特别报道
随着AI大模型训练和推理算力需求的爆发,AI 数据中心单机柜功耗持续暴涨,行业预测2030年机柜供电将全面进入兆瓦级时代。GPU、AI ASIC等xPU芯片瞬时峰值电流突破千安,传统主板远端电压调节方案暴露走线损耗高、瞬态响应滞后、布线空间不足等多重设计瓶颈。多层陶瓷电容器(MLCC)作为电源网络去耦和储能的核心器件,成为突破供电性能桎梏的关键环节。全球服务器 MLCC 领先厂商太阳诱电(TAIYO YUDEN)依托纳米陶瓷粉体、超薄镍电极、宽幅铜电极等独家底层工艺,打出X6S/X7 大容量贴片MLCC、
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