- 1. 5G发展会带来的影响和好处有哪些？ 5G 的发展会为半导体行业带来哪些挑战？5G，即第五代无线网络技术，为移动电话带来超高速率（数据传输比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒体应用上响应更快、延迟更少，并为人工智能 (AI)、虚拟现实 (VR)、混合现实、物联网设备、自动驾驶、精密的云应用程序服务、机器间连接、医疗保健服务等领域的发展铺平了道路。然而，为了充分实现 5G 的潜在应用场景，我们需要许多其他的组件来支持该全新的基础设施，其中半导体设备的比重也不断增加。其包括高容量
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KLA
5G
半导体
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工艺
- 加利福尼亚州米尔皮塔斯，2019年7月9日- KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC）今日发布392x和295x光学缺陷检测系统和eDR7380™电子束缺陷检视系统。这些全新的检测系统是我们公司旗舰产品系列——图案晶圆平台的进一步拓展，其检测速度和灵敏度均有提升，代表了光学检测的新水准。全新电子束检视系统的创新使其自身价值进一步稳固，并成为缺陷和发现其产生根源之间的必要一环。对于领先的3D NAND、DRAM和逻辑集成电路（IC），该产品组合将缩短整个产品周期，加快其上市时间。“为了有利润地制造下一代内存
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KLA
光学缺陷检测
eDR7380™电子束缺陷检
- 长期以来，汽车电子芯片是我国芯片业的空白之一。为此，电子产品记者访问了KLA-Tencor公司，请他们分享了汽车芯片制造中的可靠性控制方法。 汽车芯片与消费类芯片的区别 在工艺技术方面，汽车和消费类芯片基本相同——两者的生产采用相同的工艺步骤、设备、图案化等。汽车和消费类芯片的不同在于其可靠性要求不同。 用“工艺控制”协助控制汽车芯片的缺陷率 工艺控制策略对于协助汽车制造厂达到行业要求的零缺陷标准以确保设备可靠性至关重要。
从根本上说，导致汽车IC(芯片)可靠性故障的潜在缺陷与芯片制造工艺
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芯片
- 作者 迎九 近日，KLA-Tencor 公司产品市场营销经理Ravichander Rao和Mukund Raghunathan接受了《电子产品世界》的采访。MicroLED的市场趋势 MicroLED市场大致可分为平板显示器和照明两部分。该技术在不断开发，以生产高亮度、高色彩对比度、卓越分辨率和低功耗的LED。MicroLED通过采用LED阵列实现，其中每个元素比传统LED小得多。其应用包括智能手表/智能手机显示器、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视以及诸如AR/VR(增强现
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Ravichander Rao
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201811
- KLA-Tencor公司今日宣布推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类集成电路(IC)所面临的封装挑战。 Kronos™ 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为工艺控制和材料处置提供关键的信息。 ICOS™ F160系统在晶圆切割后对封装进行检查，根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类，其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型(影响高端封装良率)的检测。这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列，将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度。 “随着
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封装
- 随着技术的进步发展，制程的步骤越来越多，工艺也更加复杂化。如采用多重图形技术的制程则为达到1000多道，而工艺窗口的挑战则要求几乎是“零缺陷”，这就对工艺控制水平提出了更高的要求。制造过程中任何细小的错误都将导致重新流片，而其代价将会很大，因此在制造过程中，检测和量测变得越来越重要，越早发现问题所在，可挽回的损失越大。全球领先的工艺控制及良率管理解决方案的设备供应商KLA-Tencor其产品线涵盖了半导体制程的各个环节和技术节点，包括晶圆表面缺陷、光罩、薄膜等，也同时提供数据的分析和储存。在其它领域，
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晶圆
- 今天，KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩*检测产品线。自从1978年公司推出第一台检测系统以来，KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商，新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场。光罩坯件制造商需要针对空白光罩的检测系统，用于工艺开发和批量生产过程中的缺陷检测，此外，光罩制造商(“光罩厂”)为了进行光罩原料检测，设备监控和进程控制也需要购买该检测系统。 FlashScan系统可以检查针对光学或极紫外(EUV)光刻的空白光罩。
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EUV
- KLA-Tencor公司今天针对10纳米以下(sub-10nm)集成电路(IC)器件的开发和批量生产推出四款创新的量测系统：Archer™600叠对量测系统，WaferSight™ PWG2图案晶片几何特征测量系统，SpectraShape™ 10K光学关键尺寸(CD)量测系统和SensArray® HighTemp 4mm即時温度测量系统。 这四款新系统进一步拓宽了KLA-Tencor的独家5D图案成像控制解决方案™应用，提升了包括自对准四重曝光(S
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集成电路
- 看好中国半导体行业未来持续的蓬勃发展，工艺控制与成品率管理解决方案提供商KLA-Tencor (科天)透过半导体检测与量测技术，以最快的速度及最有效的方式 ，帮助客户解决在生产时面对的良率问题。KLA-Tencor立志于帮助中国客户一起提升良率，降低生产成本，提高生产效率，并与中国半导体行业一同成长。 KLA-Tencor中国区总裁张智安表示，KLA-Tencor成立至今40年，现于全球17国拥有6000多位员工。2016财年，KLA-Tencor营收表现来到30亿美元。从硅片检
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IC
- 看好中国半导体行业未来持续的蓬勃发展，工艺控制与成品率管理解决方案提供商KLA-Tencor (科天)透过半导体检测与量测技术，以最快的速度及最有效的方式 ，帮助客户解决在生产时面对的良率问题。KLA-Tencor立志于帮助中国客户一起提升良率，降低生产成本，提高生产效率，并与中国半导体行业一同成长。 KLA-Tencor中国区总裁张智安表示，KLA-Tencor成立至今40年，现于全球17国拥有6000多位员工。2016财年，KLA-Tencor营收表现来到30亿美元。从硅片检
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EUV
- 半导体设备业者Lam Research与KLA-Tencor的合并案破局，主管机关的裁决认为，这两家公司中的任何一家被合并，对市场都不公平。
美国主管机关已经驳回了Lam Research与KLA-Tencor价值106亿美元的合并提案，这透露了一个讯息，意味着晶片制造业者在最佳化下一代制程方面，得仰赖设备供应商之间的合作;而此案的裁决结果预期将会冷却半导体设备领域的收购交易热潮，尽管迈入成熟阶段的整体IC产业仍然大吹整并风。
Lam与KLA的合并案是近一年前提出(参考阅读)，目标是建立拥
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Lam
KLA
- 今天，KLA-Tencor 公司针对 10 纳米及以下的掩膜技术推出了三款先进的光罩检测系统，Teron™ 640、Teron™ SL655 和光罩决策中心 (RDC)。所有这三套系统是实现当前和下一代掩膜设计的关键，使得光罩厂和集成电路晶圆厂能够更高效地辨识光刻中显著并严重损害成品率的缺陷。
利用创新的双重成像技术，Teron 640 检测系统为光罩厂提供了必要的灵敏度，对先进的光罩进行准确的品质检验。Teron SL655 检测系统采用全新的 STARlightGol
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SL655
- 今天，KLA-Tencor 公司针对 10 纳米及以下的掩膜技术推出了三款先进的光罩检测系统，Teron™ 640、Teron™ SL655 和光罩决策中心 (RDC)。所有这三套系统是实现当前和下一代掩膜设计的关键，使得光罩厂和集成电路晶圆厂能够更高效地辨识光刻中显著并严重损害成品率的缺陷。
利用创新的双重成像技术，Teron 640 检测系统为光罩厂提供了必要的灵敏度，对先进的光罩进行准确的品质检验。Teron SL655 检测系统采用全新的 STARlightGol
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晶圆
- 在美国西部半导体展览会前，KLA-Tencor 公司今天为前沿集成电路制造推出了六套先进的缺陷检测与检查系统：3900 系列(以前称为第 5 代)和 2930 系列宽波段等离子光学检测仪、Puma™ 9980 激光扫描检测仪、CIRCL™5 全表面检测套件、Surfscan® SP5XP 无图案晶圆缺陷检测仪和 eDR7280™ 电子束检查和分类工具。这些系统采用一系列创新技术形成一套全面的晶圆检测解决方案，使集成电路制造的所有阶段—&mdash
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晶圆
- 今天，KLA-Tencor 公司宣布推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。ICOS T830 可提供集成电路 (IC) 封装的全自动化光学检测，利用高度灵敏的 2D 和 3D 来测量广范的器件类型和不同尺寸的最终封装品质。这两款系统都可以帮助 IC 制造商和封测代工厂 (OSAT) 在采用创新的封装技术时
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半导体
- 今天，KLA-Tencor Corporation推出两款先进的量测系统，可支持 16 纳米及以下尺寸集成电路器件的开发和生产：Archer™ 500LCM 和 SpectraFilm™ LD10。Archer 500LCM 套刻测量系统在提升成品率的所有阶段提供了准确的套刻误差反馈，可帮助芯片制造商解决新的图型套刻问题，例如多层光刻和隔离层掩膜分割。通过对薄膜厚度和应力进行可靠、准确的测量，SpectraFilm LD10 薄膜测量系统能对 FinFETs、3D NAND 和
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Archer
- KLA-Tencor的业务涵盖了半导体的多个领域，从硅片检测到线宽量测，以及光罩部分，KLA-Tencor都在业界处于领先水平。同时，KLA-Tencor也在积极向LED等新的领域扩展。 除了这些业务以外，KLA-Tencor还提供技术支持与服务，帮助客户实现更大的生产价值。KLA-Tencor在中国的总部位于上海，在北京、天津、苏州、无锡、大连、西安、武汉都设有分支机构。总员工人数超过190人，装机量突破了1600台。KLA-Tencor非常重视中国市场，在中国进行了持续的投资以实现进一步的发展。我
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LED
- 今天，KLA-Tencor 公司宣布推出 WaferSight™ PWG 已图案晶圆几何形状测量系统、LMS IPRO6 光罩图案位置测量系统和 K-T Analyzer® 9.0 先进数据分析系统。这三种新产品支持 KLA-Tencor 独特的 5D™ 图案成型控制解决方案，此方案着重于解决图案成型工艺控制上的五个主要问题——元件结构的三维几何尺寸、时间效率和设备效率。5D 图案成型控制解决方案主要通过对光刻模块工艺和非光刻模块工艺的量化、优化
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测量系统
Analyzer
- 今天，在美国西部半导体设备暨材料展 (SEMICON West) 上，KLA-Tencor 公司宣布推出四款新的系统—— 2920 系列、Puma™ 9850、Surfscan® SP5 和 eDR™-7110 ——为 16nm 及以下的集成电路研发与生产提供更先进的缺陷检测与检查能力。2920 系列宽波等离子图案晶圆缺陷检测系统、Puma 9850 激光扫描图案晶圆缺陷检测系统和 Surfscan SP5 无图案晶圆缺陷
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晶圆
检测仪
- KLA-Tencor 公司(纳斯达克股票代码：KLAC)宣布推出 Teron™ SL650，该产品是专为集成电路晶圆厂提供的一种新型光罩质量控制解决方案，支持 20nm 及更小设计节点。Teron SL650 采用 193nm光源及多种 STARlight™ 光学技术，提供必要的灵敏度和灵活性，以评估新光罩的质量，监控光罩退化，并检测影响成品率的光罩缺陷，例如在有图案区和无图案区的晶体增长或污染。此外，Teron SL650 拥有业界领先的产能，可支持更快的生产周期，以满足检验
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SL650
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- KLA-Tencor 公司(纳斯达克股票代码：KLAC)日前宣布其第一台能够检测 450mm 硅片的半导 体制程控制系统已装机 。该系统被命名为 Surfscan SP3 450, 是市场领先的 Surfscan® SP3 平台的最新配置。这种全自动化的无图案硅片检测系统是为满足 20nm 及以下制程缺陷与表面品质特性的严格要求而专门设计。
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Surfscan
硅片
- 包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果，其销售业绩一如预期呈现衰退，而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32奈米与28奈米制程节点的投资。
在此同时， EDA 供货商 Cadence Design Systems的第三季财报结果则是表现亮眼，该公司表示第四季业绩将会再度出现成长。不过Cadence一反近日半导体产业界常态的成长表现，可能有部分原因是来自于会计计算方法
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晶圆代工
- VLSI Research预测称2010第四季度半导体设备市场有所降温，全年半导体设备销售额预计增长96%，达到474亿美元。
Tokyo Electron和Advantest在排名前十的设备厂商中获得最大的增长幅度。Applied Materials和ASML继续保持领先地位。其他增长迅速的公司是KLA-Tencor和Dainippon Screen。
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半导体设备
- 半导体市场从08年4季度开始，受经济危机拖累陷入低谷，其中半导体制造和封测设备市场更是首当其冲，削减运营成本支出一时间成为半导体厂商追捧的过冬手段。然而，对于谋求市场复兴机遇的企业，继续保持创新和研发的力度才是进补的最好战略。近日，在一年一度的品质管理峰会(Yield Management Seminar，YMS)上，半导体测试领先厂商KLA-Tencor公司首席市场官Brian Trafas博士与大家分享了公司应对危机的战略和未来发展规划。
虽然受经济大环境的影响，半导体产业的发展有所放缓，但
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封测
高K金属栅
3D晶体管
200910
- 晶圆设备商KLA-Tencor将再度裁员10%，作为其控制成本的举措之一。
此次裁员和其他成本控制措施计划将帮助该公司减少单季运营支出达1.4亿美元至1.45亿美元。
去年11月，KLA-Tencor裁员900人，约占当时员工数的15%。一直有传言该公司将裁员25%。
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晶圆
- KLA-Tencor 公司日前推出了 PlasmaVolt X2，可用于在半导体晶圆处理系统中测量等离子室的状况。由于增加了内嵌式传感器数量，且空间分辨率得到改善，PlasmaVolt X2 对各种参数的变化极为敏感，例如无线电频率 (RF) 功率、气流、磁场及等离子室设计。这种等离子行为测量和特征化系统能改善生产环境中的等离子室配对、机台检验、系统故障排除及工艺开发。
KLA-Tencor 的 SensArray 分部高级副总裁兼总经理 Larry Wagner 表示：&ldquo
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PLASMAVOLT
- KLA-Tencor 公司日前推出了 PROLITHTM 12 ，这是一款业界领先的新版计算光刻工具。此新版工具让领先的芯片制造商及研发机构的研究人员能够以具有成本效益的方式探索与极紫外线 (EUV) 光刻有关的各种光罩设计、光刻材料及工艺的可行性。
缩小芯片上重要器件的关键尺寸能够让芯片厂生产出更快的微处理器，但在成像时用于曝光光罩的光波波长对于能够形成的器件有最小关键尺寸的限制。在过去几代的芯片器件上，半导体行业一直使用深紫外线 (DUV) 光波。以后更短的波长将是 EUV 的天下。专家预测
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- KLA-Tencor 公司（纳斯达克股票代码：KLAC）今天针对硬盘驱动器基片与盘片高级缺陷检查推出了 Candela 7100 系列。7100 系列建立在备受肯定且已量产化的 Candela 产品线基础上，专为帮助制造商识别与分类诸如凹陷、凸起、微粒及隐藏缺陷等亚微米级关键缺陷而设计，可以提升良率，降低检测的总成本。
KLA-Tencor 成长与新兴市场 （GEM） 集团副总裁 Jeff Donnelly 表示："Candela 7100 系列是我们光学表面分析技术的一个创新延伸，作
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科天
- 日前，KLA-Tencor 公司推出了 Surfscan® SP2XP，这是一套专供集成电路(IC) 市场采用的全新控片检测系统，该系统是根据去年在晶片制造市场上推出并大获成功的同名姊妹机台开发而成。全新的 Surfscan SP2XP 对硅、多晶硅和金属薄膜上的缺陷灵敏度更高，且与其上一代业界领先的产品 Surfscan SP2 相比，在按缺陷类型和大小来分类方面具有更强能力。其特性还包括真空承载装置和业界最佳的生产能力。这些功能是为芯片制造商在晶片厂提供卓越的制程机台监控而设计，使其能将领
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控片检测系统
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- KLA-Tencor 公司（纳斯达克股票代码：KLAC）今天发布其最新的探针式表面轮廓测量系统 P-6™，该系统针对科学研究与生产环境（例如，光电太阳能电池制造）提供一组独特的先进功能组合。P-6 系统受益于在先进半导体轮廓仪系统上开发的测量技术，但却采用了较小与较经济的桌面型机台设计，可接受最大至 150 毫米的样本。
KLA-Tencor 的成长与新兴市场集团副总裁 Jeff Donnelly 表示：“我们对 P-6 探针系统的推出感到振奋，该系统将为科学与太阳能客户
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