知情人士透露，印度正着手制定新一轮智能手机制造激励措施，将政府补贴与出口及本地零部件的更广泛使用挂钩。这一政策调整预计将使苹果公司、三星电子及其供应商显著受益。据悉，这一提案被视为印度手机生产计划的第二阶段，重点奖励向海外出口设备的企业。与现行将于3月31日结束的生产关联激励计划（PLI）不同，新计划将优惠条件明确与出口和本地化程度挂钩，而非单纯关注印度本土产量的增长。目前，印度的政策设计、激励规模及总体预算仍在最终敲定中，可能在部际磋商期间有所调整。苹果代工厂目前占印度智能手机出口总量的约四分之三，推动
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荷兰阿斯麦高管向路透社透露，公司制定了宏大计划，将芯片制造设备产品线拓展至多款新产品，以期在快速增长的人工智能芯片市场中占据更大份额。历经十多年研发，阿斯麦是全球唯一的极紫外光刻设备制造商，该设备是台积电、英特尔生产全球最先进人工智能芯片的核心装备。阿斯麦已投入数十亿美元研发极紫外光刻系统，其下一代产品即将量产，同时公司也在研发第三代极紫外光刻技术。这家荷兰企业计划突破极紫外光刻业务的边界，进军先进封装设备市场 —— 这类设备可实现多款专用芯片的键合与互连，而先进封装正是人工智能芯片及配套高端
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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于3月4-6日亮相2026 SPS广州国际智能制造展（展位号：11.2号馆F29号）。本届展会，贸泽电子将携手安费诺、恩智浦、 芯科科技、VICOR等国际知名厂商，聚焦AI+制造，带来面向工业自动化、机器人技术与工业5.0的领先解决方案。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平表示：“AI 与制造的深度融合，正成为重塑工业格局、推动制造业转型升级、催生新质生产力的核心引擎。2026 SPS广州
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Gartner认为，到2029年，只有5%的汽车制造商将保持强劲的人工智能投资增长，而目前这一比例已下降至95%以上。Gartner副总裁分析师Pedro Pacheco表示：“汽车行业目前正经历人工智能狂热期，许多公司希望在建立坚实AI基础之前就实现颠覆性价值。”“这种欣喜最终会转化为失望，因为这些组织无法实现他们为人工智能设定的雄心目标。”Gartner预测，未来五年后，只有少数汽车公司会继续推进雄心勃勃的人工智能项目。拥有坚实软件基础、技术娴熟的领导力以及持续长期关注人工智能的组织，将领先于其他组织
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11月21日，欧盟委员会正式批准了对捷克共和国的国家援助措施，授权直接拨款约4.5亿欧元予安森美，特别支持该公司下一代碳化硅（SiC）功率器件集成制造设施，投资额为16.4亿欧元。此次批准标志着欧洲的一个里程碑，建立了欧洲首个覆盖整个硅碳价值链的8英寸硅晶圆晶圆厂，对欧洲汽车和工业供应链产生重大影响。新工厂位于捷克共和国罗日诺夫车厂拉多什捷姆，将成为欧洲首条具备完整硅碳制造的8英寸生产线。与标准封装作业不同，该工厂将涵盖整个垂直集成流程——从前端SiC晶体生长到中端8英寸晶圆加工，最终到电力器件制造。这一
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该报告详细介绍了中国如何从西方公司储备半导体制造设备以支持其军事和技术野心。尽管美国实行出口管制，但中国在 2024 财年在半导体设备上的支出激增至 380 亿美元，凸显了市场份额的显着增长。提出了九项建议来抵消中国的半导体进步，包括更广泛的出口禁令、加强跟踪以及增加对美国公司的支持。美国众议院美中战略竞争特别委员会于 2025 年 10 月 7 日发布了一份题为“出售制造的未来”的重磅报告，详细介绍了中国如何从西方领先公司储备半导体制造设备，以助长其军事和技术野心。该调查仔细审查了五家占主导地位的“工具
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7 月 10 日，台积电公布了 2025 年 6 月的净收入。合并营收约为 2,637.1 亿新台币，较 2025 年 5 月减少 17.7%，与 2024 年 6 月相比增加 26.9%。据工商时报援引投资者的话称，环比下跌主要是由于新台币升值。正如《商业时报》所指出的，虽然对 AI 和 HPC 的需求保持稳定，但 6 月份新台币兑美元的大幅升值导致出口收入下调。此外，报告补充说，季度末库存调整进一步压低了月收入。据《工商时报》报道，台积电第二季合并营收为新台币 9,337.9 亿元，较上季增长 11.
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Mitsubishi Electric Corporation 开发了一种语言模型，该模型专为在边缘设备上运行的制造流程而设计。Maisart® 品牌的 AI 技术已使用来自三菱电机内部运营的数据进行了预训练，使其能够支持特定制造领域的广泛应用。此外，该语言模型利用独特开发的数据增强技术来生成针对用户特定应用程序优化的响应。随着生成式 AI 的加速采用，大型语言模型 （LLM） 的使用也在增加。然而，与 LLM 相关的大量计算和能源成本是一个日益令人担忧的问题。此外，由于数据隐私和机密信息管理要求，对可以
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据报道，英伟达（NVIDIA）已开始关注"定制芯片"制造，该公司招募了数名台湾工程师，通过新建的台湾研发中心实施 ASIC 制造，促进本地人才的发展，并开拓这一细分市场。英伟达（NVIDIA）致力于开发定制芯片（ASIC）的消息一直不绝于耳，这主要是因为多家科技公司都希望拥有自己的人工智能算力储备，并根据自身需求量身定制。
目前，NVIDIA 开发的是开放架构的人工智能产品，如 Blackwell 和 Hopper
系列，但在为客户打造定制化解决方案方面，该公司仍在不断追求。
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4月3日据台气象部门统计，主震过后，截至3日晚10时37分，已有216起震中在中国台湾花莲县及花莲近海的地震。就此次地震对半导体产业链的影响，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查各厂受损及运作状况指出，DRAM（动态随机存取存储器）产业多集中在台湾北部与中部，Foundry（晶圆代工）产业则北中南三地区，3日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。中国台湾地区是世界最大的晶圆生产基地。20
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近日，国新办就2023年10月份国民经济运行情况举行发布会。会上，有记者提出“从高频数据看，发现10月份部分高耗能产业的开工率同比增速有所下降，请问工业生产整体有哪些特点？原因有哪些？后续政策发力作用下，四季度整体形势如何？”的问题。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长刘爱华表示，10月份，随着市场需求逐步恢复，新旧动能加快转换，工业生产总体上呈现稳中有升的态势。10月份，规模以上工业增加值同比增长4.6%，累计增长4.1%，当月和累计同比增速都比上期加快0.1个百分点。今年以来，累计增
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周二的一份报告称，尽管一系列旨在阻碍中国半导体行业进步的新出口限制，中国公司仍在购买美国芯片制造设备来制造先进半导体。美中经济与安全审查委员会发布的这份长达 741 页的年度报告瞄准了拜登政府 2022 年 10 月的出口限制措施，该措施旨在禁止中国芯片制造商获得用于制造先进芯片的美国芯片制造工具 在14纳米节点或以下。由于商务部使用 14 纳米限制，“如果进口商声称该设备用于较旧的生产线，则通常能够购买该设备，但由于最终用途检查能力有限，因此很难验证该设备 不会被用来生产更先进的芯片，”报告指出。这一发
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对于MicroLED屏的Apple Watch Ultra，苹果最“关键的项目”之一研究机构预计苹果MicroLED屏的Apple Watch Ultra将再度推迟，是因为在生产方面遇到了问题，在大规模生产之前，需要解决生产的高成本问题。
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全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布将在其位于爱尔兰利默里克Raheen商业园的欧洲区域总部投资6.3亿欧元，计划新建一座占地4.5万平方英尺的先进研发与制造设施。新设施将支持ADI开发下一代信号处理创新技术，旨在加速工业、汽车、医疗和其他行业的数字化转型。此举预计将使ADI的欧洲晶圆产能达到现有的三倍，助力公司实现内部制造能力翻一番的目标，以增强全球供应链的弹性，更好地满足客户需求。该投资预计将为ADI在爱尔兰中西部地区带来6
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据《华尔街日报》报导，处理器大厂英特尔将有重大策略转变，计划拆分芯片设计与芯片制造部门，这也是执行长Pat Gelsinger努力改组公司并提高获利的重要任务。Pat Gelsinger在11日给内部员工的信件中揭露讯息，希望晶圆代工部门像其他第三方晶圆代工厂运作，同时接受英特尔及其它IC设计厂商订单。这打破英特尔晶圆制造仅生产自家产品的传统，也是Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要目的。Pat Gelsinger指出，新调整让英特尔成本与折让随时回馈，提供决策者制度下效能过低问题。市场分析
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