莫仕（Molex）已完成对 Teramount 有限公司的收购，将这家总部位于耶路撒冷的硅光子封装技术公司纳入旗下。当前 AI 数据中心正推动光链路向处理器与交换专用集成电路（ASIC）进一步靠近，此次收购恰逢其时。通过收购，莫仕获得了可用于大规模共封装光学（CPO）及其他硅光子系统的可拆卸光纤到芯片连接技术。Teramount 专注研发无源对准光耦合技术，可实现光纤与硅光芯片的连接，同时规避生产中复杂的人工调试与对准难题。其核心 TeraVERSE 平台基于通用光子耦合器与晶圆级自对准光学技术，为莫仕带
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莫仕 Teramount 共封装光学 CPO
随着玻璃基板成为下一代 AI 半导体封装的关键材料，相关技术正受到业界高度关注。据韩国电子新闻（ETNews）报道，全南国立大学机械工程系韩承熙（Han Seung‑hoe）教授团队开发出一项名为超短脉冲激光诱导化学气相沉积（ULCVD） 的新技术。该技术利用超快飞秒激光，无需掩膜即可在透明基板两面直接刻写导电碳基电路，实现全表面灵活、选择性布线。报道指出，这一突破有望推动基于 3D 玻璃结构的器件发展，包括基于先进共封装光学（CPO） 的光电融合半导体，以及高精度量子传感器。新技术攻克 CPO 中玻璃基
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玻璃基板 激光布线 CPO
随着 AI 数据中心集群持续扩容，数据传输需求急剧攀升，传统铜互连技术已触及物理性能极限。共封装光学（CPO）目前被广泛视作下一代 AI 基础设施的核心互连方案之一。台积电 COUPE 平台预计将于 2026 年进入量产阶段，标志着 CPO 技术正从实验室研发全面迈向商业化落地。然而，CPO 检测与测试环节仍是行业显著瓶颈。当前业界缺乏统一标准，工艺流程高度依赖人工操作，测试环节已然成为制约 CPO 芯片大规模量产的核心短板。本文剖析 CPO 测试的各项技术难点，详细拆解四大关键测试阶段，并梳理当前主流设
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光通信 测试 CPO 测试机遇
据业内人士透露，1.6T光通信模块预计将于2026年下半年实现量产，并大规模应用于人工智能数据中心。目前，光收发模块厂商已完成各项准备工作，博通、美满电子等关键IC设计厂商也已开启量产与测试流程，相关业务带来的营收贡献，预计从今年起逐季度稳步增长。熟悉光通信芯片领域的业者指出，当下行业市场竞争，可看作CPO技术落地的前期竞争阶段。受成本、良率等因素制约，CPO实现大规模量产与规模化落地应用，预计要等到2027年。现阶段，AI数据中心客户更倾向于选择量产能力更稳定的可插拔光模块方案。在Scale-Out的应
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CPO 博通 Marvell
据业内人士透露，随着CPO（共封装光学）技术逐步迈向商用化，FAU（光纤阵列单元）正成为光学产业的新焦点。近期，大立光与舜宇光学均宣布将FAU作为重点发展领域，这标志着光学行业正从传统的影像记录向数据传输领域转型。大立光CEO林恩平在近期法说会上明确表示，FAU将成为公司除手机镜头外的第二大业务。与多数厂商依赖进口设备不同，大立光选择自主设计和制造FAU所需的生产设备。这一策略不仅能显著降低生产成本，还通过自研设备构建了难以复制的技术壁垒。业内人士分析，大立光在手机镜头领域积累的精密加工与自动化组装能力，
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光学 FAU CPO 大立光
AMD近日宣布，正为下一代Instinct MI500 AI加速器开发基于MRM的共封装光学（CPO）解决方案，构建起“AMD设计+格芯制造+日月光封装”的产业链合作模式。据消息透露，MI500预计于2027年推出，采用台积电2nm工艺与CDNA 6架构，并搭载HBM4E内存。CPO技术将硅光引擎与计算芯片集成在同一封装内，通过光传输替代传统铜线互连，从而显著提升带宽，同时降低延迟与功耗。供应链分工明确：格芯负责光子集成电路（PIC）制造，依托其Fotonix硅光平台；日月光则承担系统级封装任务。此外，A
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AMD 格芯 日月光 MI500 加速器 CPO
行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔今日宣布，奇异摩尔与图灵量子于4月15日达成深度战略合作，双方将共同研发并推进下一代光互联OIO（Optical Input/Output）技术项目，旨在以芯片级光互联解决方案突破算力瓶颈，构建光电融合的计算新范式，为全球算力产业升级注入全新动能。活动当天，奇异摩尔联合创始人兼产品解决方案副总裁祝俊东、图灵量子副总经理战永兴等重要嘉宾出席签约仪式。 此次合作是奇异摩尔与图灵量子优势互补、协同创新的重要实践，双方将通过各自在网络互联和光量子计
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光互联 奇异摩尔 图灵量子 xPU-CPO
据经济日报4月13日报道，苹果近期向中国台湾供应商大立光电提出增加iPhone 18 Pro可变光圈镜头订单的需求，却意外遭到拒绝。大立光电表示，现阶段将集中资源研发CPO技术，而非盲目扩产。 可变光圈作为高端影像系统的核心配置，能够根据光线条件自动调节进光量，从而提升夜景拍摄效果和人像虚化表现。iPhone 18 Pro系列计划搭载这一技术，苹果希望通过加单确保产能充足，但大立光电的拒绝对其产生了一定影响。 大立光电选择将产能留给CPO技术，这是一种将光收发器直接集成在SoC封装内的
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苹果 大立光电 CPO
英伟达通过极致协同设计，每年从芯片、机柜到人工智能工厂，持续释放颠覆性技术优势（注：文中涉及的英伟达产品代际与技术规格图表，已在翻译中转化为清晰的文字说明与表格，核心参数完整保留）在 2026 年 GPU 技术大会（GTC）上，英伟达发布了一系列突破性成果，创新步伐丝毫未减。本次大会推出三款全新系统：Groq LPX、Vera ETL256 与 STX；同时公布 Kyber 机柜架构的重大更新，首次展示面向规模化扩展网络的共封装光学（CPO）技术，推出 Rubin Ultra NVL576 与 Feynm
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英伟达 Groq LP30 LPX 机柜 AFD CPO Vera ETL256 CMX STX
在云端AI的庞大需求推动下，硅光子的市场热度愈来愈高，然而在光通讯盛事Optical Fiber Communication Conference（OFC 2026）展会期间，各大业者对于共同封装光学（CPO）量产的现实状况，有非常深入的探讨。 IC设计人士观察，相比于过去几年OFC展会，大多优先关注有哪些新的技术突破，2026年各界显然更在乎能否「准时落地」。毕竟CPO商机已经喊了几年，若一直没办法大量导入市场，影响的不只是相关生态系业者的营运，更会成为整个云端AI发展的重大瓶颈。NVIDIA力求加速导
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CPO 量产瓶颈 光电异质整合 检测
随着AI带动数据中心高速传输需求，近来科技巨擘针对硅光、铜缆两大技术路线出现分歧看法，NVIDIA于GTC 2026首度定调，随着AI算力需求持续攀升，未来数据中心互连将同时需要更多铜缆、光通讯与共同光学封装（CPO）产能，预料「光铜并行」的双轨策略，成为未来产业发展主轴。部分业界人士原本认为，虽然1.6T CPO在2026年确实仅有小量试产，但仍预期GTC 2026大会期间，NVIDIA执行长黄仁勋可能将针对CPO进入6.4T提出技术路线与展望。不过黄仁勋在会中明确指出，在未来AI数据中心架构中，铜缆仍
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NVIDIA GTC 2026 光铜并行 CPO 光互联
TrendForce最新研究指出，传统铜缆因物理限制，在超高频传输下讯号急遽衰退，光学传输方案迎来发展契机，共同封装光学（CPO）在AI数据中心光通讯模组的渗透率，有机会于2030年达35%。随着AI模型规模持续扩大，GPU算力柜及跨机柜互连已成为数据中心核心挑战。 NVIDIA新一代NVLink 6通信协议定义了单通道400G SerDes极速，使单颗GPU带宽高达3.6 TB/s。在此极端速率下，铜缆电讯号衰退加剧，有效传输距离被严格限制在一米内。 根据Broadcom预测，凭借成本与功耗优势，铜缆至
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AI算力 光互连 CPO TrendForce
AI革命下一波明确趋势逐渐浮现，继联发科先前宣布入股美系硅光子新创公司Ayar Labs，与其有深度合作关系的大厂NVIDIA，也宣布同步对Lumentum及Coherent两家美系光通讯大厂，各投资20亿美元，这持续带动了台湾光通讯、化合物半导体如三五族晶圆代工、磊晶片业者等供应链，营运展望趋于正向。NVIDIA对于美系两大光通讯大厂的这些投资，将用于支持研发、未来产能扩充与美国在地制造能力建设，同时也包涵数十亿美元的长期采购承诺，以及未来高阶激光与光网络产品的产能优先取得权。NVIDIA大动作进行投资
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联发科 NVIDIA CPO
1月21日，长电科技（JCET）宣布其在共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）技术领域取得重大突破。基于其XDFOI®多维异构先进封装平台开发的硅光引擎产品，已完成客户样品交付，并顺利通过客户端验证与测试。随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）负载持续快速增长，系统对具备更高带宽、更低延迟和更优能效的光互连技术需求日益迫切。CPO通过先进封装技术，将光子器件与电子芯片在微系统级别集成，为下一代高性能计算系统提供了一条更紧凑、更节能的发展路径。业界普遍认为，CPO将在“纵向扩展”（
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CPO JCET UMC
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