AI 数据中心继续扩张，电源和光互连都在升级

最近，ST 有两条和 AI 数据中心有关的新闻。一条是扩展 800V DC 电源转换方案，在原有 800V 到 50V 架构之外，新增 800V 到 12V、800V 到 6V 两种方案；另一条是 PIC100 硅光子平台进入 300mm 高量产，面向 hyperscaler 数据中心和 AI 集群里的 800G、1.6T 光互连需求。

从这两条新闻可以看出，ST 正在围绕 AI 数据中心持续推出新的技术支持。随着 AI 数据中心继续扩张，电源转换、数据传输、功耗和系统稳定性都需要继续优化。

除了 ST，我们再来看看其他几家半导体厂商的消息。

TI 在 3 月发布了面向新一代 AI 数据中心的 800V DC 电源架构，并配合 NVIDIA 800V DC 参考设计。这套架构可以把从 800V 到处理器供电的路径压缩到两级转换。

据路透社报道，英飞凌上调 2026 年展望，其中一个原因是 AI 数据中心电源解决方案需求增强。公司预计，2026 财年 AI 数据中心应用收入约 15 亿欧元，2027 财年约 25 亿欧元。

onsemi 在一季度业绩资料中也提到，AI 数据中心收入同比增长超过一倍，增长来自电源树中更广泛的采用，覆盖多个芯片厂商和 hyperscaler。

这几家公司讲的不是同一类产品，但都在应对 AI 数据中心功率密度提高后的电源问题。电源之外，数据传输能力也在变得更重要。

近日，Tower Semiconductor 签下了一笔 13 亿美元的硅光子长约。按照公司披露的信息，这笔合同对应的是 2027 年硅光子收入，客户已经支付 2.9 亿美元预付款，用于锁定相关产能。Tower 还提到，客户已经承诺 2028 年更大规模的 SiPho 产能需求。路透社报道也提到，这些芯片用于 AI 数据中心里的高速数据传输。

这笔订单让硅光子从技术讨论进一步走向订单和产能安排。AI 集群规模扩大后，服务器、交换芯片和光模块之间的数据传输会更密集。800G、1.6T 光模块继续放量，光引擎、硅光 PIC、SerDes、DSP、TIA、激光器、封装和测试都会跟着承压。

ST 的 PIC100 和 Tower 的长约，分别从量产平台和客户订单两个角度说明了这一变化。ST 在 300mm 平台上推进硅光子量产，Tower 用客户预付款锁定未来硅光产能。光互连不再只是光模块厂商的交付问题，也开始牵动硅光芯片、特色工艺和封装测试。

除了国际半导体厂商，国内产业链也会被带动起来。

在电源侧，围绕 800V DC、高压供电、GaN、SiC、数字电源、多相 VRM、隔离驱动和磁性器件等话题，讨论会越来越多。纳芯微、芯朋微、顺络电子、必易微等国内公司，都可以沿着隔离、驱动、电源管理、磁性器件和系统方案继续跟进。MPS、ADI、TI、Infineon、onsemi 等国际厂商，也会在 AI 数据中心电源链条中持续提供方案。

在互连侧，中际旭创、新易盛、光迅科技、华工正源、海信宽带、剑桥科技等光模块厂商，会继续承接 800G、1.6T 的需求。速率继续上去后，光引擎、硅光芯片、驱动、TIA、激光器和封装测试的价值也会提高。

AI 数据中心扩张到这个阶段，半导体机会已经不只在 GPU 和 HBM 上。电源要更高效，互连要更快，底层硬件能力会越来越重要。

FAQ

Q1：为什么 AI 数据中心会关注 800V DC 电源架构？

A：AI 机柜功率持续提高后，低压大电流会带来线缆、铜损、散热和布局压力。800V DC 架构有助于降低同等功率下的电流，并减少中间转换级数，从而提升系统效率和功率密度。

Q2：硅光子和 AI 数据中心有什么关系？

A：AI 集群里的服务器、交换芯片和光模块之间需要更高带宽、更低功耗的数据传输。硅光子可以把光通信能力和半导体制造结合起来，用于 800G、1.6T 以及后续更高速率的光互连方案。

Q3：国内产业链可能在哪些环节受益？

A：电源侧包括隔离、驱动、电源管理、磁性器件、GaN、SiC 和系统电源方案；互连侧包括光模块、光引擎、硅光芯片、驱动、TIA、激光器、封装和测试等环节。