- 本刊讯 10月25日,英特尔斥资30亿美元建造的一座12英寸芯片厂周四正式投产,坐落于美国亚利桑那州钱德勒市的这家制造厂,是英特尔首座采用45纳米工艺的大规模芯片制造厂。
这座代号为“Fab 32”的工厂,占地约100万平方英尺,相当于17个足球场大小,员工人数超过1千人,采用最为先进的45纳米生产工艺。
新厂主要生产代号为“Penryn”的芯片,主要用于支持网络运行的PC及服务器,产品预计于11月12日上市销售。
新厂的投产将使英特尔进
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- 中国国内最大的芯片制造商中芯国际在上海建成的12英寸工厂现已开始试产。3日,中芯国际总裁兼执行长张汝京表示,这条世界领先的生产线将生产90纳米及以下逻辑芯片,目前正处于产能提升阶段。 据了解,中芯国际在发展布局上,已形成华北、华中、西南三足鼎立的态势。 目前,中芯国际在上海建有3座8英寸芯片厂,北京2座12英寸厂,天津1座8英寸厂,并于成都和武汉分别经营管理1座8英寸厂和1座12英寸厂。张汝京认为,高科技产业最重要的是市场、资金、技术、政策和人才。而国内市场大,人才丰富,并且政府的
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- 据路透社报道周二世界最大的合同芯片制造商台积电(TSMC)表示,将利用先进的12英寸硅晶圆片技术,投资5980万美元首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力。 同时公司董事会还批准了另一项投资,增加2280万美元预算升级8英寸硅晶圆片处理工艺。升级后将提高芯片的电压、加装无线射频和BiCMOS处理功能。不过每月8英寸晶圆片的生产能力将从原先的12600块下降到11100块。晶圆级芯片封装技术可缩小最终产品的
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- 尽管半导体行业频繁更换高层的现象已屡见不鲜,但上海华虹集团CEO王宁国的离开却仍然令业界扼腕。 2007年6月15日,烟雨笼罩着嘈杂的上海。当天,王宁国最后一次走出位于张江高科技园区碧波路177号的华虹集团总部——华虹科技园,这距离他首次踏入这个大门仅仅一年零十个月的时间。没有送别酒会,也没有依依惜别的人群,王宁国离开的黯然与他初到时的热烈形成最强烈的对比。 王宁国为什么要离开华虹集团?22个月以前从成千上万人的海选中脱颖而出的他,不但
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- 推动全球半导体工业不断进步的两个轮子,一个是特征尺寸不断缩小,另一个是硅片直径不断增大,目前全球12英寸芯片生产线正稳步发展。
特征尺寸缩小硅片尺寸增大
在正常情况下总是将缩小特征尺寸放在首位,因为除了光刻工艺变更外,其余的相对变化不大,从成本结构上花费最小。例如,DRAM生产中,由90纳米缩减至70纳米时,同样条件下成本可节省40%。
增大硅片直径是个大动作。由于设备的变更,需要更大的投资。简单地分析,由8英寸硅片扩大至12英寸时,面积增加2.25倍,但相应的设备加管理成本支出仅增加3
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12英寸 芯片生产线
- 推动全球半导体工业不断进步的两个轮子,一个是特征尺寸不断缩小,另一个是硅片直径不断增大,目前全球12英寸芯片生产线正稳步发展。
特征尺寸缩小硅片尺寸增大
在正常情况下总是将缩小特征尺寸放在首位,因为除了光刻工艺变更外,其余的相对变化不大,从成本结构上花费最小。例如,DRAM生产中,由90纳米缩减至70纳米时,同样条件下成本可节省40%。
增大硅片直径是个大动作。由于设备的变更,需要更大的投资。简单地分析,由8英寸硅片扩大至12英寸时,面积增加2.25倍,但相应的设备加管理成本支出仅增
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- 为系统工程师构建LabVIEW逻辑和HMI提供了全新工具 美国国家仪器有限公司(National Instruments,简称NI)最新发布NI TPC-2012 12英寸触摸屏计算机,可与LabVIEW 8.20触摸屏模块(LabVIEW 8.20 Touch Panel Module)协同工作,将LabVIEW 图形化开发环境发布到Windows CE HMI设备,更好地帮助控制设计工程师进行
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- 一条12英寸芯片生产线将于10月在江苏无锡正式投产,这个名为“海力士-意法半导体超大规模集成电路”的项目,填补了我国在12英寸芯片制造领域的空白。 海力士-意法半导体项目由韩国海力士半导体株式会社和意法半导体公司共同投资20亿美元兴建,主要生产8英寸和12英寸芯片,产品将广泛应用于手机、PDA、Mp3播放器等电子产品的存储芯片。 这个项目正式投产后,8英寸芯片的年产量将达到6万片,12英寸芯片年产量将达7.5万片,预计年销售额
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- 刚从“联电和舰案”中脱套不久的苏州和舰科技有限公司(下称“苏州和舰”)一开口就让人惊讶。 6日,该公司总裁徐建华在苏州第四届中国国际集成电路展览会上公开表示,苏州和舰已开始规划12英寸芯片厂,如果一切顺利,最快2008年就能投入运营。徐建华透露,公司因此将会有新的融资计划,而明年可能规划到新加坡上市。 徐建华的理由是,大陆市场需求过于旺盛,公司订单应接不暇。他说,公司8英寸工厂产能早已开足,并且投资扩充了产能,明年上半年甚至可
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