- 全球各类行业会议正聚焦电源设计面临的功率密度挑战。从得克萨斯州奥斯汀举办的APEC 展会、本周在举办的英飞凌 AI 日，到前不久在圣何塞举办的GTC 大会，半导体厂商纷纷推出新方案，缩小电源系统体积、提升通流能力。一、Power Integrations：GaN 赋能反激电源，功率上探 450WPower Integrations（PI）采用更高效的氮化镓（GaN） 技术，升级其核心产品线TOPSwitch。这款经典单端反激转换器全球应用广泛，最新 GaN 版本将功率上限从250W 提升至 450W，可用
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- 德州仪器推出两款全新隔离式功率器件，专为系统功率提升后，电路板面积、设备重量及电噪声难以管控的应用场景打造。UCC34141-Q1 与 UCC33420 两款器件采用德州仪器独家封装方案，将平面变压器与隔离式功率级集成于高紧凑度模块中。德州仪器表示，这款全新的 IsoShield 功率模块，功率密度最高可达分立器件方案的三倍，同时能将整体解决方案的尺寸缩减多达 70%。核心亮点：封装技术驱动的创新此次产品升级，封装技术的突破与芯片本身的创新同等重要。多年来，工程师们一直致力于研发更小尺寸的隔离式偏置电源，
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