AMD联手格芯与日月光，打造MI500加速器CPO解决方案

AMD近日宣布，正为下一代Instinct MI500 AI加速器开发基于MRM的共封装光学（CPO）解决方案，构建起“AMD设计+格芯制造+日月光封装”的产业链合作模式。

据消息透露，MI500预计于2027年推出，采用台积电2nm工艺与CDNA 6架构，并搭载HBM4E内存。CPO技术将硅光引擎与计算芯片集成在同一封装内，通过光传输替代传统铜线互连，从而显著提升带宽，同时降低延迟与功耗。

供应链分工明确：格芯负责光子集成电路（PIC）制造，依托其Fotonix硅光平台；日月光则承担系统级封装任务。此外，AMD去年收购的Enosemi为项目提供技术支持，其已开发出1.6T光引擎。

随着AI算力需求的爆发，传统电互连技术逐渐面临瓶颈，CPO被视为下一代数据中心的关键技术。业界认为，此次合作将加速CPO技术的产业化进程，预计未来三年行业渗透率将快速提升。AMD此举旨在强化其AI加速卡的竞争力，以在市场中与英伟达展开正面较量。