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“云光互联”市场猛增，ST推出硅光+BiCMOS代工服务

图1 100GbE及以上的以太网光芯片市场1 “云光互连”市场年增两位数AI及生成式AI正在深刻地改变着市场，也进一步推动了对更高速率、更高带宽、更高能效的解决方案的需求。据光通信行业市场研究机构LightCounting（简称LC）预测，100GbE及更高速的以太网光芯片数量将快速增长，将从2024年的3660万，增加到2029年的8050万。其中硅光芯片的增长最快，从2024年的960万，增加到2029年4550万。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封装光学）端口，尽管从2
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光电混合计算新范式=光计算+光互联

将数以亿计的晶体管集成到指甲盖大小的芯片上，并不断提高其集成密度，是过去几十年提高芯片算力的主要方法，也是引领业界超过半个世纪之久的摩尔定律的核心内容。但由于人工智能、大数据、物联网等产业急速发展，数字经济浪潮席卷而来，作为核心生产力的算力需求激增，逐渐与芯片自身的物理极限产生矛盾，曾被视为“金科玉律”的摩尔定律正面临失效的窘境。光或将成为解决这一问题的突破口？光子具有高通量、低延迟、低能耗的优势，且不易受到温度、电磁场和噪声变化的影响。此前，光子技术常被应用于长距离通信传输领域，光纤通信已成为各种通信网
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光互联介绍

伴随着数字化的进程，数据的处理、存储和传输得到了飞速的发展。高带宽的需求使得短距互联成了系统发展的瓶颈。受损耗和串扰等因素的影响，基于铜线的电互联的高带宽情况下的传输距离受到了限制，成本也随之上升。而且过多的电缆也会增加系统的重量和布线的复杂度。与电互连相比，基于多模光纤的光互连具有高带宽、低损耗、无串扰和匹配及电磁兼容等问题，而开始广泛地应用于机柜间、框架间和板间的高速互连。 [ 查看详细 ]

光互联专栏文章

全球最大芯片，想用光互联实现4000倍提升

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