知情人士透露，印度正着手制定新一轮智能手机制造激励措施，将政府补贴与出口及本地零部件的更广泛使用挂钩。这一政策调整预计将使苹果公司、三星电子及其供应商显著受益。据悉，这一提案被视为印度手机生产计划的第二阶段，重点奖励向海外出口设备的企业。与现行将于3月31日结束的生产关联激励计划（PLI）不同，新计划将优惠条件明确与出口和本地化程度挂钩，而非单纯关注印度本土产量的增长。目前，印度的政策设计、激励规模及总体预算仍在最终敲定中，可能在部际磋商期间有所调整。苹果代工厂目前占印度智能手机出口总量的约四分之三，推动
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荷兰阿斯麦高管向路透社透露，公司制定了宏大计划，将芯片制造设备产品线拓展至多款新产品，以期在快速增长的人工智能芯片市场中占据更大份额。历经十多年研发，阿斯麦是全球唯一的极紫外光刻设备制造商，该设备是台积电、英特尔生产全球最先进人工智能芯片的核心装备。阿斯麦已投入数十亿美元研发极紫外光刻系统，其下一代产品即将量产，同时公司也在研发第三代极紫外光刻技术。这家荷兰企业计划突破极紫外光刻业务的边界，进军先进封装设备市场 —— 这类设备可实现多款专用芯片的键合与互连，而先进封装正是人工智能芯片及配套高端
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极紫外光刻
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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于3月4-6日亮相2026 SPS广州国际智能制造展（展位号：11.2号馆F29号）。本届展会，贸泽电子将携手安费诺、恩智浦、 芯科科技、VICOR等国际知名厂商，聚焦AI+制造，带来面向工业自动化、机器人技术与工业5.0的领先解决方案。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平表示：“AI 与制造的深度融合，正成为重塑工业格局、推动制造业转型升级、催生新质生产力的核心引擎。2026 SPS广州
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Gartner认为，到2029年，只有5%的汽车制造商将保持强劲的人工智能投资增长，而目前这一比例已下降至95%以上。Gartner副总裁分析师Pedro Pacheco表示：“汽车行业目前正经历人工智能狂热期，许多公司希望在建立坚实AI基础之前就实现颠覆性价值。”“这种欣喜最终会转化为失望，因为这些组织无法实现他们为人工智能设定的雄心目标。”Gartner预测，未来五年后，只有少数汽车公司会继续推进雄心勃勃的人工智能项目。拥有坚实软件基础、技术娴熟的领导力以及持续长期关注人工智能的组织，将领先于其他组织
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11月21日，欧盟委员会正式批准了对捷克共和国的国家援助措施，授权直接拨款约4.5亿欧元予安森美，特别支持该公司下一代碳化硅（SiC）功率器件集成制造设施，投资额为16.4亿欧元。此次批准标志着欧洲的一个里程碑，建立了欧洲首个覆盖整个硅碳价值链的8英寸硅晶圆晶圆厂，对欧洲汽车和工业供应链产生重大影响。新工厂位于捷克共和国罗日诺夫车厂拉多什捷姆，将成为欧洲首条具备完整硅碳制造的8英寸生产线。与标准封装作业不同，该工厂将涵盖整个垂直集成流程——从前端SiC晶体生长到中端8英寸晶圆加工，最终到电力器件制造。这一
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安森美
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该报告详细介绍了中国如何从西方公司储备半导体制造设备以支持其军事和技术野心。尽管美国实行出口管制，但中国在 2024 财年在半导体设备上的支出激增至 380 亿美元，凸显了市场份额的显着增长。提出了九项建议来抵消中国的半导体进步，包括更广泛的出口禁令、加强跟踪以及增加对美国公司的支持。美国众议院美中战略竞争特别委员会于 2025 年 10 月 7 日发布了一份题为“出售制造的未来”的重磅报告，详细介绍了中国如何从西方领先公司储备半导体制造设备，以助长其军事和技术野心。该调查仔细审查了五家占主导地位的“工具
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7 月 10 日，台积电公布了 2025 年 6 月的净收入。合并营收约为 2,637.1 亿新台币，较 2025 年 5 月减少 17.7%，与 2024 年 6 月相比增加 26.9%。据工商时报援引投资者的话称，环比下跌主要是由于新台币升值。正如《商业时报》所指出的，虽然对 AI 和 HPC 的需求保持稳定，但 6 月份新台币兑美元的大幅升值导致出口收入下调。此外，报告补充说，季度末库存调整进一步压低了月收入。据《工商时报》报道，台积电第二季合并营收为新台币 9,337.9 亿元，较上季增长 11.
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台积电
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Mitsubishi Electric Corporation 开发了一种语言模型，该模型专为在边缘设备上运行的制造流程而设计。Maisart® 品牌的 AI 技术已使用来自三菱电机内部运营的数据进行了预训练，使其能够支持特定制造领域的广泛应用。此外，该语言模型利用独特开发的数据增强技术来生成针对用户特定应用程序优化的响应。随着生成式 AI 的加速采用，大型语言模型 （LLM） 的使用也在增加。然而，与 LLM 相关的大量计算和能源成本是一个日益令人担忧的问题。此外，由于数据隐私和机密信息管理要求，对可以
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Mitsubishi
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据报道，英伟达（NVIDIA）已开始关注"定制芯片"制造，该公司招募了数名台湾工程师，通过新建的台湾研发中心实施 ASIC 制造，促进本地人才的发展，并开拓这一细分市场。英伟达（NVIDIA）致力于开发定制芯片（ASIC）的消息一直不绝于耳，这主要是因为多家科技公司都希望拥有自己的人工智能算力储备，并根据自身需求量身定制。
目前，NVIDIA 开发的是开放架构的人工智能产品，如 Blackwell 和 Hopper
系列，但在为客户打造定制化解决方案方面，该公司仍在不断追求。
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NVIDIA
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4月3日据台气象部门统计，主震过后，截至3日晚10时37分，已有216起震中在中国台湾花莲县及花莲近海的地震。就此次地震对半导体产业链的影响，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查各厂受损及运作状况指出，DRAM（动态随机存取存储器）产业多集中在台湾北部与中部，Foundry（晶圆代工）产业则北中南三地区，3日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。中国台湾地区是世界最大的晶圆生产基地。20
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芯片
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近日，国新办就2023年10月份国民经济运行情况举行发布会。会上，有记者提出“从高频数据看，发现10月份部分高耗能产业的开工率同比增速有所下降，请问工业生产整体有哪些特点？原因有哪些？后续政策发力作用下，四季度整体形势如何？”的问题。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长刘爱华表示，10月份，随着市场需求逐步恢复，新旧动能加快转换，工业生产总体上呈现稳中有升的态势。10月份，规模以上工业增加值同比增长4.6%，累计增长4.1%，当月和累计同比增速都比上期加快0.1个百分点。今年以来，累计增
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周二的一份报告称，尽管一系列旨在阻碍中国半导体行业进步的新出口限制，中国公司仍在购买美国芯片制造设备来制造先进半导体。美中经济与安全审查委员会发布的这份长达 741 页的年度报告瞄准了拜登政府 2022 年 10 月的出口限制措施，该措施旨在禁止中国芯片制造商获得用于制造先进芯片的美国芯片制造工具 在14纳米节点或以下。由于商务部使用 14 纳米限制，“如果进口商声称该设备用于较旧的生产线，则通常能够购买该设备，但由于最终用途检查能力有限，因此很难验证该设备 不会被用来生产更先进的芯片，”报告指出。这一发
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半导体
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国际
对于MicroLED屏的Apple Watch Ultra，苹果最“关键的项目”之一研究机构预计苹果MicroLED屏的Apple Watch Ultra将再度推迟，是因为在生产方面遇到了问题，在大规模生产之前，需要解决生产的高成本问题。
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Apple
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全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布将在其位于爱尔兰利默里克Raheen商业园的欧洲区域总部投资6.3亿欧元，计划新建一座占地4.5万平方英尺的先进研发与制造设施。新设施将支持ADI开发下一代信号处理创新技术，旨在加速工业、汽车、医疗和其他行业的数字化转型。此举预计将使ADI的欧洲晶圆产能达到现有的三倍，助力公司实现内部制造能力翻一番的目标，以增强全球供应链的弹性，更好地满足客户需求。该投资预计将为ADI在爱尔兰中西部地区带来6
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ADI
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研发
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据《华尔街日报》报导，处理器大厂英特尔将有重大策略转变，计划拆分芯片设计与芯片制造部门，这也是执行长Pat Gelsinger努力改组公司并提高获利的重要任务。Pat Gelsinger在11日给内部员工的信件中揭露讯息，希望晶圆代工部门像其他第三方晶圆代工厂运作，同时接受英特尔及其它IC设计厂商订单。这打破英特尔晶圆制造仅生产自家产品的传统，也是Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要目的。Pat Gelsinger指出，新调整让英特尔成本与折让随时回馈，提供决策者制度下效能过低问题。市场分析
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AMD
英特尔
芯片设计
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1. 5G发展会带来的影响和好处有哪些？ 5G 的发展会为半导体行业带来哪些挑战？5G，即第五代无线网络技术，为移动电话带来超高速率（数据传输比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒体应用上响应更快、延迟更少，并为人工智能 (AI)、虚拟现实 (VR)、混合现实、物联网设备、自动驾驶、精密的云应用程序服务、机器间连接、医疗保健服务等领域的发展铺平了道路。然而，为了充分实现 5G 的潜在应用场景，我们需要许多其他的组件来支持该全新的基础设施，其中半导体设备的比重也不断增加。其包括高容量
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半导体
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工艺
全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®（GF®）（纳斯达克股票代码：GFS）今日宣布，首台设备已经搬入该公司位于新加坡园区的新厂房。我们与新加坡经济发展局携手合作，与忠实客户共同投资，在新加坡产能扩容第一期工程破土动工仅一年之后达成了这个里程碑。随着这个里程碑的达成，格芯(GF)又向新加坡工厂制造产能扩容的目标迈进了一步，从而能够更好地满足全球市场对格芯(GF)制造芯片的更多需求，这些芯片广泛应用于汽车、智能手机、无线连接、物联网（IoT）设备和其他应用。 今天在新建厂房举行的设备搬入仪式上，格
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格芯
晶圆
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每隔几个月就会有更新换代的电子产品问世。它们通常更小、更智能，不仅拥有更快的运行速度与更多带宽，还更加节能，这一切都要归功于新一代先进的芯片和处理器。跨入数字化时代，我们如同相信太阳明天一定会升起那样，确信新设备会不断地推陈出新。而在幕后，则是工程师们积极研究半导体技术路线图，以确保新设备所需的下一代芯片能够就绪。很长一段时间以来，芯片的进步都是通过缩小晶体管的尺寸来实现的，这样就可以在一片晶圆上制造更多晶体管，从而使晶体管的数量在每12-24个月翻一番——这就是众所周知的“摩尔定律”。多年来，为了跟上时
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芯片
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4月16日，中国首台增材制造（又称3D打印）轴流式水轮机真机转轮在哈尔滨制造完成并成功交付。这一成果有助于推动中国发电设备制造业转型升级，推进增材制造技术研发与产业化应用。 增材制造技术（又称3D打印技术）被誉为引领工业革命的关键技术之一，已成为加快制造业转型升级的重要手段。转轮是水轮发电机组的核心部件，是机组中研发难度最大、制造难题最多的关键部件之一，同时决定着水轮机的过流能力、水力效率、空蚀性能以及整个水轮发电机组的运行稳定性。 此项目由哈电集团哈尔滨能创数字科技有限公司制造完成，该公司以增强
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3D打印
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英飞凌科技股份公司近日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座右铭的芯片工厂，总投资额为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类中最大规模的项目之一，也是现代化程度最高的半导体器件工厂之一。欧盟委员Thierry Breton、奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士、英飞凌科技奥地利股份公司首席执行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工厂的开业庆典。● 新
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300毫米
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在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》 中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。第四步：刻蚀在晶圆上完成电路图的光刻后，就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。要做到这一点需要利用液体、气体或等离子体来去除选定的多余部分。刻蚀的方法主要分为两种，取决于所使用的物质：使用特定的化学溶液进行化学反应来去除氧化膜的湿法刻蚀，以及使用气体或等离子体的干法刻蚀。湿法刻蚀使用化学溶液去除氧化膜的湿法刻蚀具有成本低、刻
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半导体
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在“2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明做了报告，共5个部分：摩尔定律已走到尽头；集成电路产业离不开全球化；制造工艺方面有三大挑战；后摩尔时代的芯片技术趋势；倡导树立以产业技术为导向的科技文化。
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202107
摩尔定律
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业内人士透露，比特大陆已向台积电下达了5nm芯片订单，预计将于第三季度开始生产。台媒digitimes报道称，比特大陆最近下达的5nm芯片订单已预付，台积电预计将在2022年第一季度大幅提高其为比特大陆生产的5nm芯片产量。业内人士指出，台积电为了满足苹果、AMD、联发科等主要客户的需求将增加5nm芯片的产量，今年第二季度该公司5nm芯片的月产量将提高到14-15万片。台积电透露，到2021年底，5nm芯片销售额将占其晶圆总收入的20％。另外，台积电还将今年的收入增长预期从之前的15％上调至20％。●&n
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长期以来，电脑、手机以及一些汽车应用一直是推动半导体器件增长的动力。这些传统市场的发展也在加速催化对各种相关新应用的需求，包括人工智能(AI)、虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、机器人技术、医疗传感器以及更先进的汽车电子产品，而以上各种应用的发展又刺激了对各类半导体的需求，包括逻辑芯片、控制IC、图像传感器以及MEMS组件。电脑、手机或汽车应用都需要各种类型的传感器（例如图像传感器和/或MEMS传感器）来感知周边环境并提供客户需要的核心功能。在这种情况下，近年来传感器的需求呈现出强劲的两位数增长，这对于
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全球最大的芯片制造商考虑外包制造业务。关键的技术专长正在向海外转移，向台积电转移。英特尔公司决定考虑将制造业外包，这预示着该公司以及美国主导半导体产业的时代即将结束。此举的影响可能远远超出硅谷，影响全球贸易和地缘政治。这家总部位于加州圣克拉拉的公司在过去30年的大部分时间里，通过将最好的设计与尖端工厂相结合，成为最大的芯片制造商，其中几家工厂仍设在美国。大多数其他美国芯片公司多年前就关闭或出售了国内工厂，并让其他公司生产组件，大部分在亚洲。英特尔坚持了下来，认为这样做既能改善每一方的经营状况，又能创造出更
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华虹无锡集成电路研发和制造基地项目又迎来一重要成果，华虹半导体（无锡）有限公司承担的12英寸生产线（华虹七厂），以其建筑及配套厂务设施设计的绿色节能的特点，荣获美国绿色建筑委员会（USGBC）认证的“能源与环境设计先锋”（LEED v4）金奖，并且还获得了中国城市科学研究院认证的“二星级绿色建筑设计标识证书”。这是继上海华力二期（华虹六厂）之后获得LEED金奖认证的第二座华虹集团集成电路制造工厂。能源与环境设计先锋奖（LEED，Leadership in Energy and Environmental
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12英寸
近日，2019中德中小企业合作交流大会·AI分论坛在泉城济南成功举办。本次论坛由济南高新技术产业开发区管委会 、济南市科学技术局、山东国惠安创智能物联发展有限公司主办，安创加速器（Arm Accelerator）、济南高新区齐鲁软件园发展中心承办。本次论坛以“AI聚能·智领未来”为主题，围绕AI技术创新与产业应用落地两大核心展开讨论，旨在进一步加快当地产业升级与创新生态建设，赋能济南战略产业集群发展，助力当地产业深度融入全球产业链，加速制造业转型升级。济南高新区党工委副书记、管委会常务副主任寇梅、济南市科
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2019年上海市质量工作会议在上海市政府召开，会上颁出了2018年度上海市质量金奖。全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业──华虹半导体有限公司（股份代号：1347.HK）之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”或“公司”）成为获奖企业之一，也是首家获此殊荣的集成电路制造企业。华虹宏力党委书记、总裁唐均君代表公司出席领奖，副总裁李琦等陪同。华虹宏力党委书记、总裁唐均君（左一）代表公司出席领奖作为中国集成电路行业的质量标杆企业，华虹集团旗下华虹宏力始终坚持全面质量管理，实施卓越绩效管理模式，为社会
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集成电路
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受益于物联网、人工智能、新一代显示技术以及国产CPU和存储器等新应用市场所带来的市场机遇，半导体相关技术也在过去的几年里不断向前发展。
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半导体设计
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