- 在本周台积电欧洲OIP论坛上，Alchip和Ayar Labs展示了基于台积电COUPE平台的全集成、封装内光I/O引擎，实现了下一代AI加速器的光学连接。该方案结合了Ayar的硅光子TeraPHY IC与Alchip的电气接口芯片及可拆卸光纤连接器，每台加速器可提供高达100 Tb/s的带宽，并通过业界标准的UCIe接口与其他芯片连接。该解决方案面向需要光连接但无法从零构建自身光子系统的硬件开发者。当台积电于2024年推出紧凑通用光子引擎（COUPE）框架时，公司主要瞄准了像AMD或英伟达这样能够自行制
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TSMC COUPE 光互联方案 硅光子学 AI 芯片互联
- 英伟达 在 GTC 2025 大会上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和
Quantum-X Photonics 网络交换器平台，采用硅光子（silicon photonics）技术。
新的平台将每个端口的数据传输速度提升至1.6 Tb/s，总传输能力达400 Tb/s，使数百万颗GPU能无缝协作运行。 英伟达
表示，与传统网络解决方案相比，新交换器提供更高带宽、更低功耗损失及更高可靠性。据悉，Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X
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英伟达 硅光子 网络交换器 台积电 COUPE 封装技术
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