- 1月21日，长电科技（JCET）宣布其在共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）技术领域取得重大突破。基于其XDFOI®多维异构先进封装平台开发的硅光引擎产品，已完成客户样品交付，并顺利通过客户端验证与测试。随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）负载持续快速增长，系统对具备更高带宽、更低延迟和更优能效的光互连技术需求日益迫切。CPO通过先进封装技术，将光子器件与电子芯片在微系统级别集成，为下一代高性能计算系统提供了一条更紧凑、更节能的发展路径。业界普遍认为，CPO将在“纵向扩展”（
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CPO JCET UMC
- 韩国仁川， 近日江苏长电科技股份有限公司（简称JCET）全新的12英寸晶圆凸点产线在韩国最先进封装厂投入大规模量产，该产线设立于100级和1000级无尘车间内。目前，该产线已向JCET客户交付量产产品，并在未来几个季度内将会获得更多国际一流客户的量产认证。
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JCET 12英寸 韩国
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