莫仕（Molex）已完成对 Teramount 有限公司的收购，将这家总部位于耶路撒冷的硅光子封装技术公司纳入旗下。当前 AI 数据中心正推动光链路向处理器与交换专用集成电路（ASIC）进一步靠近，此次收购恰逢其时。通过收购，莫仕获得了可用于大规模共封装光学（CPO）及其他硅光子系统的可拆卸光纤到芯片连接技术。Teramount 专注研发无源对准光耦合技术，可实现光纤与硅光芯片的连接，同时规避生产中复杂的人工调试与对准难题。其核心 TeraVERSE 平台基于通用光子耦合器与晶圆级自对准光学技术，为莫仕带
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莫仕
Teramount
共封装光学
CPO
随着玻璃基板成为下一代 AI 半导体封装的关键材料，相关技术正受到业界高度关注。据韩国电子新闻（ETNews）报道，全南国立大学机械工程系韩承熙（Han Seung‑hoe）教授团队开发出一项名为超短脉冲激光诱导化学气相沉积（ULCVD） 的新技术。该技术利用超快飞秒激光，无需掩膜即可在透明基板两面直接刻写导电碳基电路，实现全表面灵活、选择性布线。报道指出，这一突破有望推动基于 3D 玻璃结构的器件发展，包括基于先进共封装光学（CPO） 的光电融合半导体，以及高精度量子传感器。新技术攻克 CPO 中玻璃基
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玻璃基板
激光布线
CPO
随着 AI 数据中心集群持续扩容，数据传输需求急剧攀升，传统铜互连技术已触及物理性能极限。共封装光学（CPO）目前被广泛视作下一代 AI 基础设施的核心互连方案之一。台积电 COUPE 平台预计将于 2026 年进入量产阶段，标志着 CPO 技术正从实验室研发全面迈向商业化落地。然而，CPO 检测与测试环节仍是行业显著瓶颈。当前业界缺乏统一标准，工艺流程高度依赖人工操作，测试环节已然成为制约 CPO 芯片大规模量产的核心短板。本文剖析 CPO 测试的各项技术难点，详细拆解四大关键测试阶段，并梳理当前主流设
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光通信
测试
CPO
测试机遇
据业内人士透露，1.6T光通信模块预计将于2026年下半年实现量产，并大规模应用于人工智能数据中心。目前，光收发模块厂商已完成各项准备工作，博通、美满电子等关键IC设计厂商也已开启量产与测试流程，相关业务带来的营收贡献，预计从今年起逐季度稳步增长。熟悉光通信芯片领域的业者指出，当下行业市场竞争，可看作CPO技术落地的前期竞争阶段。受成本、良率等因素制约，CPO实现大规模量产与规模化落地应用，预计要等到2027年。现阶段，AI数据中心客户更倾向于选择量产能力更稳定的可插拔光模块方案。在Scale-Out的应
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CPO
博通
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据业内人士透露，随着CPO（共封装光学）技术逐步迈向商用化，FAU（光纤阵列单元）正成为光学产业的新焦点。近期，大立光与舜宇光学均宣布将FAU作为重点发展领域，这标志着光学行业正从传统的影像记录向数据传输领域转型。大立光CEO林恩平在近期法说会上明确表示，FAU将成为公司除手机镜头外的第二大业务。与多数厂商依赖进口设备不同，大立光选择自主设计和制造FAU所需的生产设备。这一策略不仅能显著降低生产成本，还通过自研设备构建了难以复制的技术壁垒。业内人士分析，大立光在手机镜头领域积累的精密加工与自动化组装能力，
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光学
FAU
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大立光
AMD近日宣布，正为下一代Instinct MI500 AI加速器开发基于MRM的共封装光学（CPO）解决方案，构建起“AMD设计+格芯制造+日月光封装”的产业链合作模式。据消息透露，MI500预计于2027年推出，采用台积电2nm工艺与CDNA 6架构，并搭载HBM4E内存。CPO技术将硅光引擎与计算芯片集成在同一封装内，通过光传输替代传统铜线互连，从而显著提升带宽，同时降低延迟与功耗。供应链分工明确：格芯负责光子集成电路（PIC）制造，依托其Fotonix硅光平台；日月光则承担系统级封装任务。此外，A
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AMD
格芯
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MI500
加速器
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行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔今日宣布，奇异摩尔与图灵量子于4月15日达成深度战略合作，双方将共同研发并推进下一代光互联OIO（Optical Input/Output）技术项目，旨在以芯片级光互联解决方案突破算力瓶颈，构建光电融合的计算新范式，为全球算力产业升级注入全新动能。活动当天，奇异摩尔联合创始人兼产品解决方案副总裁祝俊东、图灵量子副总经理战永兴等重要嘉宾出席签约仪式。 此次合作是奇异摩尔与图灵量子优势互补、协同创新的重要实践，双方将通过各自在网络互联和光量子计
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光互联
奇异摩尔
图灵量子
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据经济日报4月13日报道，苹果近期向中国台湾供应商大立光电提出增加iPhone 18 Pro可变光圈镜头订单的需求，却意外遭到拒绝。大立光电表示，现阶段将集中资源研发CPO技术，而非盲目扩产。 可变光圈作为高端影像系统的核心配置，能够根据光线条件自动调节进光量，从而提升夜景拍摄效果和人像虚化表现。iPhone 18 Pro系列计划搭载这一技术，苹果希望通过加单确保产能充足，但大立光电的拒绝对其产生了一定影响。 大立光电选择将产能留给CPO技术，这是一种将光收发器直接集成在SoC封装内的
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苹果
大立光电
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英伟达通过极致协同设计，每年从芯片、机柜到人工智能工厂，持续释放颠覆性技术优势（注：文中涉及的英伟达产品代际与技术规格图表，已在翻译中转化为清晰的文字说明与表格，核心参数完整保留）在 2026 年 GPU 技术大会（GTC）上，英伟达发布了一系列突破性成果，创新步伐丝毫未减。本次大会推出三款全新系统：Groq LPX、Vera ETL256 与 STX；同时公布 Kyber 机柜架构的重大更新，首次展示面向规模化扩展网络的共封装光学（CPO）技术，推出 Rubin Ultra NVL576 与 Feynm
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英伟达
Groq LP30
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Vera ETL256
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STX
在云端AI的庞大需求推动下，硅光子的市场热度愈来愈高，然而在光通讯盛事Optical Fiber Communication Conference（OFC 2026）展会期间，各大业者对于共同封装光学（CPO）量产的现实状况，有非常深入的探讨。 IC设计人士观察，相比于过去几年OFC展会，大多优先关注有哪些新的技术突破，2026年各界显然更在乎能否「准时落地」。毕竟CPO商机已经喊了几年，若一直没办法大量导入市场，影响的不只是相关生态系业者的营运，更会成为整个云端AI发展的重大瓶颈。NVIDIA力求加速导
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CPO
量产瓶颈
光电异质整合
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随着AI带动数据中心高速传输需求，近来科技巨擘针对硅光、铜缆两大技术路线出现分歧看法，NVIDIA于GTC 2026首度定调，随着AI算力需求持续攀升，未来数据中心互连将同时需要更多铜缆、光通讯与共同光学封装（CPO）产能，预料「光铜并行」的双轨策略，成为未来产业发展主轴。部分业界人士原本认为，虽然1.6T CPO在2026年确实仅有小量试产，但仍预期GTC 2026大会期间，NVIDIA执行长黄仁勋可能将针对CPO进入6.4T提出技术路线与展望。不过黄仁勋在会中明确指出，在未来AI数据中心架构中，铜缆仍
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NVIDIA
GTC 2026
光铜并行
CPO
光互联
TrendForce最新研究指出，传统铜缆因物理限制，在超高频传输下讯号急遽衰退，光学传输方案迎来发展契机，共同封装光学（CPO）在AI数据中心光通讯模组的渗透率，有机会于2030年达35%。随着AI模型规模持续扩大，GPU算力柜及跨机柜互连已成为数据中心核心挑战。 NVIDIA新一代NVLink 6通信协议定义了单通道400G SerDes极速，使单颗GPU带宽高达3.6 TB/s。在此极端速率下，铜缆电讯号衰退加剧，有效传输距离被严格限制在一米内。 根据Broadcom预测，凭借成本与功耗优势，铜缆至
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AI算力
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TrendForce
AI革命下一波明确趋势逐渐浮现，继联发科先前宣布入股美系硅光子新创公司Ayar Labs，与其有深度合作关系的大厂NVIDIA，也宣布同步对Lumentum及Coherent两家美系光通讯大厂，各投资20亿美元，这持续带动了台湾光通讯、化合物半导体如三五族晶圆代工、磊晶片业者等供应链，营运展望趋于正向。NVIDIA对于美系两大光通讯大厂的这些投资，将用于支持研发、未来产能扩充与美国在地制造能力建设，同时也包涵数十亿美元的长期采购承诺，以及未来高阶激光与光网络产品的产能优先取得权。NVIDIA大动作进行投资
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联发科
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1月21日，长电科技（JCET）宣布其在共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）技术领域取得重大突破。基于其XDFOI®多维异构先进封装平台开发的硅光引擎产品，已完成客户样品交付，并顺利通过客户端验证与测试。随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）负载持续快速增长，系统对具备更高带宽、更低延迟和更优能效的光互连技术需求日益迫切。CPO通过先进封装技术，将光子器件与电子芯片在微系统级别集成，为下一代高性能计算系统提供了一条更紧凑、更节能的发展路径。业界普遍认为，CPO将在“纵向扩展”（
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CPO
JCET
UMC
你相信光吗？2023年，伴随着ChatGPT的爆火，市场对AIGC的预期持续拉伸，大幅改变了流量增速的预期，光模块板块作为AI算力的硬件支持，无论是关注度还是市场预期，呼声都很高。 “CPO概念”作为光模块的重要技术，自然受到资本市场的热捧，天孚通信年内涨幅甚至超过250%！那CPO到底是什么呢？它有哪些布局机会？ CPO，简单来说，就是将网络交换
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不久前，“2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC2025）”在上海举行。期间评出了最高奖——SAIL奖（卓越人工智能引领者奖），有5个项目从240个项目中脱颖而出。其中唯一一个包含芯片创新的项目是由曦智科技联合壁仞科技、中兴通讯、上海仪电的“分布式OCS全光互连芯片及超节点应用创新方案”，作为本年度最具代表性的原始创新项目，成为SAIL四大维度（Superior，Application, Innovation, Leading）中“I”的代表。这个奖项的关键一环是曦智的LightS
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光互连
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曦智
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202508
日月光投控旗下日月光半导体展示一款共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）装置，可将多个光学引擎（OE）与ASIC芯片直接整合在单一封装内，实现了每比特小于5皮焦耳的功耗并且大幅增长带宽。 日月光强调，CPO装置不仅显著提升能源效率，还大幅增加带宽，同时改善延迟、数据吞吐量和可扩展性，因应数据中心的未来挑战。日月光CPO实现将光学引擎直接整合到交换器（switch）内的先进封装技术，可以达成最短的电气连接路径，降低插入损耗，从而有效改善功耗。 CPO是日月光从传统插拔式模组转为光学IO
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日月光
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数据中心
《科创板日报》16日讯，据供应链透露，英伟达将于3月的GTC大会推出CPO（共封装光学）交换机新品，预计试产工作顺利进行，8月份即可量产。 (台湾工商时报)
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交换机
新品
尊敬的各位，非常欢迎各位前来参加今年的颁奖仪式和10周年的庆祝仪式，我们开一个简短的会来进行这项工作，我想特别要感谢很多来自国外的嘉宾，我们这个邀请赛现在可以称为是一个国际化的邀请赛，所以中国要更加向世界开放，我们的教育，我们的大学生也要跟国际上大学生进行交流，互相学习。
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嵌入式
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1 引言
随着光通信系统的日益发展，在享受光通信带来的高速、低损耗、安全等等优点的同时,由于光信号难以存储，造成在网络节点处繁琐的光电转换等缺陷已经越来越引起人们的注意。慢光和快光的实现成为解决这个问题的一个焦点。
2003年，Bigelow Bovd等人提出了基于相干粒子数振荡(CPO)理论的慢光实现方法.并且在红宝石和紫翠玉晶体中实现了超慢光[8, 9]。重要的是,这是人们首次在室温下实现对光速的减慢,是这一领域的又一重大突破。2003年至2006年间,人们又不断研究和发展了这一技术，
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光纤
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