在全球缺芯的大背景下，半导体成为当前最热门的版块之一，硅片价格不断攀升、供应缺口持续增大，再生晶圆乘风而起，势不可挡，引起行业高度重视。9月17日下午3点28分，安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产仪式在铜陵市义安经开区隆重举行。铜陵市人民政府市长孔涛，市委常委、常务副市长何田，市人民政府秘书长古劲松，中共义安区委书记汪发进，义安区区长姚贵平、国际半导体产业协会中国区总裁居龙，中国电子材料行业协会半导体分会秘书长林健，日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役社长、FerroTec（中国）集团董事局主
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8月18日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，凭借先进的工艺，他们获得了苹果、AMD等众多厂商的代工订单，他们先进工艺今年的产能也都比较紧张。外媒在最新的报道中表示，台积电正在快速扩充12英寸晶圆厂的产能，整个半导体行业也在密切关注，但其8英寸晶圆厂目前的供应比较紧张。在报道中，外媒提到，台积电快速扩充的12英寸晶圆厂产能，是用于先进芯片制程工艺，这也是半导体行业对此密切关注的一个原因，设备制造商目前的注意力也集中在12英寸晶圆方面。台积电官网的信息显示，他们目前
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新的一年开启新的希望，新的起点承载“芯”的梦想。2020年即将到来，又将是半导体硅片产业蓬勃发展的一年。在2019年12月30日这个辞旧迎新的日子中，在杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的12英寸生产车间内，顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。自2018年2月中欣晶圆大硅片项目开工建设以来，历时22个月的建设，从8英寸大硅片的量产和项目的竣工仪式，到今天首枚12英寸半导体硅抛光片的顺利下线，标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司为国内半导体大硅片的制造发展道路迎来了一个新的里程碑，为链结半导体产业跨出
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华虹无锡集成电路研发和制造基地项目又迎来一重要成果，华虹半导体（无锡）有限公司承担的12英寸生产线（华虹七厂），以其建筑及配套厂务设施设计的绿色节能的特点，荣获美国绿色建筑委员会（USGBC）认证的“能源与环境设计先锋”（LEED v4）金奖，并且还获得了中国城市科学研究院认证的“二星级绿色建筑设计标识证书”。这是继上海华力二期（华虹六厂）之后获得LEED金奖认证的第二座华虹集团集成电路制造工厂。能源与环境设计先锋奖（LEED，Leadership in Energy and Environmental
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韩国仁川， 近日江苏长电科技股份有限公司（简称JCET）全新的12英寸晶圆凸点产线在韩国最先进封装厂投入大规模量产，该产线设立于100级和1000级无尘车间内。目前，该产线已向JCET客户交付量产产品，并在未来几个季度内将会获得更多国际一流客户的量产认证。
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硅片供应端的市场缺口很大，8英寸硅片目前有近100万的缺口，而12英寸硅片产能几乎为零。
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11月6日消息，德州仪器 (TI)今天宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。在成都新增的制造工艺将进一步提高TI 的12英寸模拟晶圆制造产能，并在更大程度上满足客户需求。
在宣布即将设立新的晶圆凸点加工厂的同时，TI的第七个封装、测试厂也于今天举行了开业典礼。该封装、测试厂占地面积达33, 260平方米，采用先进的方形扁平无引脚 (QFN) 封装技术，目前已通过认证并投产。
2010年，TI在成都建立了中国大陆的第一家晶圆厂。今天开业的封装、测试厂毗邻晶圆厂，标
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9月22日，武汉芯片厂举行了投产仪式，至此，湖北省迄今为止最大的高科技项目、总投资逾100亿元的武汉12英寸芯片项目正式投产。
武汉中芯国际又称武汉芯片厂，于2006年6月28日开工建设，一期工程总投资100亿元，由湖北省、武汉市、东湖高新区三级财政共同投资，并委托中芯国际集成电路制造公司经营管理。
这条12英寸芯片生产线，是新中国成立以来湖北省单体投资规模最大的高科技制造项目。
12英寸芯片生产线的产品目前已越来越广泛地应用于手机、电脑、电视机等电子产品中，在世界上已有46条生产线
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该厂已获飞索半导体43纳米代工订单
投资100亿元、中芯国际代管运营的武汉12英寸半导体制造项目——武汉新芯集成电路有限公司(下称“武汉新芯”)，终于要动起来了。
《第一财经日报》昨天从中芯国际上海总部获悉，22日，中芯国际与武汉市政府将正式宣布武汉新芯厂落成并启用。这意味着，湖北省首条、中芯国际第四条12英寸生产线投产在即。
地方政府主导
武汉新芯最早诞生于2006年，中芯国际当年年中与国际银团签署贷款协议时，公司总裁张汝京在上
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即将投入建设的苏州12英寸半导体项目十足吊够了人们的胃口。
先是业界的传言不断以及各方矢口否认，接着是更大范围的传闻与否认；一直到8月中旬，日本半导体制造大厂尔必达的一则新闻稿终于为这起投资案做出定论——项目总耗资达50亿美元，由尔必达、苏州创业集团以及另一方合作伙伴成立合资企业进行运营。
让人意想不到的是，即便在尔必达公开发布了合资消息，有关方面对于项目合作的诸多事宜仍然讳莫如深。围绕项目的建立，三大疑问仍然待解：苏州芯片项目“另一方合作伙伴&rdqu
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台湾力晶半导体表示，由于晶片价格下跌，公司很可能推迟两家新12英寸晶片厂的设备安装。
综合外电8月27日报道，力晶半导体股份有限公司（5346.OT）发言人谭仲民27日表示，由于晶片价格下跌，公司很可能推迟两家新12英寸晶片厂的设备安装。以收入计，力晶半导体是台湾最大的动态随机存储器（DRAM）晶片生产商。
力晶半导体原计划于2009年第三季度台湾北部新竹的两家工厂建设完工后开始安装新设备。
谭仲民称，由于市场状况较差，目前看来公司可能会在2009年第四季度或2010年年初开始安装设
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据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋昨日表示，全球经济不景气，今年发展情况会比去年差很多，在大环境不好下，台积电已二度下调今年全球半导体市场增长率到4%，目前也无意申请在内地设立12英寸晶圆厂。
张忠谋是在出席海基会董监事会议后，被媒体追问对全球经济的看法时，做出上述表示的。他指出，受到美国次贷风暴影响，全球经济、股市去年以来开始出现疲弱迹象。
早前，台积电已将今年全球半导体市场增长率从5%下调到4%，这也是台积电今年内第二次下调行业预测。
张忠谋说，目前大环境不好，在看不见市场需求下
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本报4月初报道的苏州首座12英寸半导体制造项目，目前已有明确落实消息。
昨天，全球第三大存储芯片企业日本尔必达表示，将与苏州市政府以及另一家未公布名称的公司，联手设立一家12英寸半导体工厂，总投资达50亿美元。其中，尔必达将持股39%，苏州市政府及另一家企业持有另外61%的股份。
《第一财经日报》获悉，该厂2010年1至3月将正式投产，初期产能规划为每月4万片芯片，未来视市场情况提高至8万片。而且，尔必达承诺，首次上马的技术工艺将达到50纳米，未来还将上马45纳米工艺。
公示材料还显
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“台湾地区可能要对大陆开放12英寸半导体生产，没想到会这么快。”昨天半导体产业专家莫大康对《第一财经日报》说。
近日马英九多次在公开场合表示，正考虑放松台企向大陆出口半导体设备的控制规定，9月开始可能允许台企在大陆直接设立12英寸半导体工厂。此前台湾地区半导体企业曾争抢大陆8英寸半导体工厂项目落地。不过，此次他们却并没有对这一政策欢呼雀跃。
早在4月底、5月初，台湾方面便密集放出消息，称将松绑面对大陆的高科技产业投资政策及技术出口限制，并强调这将是未来经济任务中的&
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台积电发言人曾晋皓今天表示，虽然此前一项议案将放宽台湾芯片生产商在内地采用的生产技术限制，但台积电没有立即在内地设立12英寸芯片厂的计划。
台湾当局可能从8月起允许当地芯片生产商在内地生产12英寸晶圆，这是台湾方面为了通过放宽大陆投资限制来提振台湾经济而采取的一项措施。
联华电子发言人颜胜德则表示，公司将评估是否在放宽内地投资限制后赴内地设立12英寸芯片厂，将在评估市场状况后作出决定。
按收入计算，台积电和联华电子是全球第一大和第二大芯片代工商。
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