拆解：​谷歌 Pixel 9 Pro Fold

谷歌的 Pixel 智能手机系列现已发展到第九代，更值得关注的是，这是谷歌的折叠屏版本机型。

尽管折叠屏手机在消费市场中仍属于小众产品，但喜爱折叠屏的用户对这项技术十分认可，即便其他常规智能手机不断推出新技术，他们依然持续支持折叠屏。

折叠屏手机通过 “折叠” 实现小巧机身形态，同时展开后可提供更大的显示屏；用户可以借助更大的屏幕观看流媒体内容或其他网络媒体。

谷歌 Pixel 9 Pro Fold 搭载四颗摄像头，像素从 1000 万到 4800 万不等；该机搭载谷歌自研的 Tensor G4 应用处理器，以及来自美光的 16GB 移动版 LPDDR5 内存。

以下是对谷歌 Pixel 9 Pro Fold 智能手机的部分深度拆解内容。

产品概要

• 1000 万像素背照式（BSI）CMOS 外屏摄像头

• 4800 万像素背照式（BSI）CMOS 广角摄像头

• 1080 万像素背照式（BSI）CMOS 长焦摄像头

• 1050 万像素背照式（BSI）CMOS 超广角摄像头

• 发布时间：2024 年 9 月

• 售价：1799 美元

• 目标市场：通信终端

• 发售范围：全球

主板

谷歌 Pixel 9 Pro Fold 内部主板。

谷歌 Pixel 9 Pro Fold 的主板搭载核心处理器 —— 谷歌 Tensor G4 芯片，以及来自美光的运行内存。板载其他电子元器件包括：

• 托锐半导体：低压差稳压器

• 森特奇：电容式接近感应控制器

• 威讯联合：射频天线调谐器

• TDK‑InvenSense：六轴 MEMS 陀螺仪与加速度计

• 艾迈斯：环境光与接近传感器

• 思佳讯：低频射频前端模块、超高频 LTE/5G NR 模块

• 德州仪器：霍尔效应传感器、单路二输入正或非门

• 凌云逻辑：D 类音频放大器、触觉振动驱动芯片

• 谷歌：Titan M2 安全处理器

• 亚德诺：电源管理芯片

• 三星：带内存的 5G NR 基带处理器

• 安世半导体：单路 D 型触发器

传感器板

谷歌 Pixel 9 Pro Fold 内部传感器板。

谷歌 Pixel 9 Pro Fold 传感器板上的电子元器件包括：

• 意法半导体：环境光传感器、接近 / 手势检测传感器

• 歌尔：MEMS 麦克风

SIM 卡板

谷歌 Pixel 9 Pro Fold 内部 SIM 卡板。

谷歌 Pixel 9 Pro Fold 的 SIM 卡板包含以下元器件：

• 新鼎半导体：显示电源管理芯片

• 德州仪器：降压转换器

• 威讯联合：射频天线调谐器

设备内部部分元器件

谷歌 Pixel 9 Pro Fold 内部的部分电子元器件。

主要元器件成本

• 132.47 美元 — 120Hz 主屏 / 触控子系统 — BOE（1 个）

• 112.42 美元 — 八核谷歌 Tensor G4 应用处理器 — 谷歌（1 个）

• 42.70 美元 — 16GB 移动版 LPDDR5 多合一内存 — 美光（1 个）

• 33.40 美元 — 4800 万像素广角摄像头子系统（1 个）

• 30.51 美元 — 带内存的 5G NR 基带处理器 — 三星（1 个）

• 25.64 美元 — 1080 万像素潜望式长焦摄像头子系统 — 三星电机（SEMCO）（1 个）

• 25.59 美元 — 120Hz 副屏 / 触控子系统 — BOE （1 个）

• 21.58 美元 — 5G 毫米波子系统 — 村田（1 个）

• 20.23 美元 — 256GB 3D TLC NAND 闪存 + 控制器 — 铠侠（1 个）

• 17.76 美元 — 1050 万像素超广角摄像头子系统 — 三星电机（SEMCO）（1 个）