特别报道
台积电高性能计算业务发展总监李翔指出，人工智能（AI）计算能力的增长速度已超过单靠晶体管微型化所能实现的性能提升。台积电同时推进先进逻辑、后侧电源传输、HBM基晶、SoIC、CoWoS和硅光子学，将摩尔定律从单芯片扩展为完整的人工智能系统。 机构投资者乐观，指出工艺步骤和包装复杂度正在增加，嘉登、中厦、鸿苏、信云和万润等设备和耗材公司将首先受益。在半导体先进工艺技术论坛上，李翔分享了台积电的先进逻辑技术蓝图，包括A14P、A12和N2U等技术。 其中，A14和增强型A14P以领先性能和能效著称; A12继
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