- 据广东省工业和信息厅官网消息，6月28日，增芯科技国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产。该项目位于增城经济技术开发区核心区，一期投资70亿元，建设月加工能力达2万片的12英寸MEMS制造生产线，预计今年底实现产品交付客户。增芯科技总经理张亮表示，产品将主要应用于新能源智能汽车、超高清视频显示、高端装备、5G、人工智能、工业互联网等领域，能极大满足大湾区在相关优势产业领域对半导体及集成电路的庞大需求，加快补齐产业链短板，突破产业关键核心技术，提升产业链供应链稳定性和安全性。资料显示，广州
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- 昨日（6月26日），晶圆代工厂商世界先进发布公告称，旗下新加坡子公司VSMC董事会同意向台积电取得无形资产。世界先进表示，VSMC将向台积电取得包括130纳米至40纳米BCD等在内的七项技术授权，技术授权费总金额1.5亿美元，将以自有资金、借款或现金增资方式支应。资料显示，VSMC是世界先进和恩智浦（NXP）在新加坡共同成立的合资公司，将建设一座12英寸晶圆厂，投资金额约为78亿美元，其中世界先进公司将注资24亿美元，并持有60%股权，恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权，由世界先进负责运营。据悉
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- 当地时间4月11日，为增加IGBT等功率半导体产品产能，日本半导体大厂瑞萨电子正式重启此前已经关闭的甲府工厂。瑞萨电子表示，因看好不断增长的电动汽车（EV）市场需求，为了增加功率半导体产能，已重启甲府工厂，并于当日举行了开幕典礼。资料显示，在2014年停止运营之前，甲府工厂拥有6英寸和8英寸晶圆产线。2022年5月，为了应对日益增长的功率半导体需求，瑞萨电子宣布重新启用该工厂。2022年，瑞萨电子对该工厂进行了价值900亿日元的投资，并导入功率半导体专用的12英寸产线。瑞萨电子表示，此次重启进行试产等作业
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- 据美国《福布斯》杂志网站24日报道，美国半导体行业组织国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新报告预测，中国大陆将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球，未来4年每年的投资将达到300亿美元。中国台湾和韩国紧随其后。报告称，中国大陆的支出将“受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动”。受益于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，中国台湾地区和韩国的芯片供应商预期将提高相对应的设备投资。其中，中国台湾地区预计将在2027年以280亿美元的设备支出排名第二，韩
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- 据媒体报道，合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸硅晶圆厂，并将招聘281名中国台湾地区员工。合晶新厂将导入自动化生产技术，精进制程与提高产量。此外新厂将朝向绿色建筑方式规划及配置太阳能设备，可促进环境可持续发展。业界资料显示，合晶科技是世界第六大硅晶圆供应商，也是前三大低阻重掺硅晶圆供应商，提供客户从长晶、切片、研磨、抛光到磊晶（外延）的一体化服务，并以Wafer Works品牌销售。股东信息显示，合晶科技子公司上海合晶董事会于1月17日通过了启动新厂投资计划。公告指出，上海合晶计划以
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- 9月17日，北方华创在投资者互动平台表示，公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息，目前已在客户端实现量产，其优秀的工艺均匀性、稳定性赢得客户高度评价。北方华创主营半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有六大研发生产基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。其中，在半导体工艺装备领域，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于逻辑器件、存储器件、先进封装、第三代半导体
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- 全球半导体景气度正待回升中，今年2月，有消息传出上游硅晶圆（也称硅片）现货价开始转跌，终止连续三年涨势，甚至合约价也面临松动，这透露着整体的晶圆制造端需求比预期还要弱。近期，12英寸硅晶圆供过于求的消息一经传出，整个业界杂音生起，半导体又有一个领域撑不住了？1反转突来目前来说，主流的硅晶圆为6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），其中，6英寸硅晶圆则应用于功率半导体、汽车电子等；8英寸硅晶圆主要用于中低端产品，包括MCU、功率半导体MOSFE、汽车半导体、电源管理IC、LCDL
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- 中国，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF；纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示：“我要向法国经济和财政部长勒梅尔及其团队致谢，感谢他
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- 近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"中微公司"，上交所股票代码：688012）推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma
Uniflex™ CW。这是中微公司深耕高端微观加工设备多年、在半导体薄膜沉积领域取得的新突破，也是实现公司业务多元化增长的新动能。中微公司12英寸低压化学气相沉积产品Preforma Uniflex™ CW作为中微公司自主研发的产出效率高且性能卓越的12英寸LPCVD设备，Preforma Uniflex™ CW可
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中微公司 12英寸 薄膜沉积设备 Preforma Uniflex™ CW
- 中国上海，2023年5月9日—— 近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW。这是中微公司深耕高端微观加工设备多年、在半导体薄膜沉积领域取得的新突破，也是实现公司业务多元化增长的新动能。 图片注释：中微公司12英寸低压化学气相沉积产品Preforma Uniflex™ CW作为中微公司自主研发的产出效率高且性能卓越的12英寸LPCVD设备，Preforma U
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- 近日，台积电海外建厂计划传来新的消息。据台湾地区媒体报道称，有半导体设备厂商指出，台积电已多次派遣团队前往德国评估建厂事项，并且有台积电供应链收到出货评估通知，建厂模式已经确立，将仿照日本熊本厂与Sony、丰田旗下电装合资作法，而此次的主要合作对象为德国博世。台积电将与Bosch合资建设12英寸新厂，暂以28纳米车用特殊制程为主，不过目前只是初步阶段。报道指出，Bosch或其他合资者若能承诺揽下人力、工会与生产效率等诸多责任风险，台积电将待总体经济与半导体景气回温后，会启动建厂计划。目前台积电海外扩厂动作
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- 据中建二局二公司消息显示，近日，中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目传来新进展。目前，该项目正全力进行P1生产厂房、CUB动力中心、生产辅助厂房桩基施工，预计3月中旬完成桩基施工作业。公开资料显示，中芯国际天津西青12英寸芯片项目于2022年9月开工。该项目计划投资75亿美元，规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线，可提供0.18微米~28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。
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- 近日，安森美宣布，已成功收购格芯(GlobalFoundries) 位于美国纽约州东菲什基尔（East Fishkill，EFK）地区的300mm晶圆厂，自2022年12月31日起生效。该交易为安森美团队增加了1,000多名世界一流的技术专家和工程师。2019年4月，安森美与格芯宣布达成协议，收购格芯位于美国纽约州East Fishkill的300mm晶圆，总价格为4.3亿美元（约合人民币29.35亿元），其中1亿美元已在签署最终协议时支付，3.3亿美元在2022年底支付。根据协议，安森美几年内可在该厂增
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- · 随着世界经济向数字化和脱碳转型，新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧洲和全球客户需求· 新工厂将支持各种制造技术，包括格芯排名前列的 FDX™ 技术和意法半导体针对汽车、工业、物联网和通信基础设施等应用开发的节点低至18纳米的全面技术· 预计该项合作投资金额达数十亿欧元，其中包括来自法国政府的大笔财政支持 2022 年
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- 德州仪器(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich
Templeton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生等公司领导出席了谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地的动工仪式谭普顿先生表示："今天是一个重要的里程碑，我们将为半导体在电子产品
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