随着AI算力需求爆发式增长,800V HVDC高压直流供电技术成为AI数据中心(AIDC)升级迭代的趋势,宽禁带半导体功率器件(SiC、GaN)迎来了结构性替代机遇。本土功率半导体企业的技术布局、国产化替代进度及供应链自主可控能力,成为行业高度关注的焦点。为此,EEPW电子产品世界记者针对国内AIDC高压供电升级、器件方案落地、国产化供应链保障等核心问题,专访安世中国,深度解读其在800V HVDC AI数据中心领域的产品布局、技术方案与本土化发展战略。Nexperia(安世半导体)logo1
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202608
安世中国
800V HVDC
AI数据中心
NVIDIA 最近将 ST 认定为 NVIDIA AI Factory MGX 生态系统的贡献者。NVIDIA MGX 是一种模块化参考架构,可作为数百种 GPU、CPU、存储设备等组件的基础。得益于双方的持续合作,ST 的 40 V、12 V 和 6 V 架构可帮助打造高密度供电板卡,并将其用于 NVIDIA MGX 机架中。简单来说,NVIDIA MGX 通过提供一个工程师可以快速构建的基础,加速了 AI 数据中心的创建。随着行业向 800 V HVDC AI 数据中心 迈进,这类协作将确保平稳而快速
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NVIDIA
ST
NVIDIAMGX
GPU
CPU
AI数据中心
电源传输板
HVDC
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布推出一款 24 kW 电池备份单元(BBU)DC-DC 参考设计。其专为AI数据中心的高压直流母线架构而设计,是业内首款可直接在电池组与 800 V 直流母线之间运行的解决方案,采用了 650 V 和 1200 V 碳化硅(SiC)技术,在保持与现有低压BBU 相同物理外形尺寸的前提下,实现了 450 W/in³ 的功率密度以及超过 99% 的效率,有效解决了数据中心向更高电压直流配电转型过程中的关键基础设施瓶颈。 英飞
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英飞凌
AI 数据中心
HVDC
24 kW
碳化硅
电池备份单元
BBU
摘要电力电子领域最具影响力的盛会APEC 2026 3月底在美国圣安东尼奥召开,成为全球学术界与产业界的焦点。今年大会的30场工业报告中,超过五场聚焦于AI数据中心供电,其中三场更设为专题讨论;18场专业教育讲座里也有两场专门探讨数据中心供电。数据中心供电与单片集成双向开关(MBDS)已成为本届APEC最炙手可热的两大前沿话题。在数据中心供电议题中,高压直流架构与垂直供电尤为引人注目。英伟达、谷歌、Meta、英特尔、英飞凌、德州仪器、MPS、瑞萨等业界巨头均参与了相关讨论。本文特别摘取了英飞凌关于下一代高
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APEC 2026
AI数据中心
HVDC
800V
DC/DC
<围绕5G基建的市场动向>当下,正处于4G和5G的交接期,基站的建设格外引人关注。4G时代,中国三大运营商的运营频段主要集中在900MHz和1.8GHz,而室外5G的频谱规划为3.4~3.6GHz和4.8~4.9GHz。按照衰减公式,频率越大衰减越快。照此预计,中国三大运营商最终建设的5G基站数量将是4G时代的数倍。即使为了经济效益最大化,三大运营商选择4G+5G的混合信号覆盖方式,新增的5G基站数量也将达到数百万。从结构而言,5G基站和4G基站并没有差别,都是BBU设备、RRU设备和天线。其
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UPS
HVDC
摘要: 文章通过对传统UPS( Uninterruptible Power Supply,不间断电源) 供电模式与HVDC( high-voltage direct current,高压直流) 模式的对比分析,指出采用HVDC 供电可以有效地改善机房供电质量,并以低投资、高可
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