AI/HPC新世代 COUPE光互连扮要角

台积电技术论坛聚焦先进制程与系统整合布局。 台积电业务开发组织先进技术业务开发资深处长袁立本指出，AI与HPC应用正加速推动先进逻辑制程演进，台积电除持续扩充2纳米平台，也同步强化CoWoS、SoIC与COUPE光互连技术，让技术平台从单纯制程微缩，进一步迈向系统级整合。

袁立本表示，AI与新兴应用持续往先进制程移动，未来不只需要更快、更省电的晶体管，也需要封装、内存、供电与光互连同步升级。 台积电2纳米家族已建立N2、N2P、N2X与最新推出的N2U技术组合，并搭配A16背面供电技术，满足客户多样化需求。

此外，N2P与A16将于今年下半年量产。 袁立本透露，截至目前，N2已收到超过25个产品设计定案，另有逾70个客户设计正在规划或进行中。

CPO结合COUPE技术

法人指出，精材为台积电子公司，近期购置晶背铜制程加工服务之相关设备。 外界看好，在AI需求供不应求情况下，精材将承接台积电高阶制程外包需求，如导入12吋晶圆测试与系统级测试（SLT、FT），并进一步切入晶背供电相关业务。

进入埃米（Angstrom）世代后，台积电A14导入第二代Nanosheet晶体管与NanoFlex Pro设计制程协同优化技术，预计2028年量产。 台积电也已在Arm CPU上验证A14的PPA优势; A13则为A14延伸技术，将进一步优化设计，节省超过6%芯片面积。 袁立本强调，A13与A14设计完全兼容，可协助客户平滑转进下一世代平台。

值得注意的是，台积电将COUPE光互连视为下一代AI/HPC系统升级关键。 袁立本指出，COUPE将以光为基础，实现低功耗、高速数据传输，全球首款采用COUPE技术的200Gbps微环调变器（MRM）将于今年开始生产。