- 随着对高速AI互联需求的爆炸式增长，台积电的紧凑通用光子发动机（台积电-COUPE）技术蓝图正在进一步成型。 8月31日，台积电先进封装技术开发副总裁徐国进表示，2026年，COUPE将批量生产全球首个单通道200 Gbps微环调制器（MRM）。随后，通过400 Gbps调制器和多波长多行光纤阵列单元（FAU），带宽密度将从每毫米0.5 Tbps提升至2030年4 Tbps，四年内增长八倍。在供应链方面，机构投资者持乐观态度，指出上全、布罗威、广生等台湾企业拥有FAU、V通道或高密度光纤连接技术; 而La
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台积电
COUPE
FAU
- 台积电技术论坛聚焦先进制程与系统整合布局。 台积电业务开发组织先进技术业务开发资深处长袁立本指出，AI与HPC应用正加速推动先进逻辑制程演进，台积电除持续扩充2纳米平台，也同步强化CoWoS、SoIC与COUPE光互连技术，让技术平台从单纯制程微缩，进一步迈向系统级整合。袁立本表示，AI与新兴应用持续往先进制程移动，未来不只需要更快、更省电的晶体管，也需要封装、内存、供电与光互连同步升级。 台积电2纳米家族已建立N2、N2P、N2X与最新推出的N2U技术组合，并搭配A16背面供电技术，满足客户多样化需求。
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AI
HPC
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光互连
- 在本周台积电欧洲OIP论坛上，Alchip和Ayar Labs展示了基于台积电COUPE平台的全集成、封装内光I/O引擎，实现了下一代AI加速器的光学连接。该方案结合了Ayar的硅光子TeraPHY IC与Alchip的电气接口芯片及可拆卸光纤连接器，每台加速器可提供高达100 Tb/s的带宽，并通过业界标准的UCIe接口与其他芯片连接。该解决方案面向需要光连接但无法从零构建自身光子系统的硬件开发者。当台积电于2024年推出紧凑通用光子引擎（COUPE）框架时，公司主要瞄准了像AMD或英伟达这样能够自行制
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光互联方案
硅光子学
AI 芯片互联
- 英伟达 在 GTC 2025 大会上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和
Quantum-X Photonics 网络交换器平台，采用硅光子（silicon photonics）技术。
新的平台将每个端口的数据传输速度提升至1.6 Tb/s，总传输能力达400 Tb/s，使数百万颗GPU能无缝协作运行。 英伟达
表示，与传统网络解决方案相比，新交换器提供更高带宽、更低功耗损失及更高可靠性。据悉，Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X
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