厂量产面向AI数据中心的新型冷却系统产品——行间式（In Row式）大型CDU（Coolant Distribution Unit）。近年来，受GPU和CPU发热量增加趋势的影响，对更高性能且高效率冷却系统的需求不断增加。本产品是一种可以同时冷却多台装有GPU、CPU的AI服务器机架的CDU，是本公司为提高未来数据中心冷却效率而推出的新型解决方案产品。通过将本产品装配到数据中心，可以大幅减少以传统空调系统为主的冷却耗电。本产品的特点１．
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尼得科 AI数据中心 冷却系统
如今所有东西都存储在云端，但云究竟在哪里？答案是数据中心。我们对图片、视频和其他内容的无尽需求，正推动着数据中心行业蓬勃发展。国际能源署 (IEA) 指出，[1]人工智能 (AI) 行业的迅猛发展正导致数据中心电力需求激增。预计在 2022 年到 2025 年的三年间，数据中心的耗电量将翻一番以上。 这不仅增加了运营成本，还给早已不堪重负的老旧电力基础设施带来了巨大的压力，亟需大规模的投资升级。随着数据中心耗电量急剧增加，行业更迫切地需要能够高效转换电力的功率半导体。这种需求的增长一方面是为了降低运营成本
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● 新一代AI数据中心电池备份单元(BBU)的推出体现了英飞凌树立AI供电新标准的承诺● 该路线图包括全球首款12 kW BBU● BBU拥有高效、稳定且可扩展的电量转换能力，功率密度较行业平均水平高出 400%BBU路线图英飞凌科技股份公司近日公布新一代AI数据中心电池备份单元（BBU）解决方案路标，确保AI数据中心的不间断运行，避免断电和数据丢失风险。这项全面的 BBU路标包含了从4 kW到全球首款12 kW
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英飞凌 AI数据中心 电池备份单元
Gartner预测，人工智能（AI）和生成式人工智能（GenAI）正在导致用电量飙升，未来两年数据中心的用电量预计将增长高达160%。Gartner预测，到2027年，40%的现有AI数据中心将因电力供应不足而导致运营受限。Gartner研究副总裁Bob Johnson表示：“为实施生成式AI而新建的超大规模数据中心数量正在成倍增加，令电力供不应求，而且即使公用事业公司快速扩大自己的发电量，也不足以满足这一需求。这进而可能破坏能源供应并导致能源短缺，限制2026年及以后为生成式AI 和其他用途新
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Gartner AI数据中心 电力短缺
新闻重点：● Arm全面设计(Arm Total Design) 生态项目推出一年来，成员规模翻倍，推动了全球芯片创新● Arm、三星晶圆代工厂 (Samsung Foundry) 、ADTechnology 和 Rebellions 合作开发基于 Neoverse CSS V3 的 AI CPU 芯粒 (chiplet) 平台，应用于云、
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Arm Arm架构 AI数据中心
亚洲领先的AI数据中心（AIDC）软件和系统技术提供商Zettabyte，欣然宣布与纬创资通（Wistron Corporation）[台湾证券交易所代码：3231]建立战略合作伙伴关系。纬创资通是一家领先的技术服务提供商，为全球优质品牌提供创新的信息和通信技术产品、服务解决方案和系统。 双方将共同建设台湾地区首个超大规模AI数据中心，这一开创性举措将彻底改变亚太地区的AI计算格局。此次合作标志着一个重要的里程碑，Zettabyte将利用纬创资通在ICT技术领域的尖端产品、服务与丰富经验。 Zettaby
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Zettabyte 纬创 超大规模 AI数据中心
● 人工智能（AI）引发全球数据中心能源需求不断增长● 基于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的新型电源装置（PSU）巩固了英飞凌在AI电源领域的领先优势● 全球首款12 Kw PSU凭借更高的能效、功率密度和可靠性，为AI数据中心运营商带来优势PSU产品界面图人工智能（AI）的影响推动了全球数据中心能源需求的日益增长，凸显了为服务器提供高效可靠能源供应的必要性。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：
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英飞凌 AI数据中心 电源装置 PSU
【2024年3月1日，德国慕尼黑和加利福尼亚州长滩讯】人工智能（AI）正推动全球数据生成量成倍增长，促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块，为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本（TCO）。TDM2254xD系列产品融合了强大的OptiMOSTM MOSFET技术创新与新型封装和专有磁性结构，通过稳健的机械设计提供业界领先的电气和热性能。它能提高数据中心的运行效率，在满足AI GPU（图形处理器单元）平台高功率需求的
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