- 台积电技术论坛聚焦先进制程与系统整合布局。 台积电业务开发组织先进技术业务开发资深处长袁立本指出，AI与HPC应用正加速推动先进逻辑制程演进，台积电除持续扩充2纳米平台，也同步强化CoWoS、SoIC与COUPE光互连技术，让技术平台从单纯制程微缩，进一步迈向系统级整合。袁立本表示，AI与新兴应用持续往先进制程移动，未来不只需要更快、更省电的晶体管，也需要封装、内存、供电与光互连同步升级。 台积电2纳米家族已建立N2、N2P、N2X与最新推出的N2U技术组合，并搭配A16背面供电技术，满足客户多样化需求。
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- 2026年3月12日，上海 —— 在今日开幕的中国家电及消费电子博览会（AWE）开幕式上，上海仪电（集团）有限公司（以下简称“上海仪电”）联合上海曦智科技股份有限公司（以下简称“曦智科技”） 、上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）、中兴通讯股份有限公司（以下简称“中兴通讯”）正式发布光跃超节点128卡商用版（LightSphere 128）。此次重磅发布，标志着这一中国原创的光互连光交换超节点解决方案，仅用半年多时间即实现从概念验证到实际商用的跨越。目前，光跃超节点已实现数千卡的部署。&nbs
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上海仪电
- TrendForce最新研究指出，传统铜缆因物理限制，在超高频传输下讯号急遽衰退，光学传输方案迎来发展契机，共同封装光学（CPO）在AI数据中心光通讯模组的渗透率，有机会于2030年达35%。随着AI模型规模持续扩大，GPU算力柜及跨机柜互连已成为数据中心核心挑战。 NVIDIA新一代NVLink 6通信协议定义了单通道400G SerDes极速，使单颗GPU带宽高达3.6 TB/s。在此极端速率下，铜缆电讯号衰退加剧，有效传输距离被严格限制在一米内。 根据Broadcom预测，凭借成本与功耗优势，铜缆至
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- 随着数字数据流速度与速率不断提升，PCB 走线带来的损耗日益成为瓶颈。通过共封装光学（CPO） 将信号更靠近专用集成电路（ASIC），能显著改善信号完整性。数百年来，通信速度一直受制于信息传输介质：徒步信使、骑马信使、跨洋信件，距离与运输方式决定了极限。电报和电话的发明改变了这一切。当传输介质实现近乎即时通信后，限制从传输转向解析：摩尔斯电码操作员解码速度、语音被理解的速度。数据中心亟需共封装光学图 1. 传统模块化服务器与机箱架构，长期依赖铜质背板与电气互连，实现板卡、子系统与系统模块间的数据传输。在计
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- 比利时微电子研究中心（Imec）宣称，其新型 300 毫米晶圆的单通道数据速率超过 400 吉比特 / 秒。数据中心内部密集部署的计算机之间的光链路，或许即将迎来关键性升级。目前至少有两家机构 —— 比利时微电子研究中心（Imec）与 NLM 光子学公司（NLM Photonics）表示，它们要么已实现数据中心的下一关键目标 —— 单通道 400 吉比特 / 秒（Gb/s）的数据速率，要么已近在咫尺。此外，两大团队的器件均基于硅材料打造，而非依赖新型特殊材料技术。比利时根特大学 IDLab（Imec 下属
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- 不久前，“2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC2025）”在上海举行。期间评出了最高奖——SAIL奖（卓越人工智能引领者奖），有5个项目从240个项目中脱颖而出。其中唯一一个包含芯片创新的项目是由曦智科技联合壁仞科技、中兴通讯、上海仪电的“分布式OCS全光互连芯片及超节点应用创新方案”，作为本年度最具代表性的原始创新项目，成为SAIL四大维度（Superior，Application, Innovation, Leading）中“I”的代表。这个奖项的关键一环是曦智的LightS
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202508
- 在2025世界人工智能大会（WAIC）“智算云启，共绘生态”论坛上，上海仪电（集团）有限公司（以下简称“上海仪电”）联合上海曦智科技有限公司（以下简称“曦智科技”）、上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）、中兴通讯股份有限公司（以下简称“中兴通讯”），正式发布国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X。该超节点基于曦智科技全球首创的分布式光交换技术，采用硅光技术的光互连光交换芯片和壁仞科技自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与全新载板互连，并搭载中兴通讯高性能AI国产服
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光交换GPU
超节点
- 近日，光电异质集成公司英伟芯（西安）科技有限公司（以下简称“英伟芯科技”）宣布完成数千万元天使轮融资，由中科创星独家投资。融资资金将主要用于加速“晶圆级异质集成技术”产业化，攻克人工智能和数据中心领域传统光模块集成度低、体积大、功耗高、成本高等瓶颈问题。随着人工智能的快速发展，数据量激增，传统的铜缆和光模块已经无法满足互联带宽增长的需求，光互连（OIO）将成为新的互连传输范式，正处于高速发展阶段。英伟芯科技掌握独特且先进的晶圆级光电异质集成技术，专注于开发光互连（OIO）产品和红外探测器产品。晶圆级光电异
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光电异质集成
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OIO
- 一、光电印制电路的板的光互连结构原理 光电印制电路板用高速的光连接技术取代目前计算机中所采用的铜导线连接，以光子而不是以电子为媒介，在电路板、芯片甚至芯片的各个部分之间传输数据。同时还可以传送传统的
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对比
- 一、光电印制电路的板的光互连结构原理 光电印制电路板用高速的光连接技术取代目前计算机中所采用的铜导线连接，以光子而不是以电子为媒介，在电路板、芯片甚至芯片的各个部分之间传输数据。同时还可以传送传统的
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印制电路板
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光互连
光互连介绍
光互连是基于光纤来进行互连的技术，具有高带宽、低损耗、无串扰和匹配及电磁兼容等问题，而开始广泛地应用于机柜间、框架间和板间的高速互连。它的出现有利于解决目前互连线传播信号的畸变产生的带宽问题以及由于电路规模的增大如MCM、SOC的互连导致全局互连线变长,由此产生的时钟歪斜等问题。 光互连技术从提出以来发展很快,垂直腔面发射激光器的提出对光学器件平面化集成奠定了坚实基础。另外有很多突破性的技术 [
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