莫仕收购Teramount，聚焦共封装光学（CPO）业务

莫仕（Molex）已完成对 Teramount 有限公司的收购，将这家总部位于耶路撒冷的硅光子封装技术公司纳入旗下。当前 AI 数据中心正推动光链路向处理器与交换专用集成电路（ASIC）进一步靠近，此次收购恰逢其时。通过收购，莫仕获得了可用于大规模共封装光学（CPO）及其他硅光子系统的可拆卸光纤到芯片连接技术。

Teramount 专注研发无源对准光耦合技术，可实现光纤与硅光芯片的连接，同时规避生产中复杂的人工调试与对准难题。其核心 TeraVERSE 平台基于通用光子耦合器与晶圆级自对准光学技术，为莫仕带来光纤与芯片级光子器件之间支持现场维护的接口方案。

收购强化莫仕共封装光学（CPO）布局

CPO 技术旨在将光接口更贴近产生或交换数据的高速硅芯片。其核心逻辑清晰：更短的电路径可降低损耗与功耗，而光链路相比长铜缆或仅前面板光学方案，能在高密度 AI 与云计算系统中更高效地承载带宽。

对莫仕而言，此次收购补齐了其在 CPO 技术栈中封装与可维护性的短板。莫仕表示，Teramount 将继续作为耶路撒冷的设计与工程中心，依托莫仕全球光通信能力运营，并纳入莫仕光解决方案事业部旗下的光连接业务板块。

AI 数据中心推动光器件向硅芯靠近

此次收购也契合莫仕全面进军 AI 基础设施互连领域的战略。正如欧洲电子工程时报（eeNews Europe）此前报道莫仕推出共封装铜互连方案时所述，超大规模系统正迫使连接器与线缆厂商从封装与板级层面解决信号完整性、传输距离与功耗问题，而非仅局限于机架边缘。

这一市场趋势并非莫仕独有。欧洲电子工程时报在另一篇报道中指出，AI 正驱动光子技术创新；市场研究机构 LightCounting 预测，到 2030 年 CPO 市场规模将突破 90 亿美元，数据中心光器件中的硅光含量将大幅提升。

行业刊物《OPN》报道，TeraVERSE 平台在光纤与硅光芯片对接时可支持 ±30 微米 / 0.5 分贝 的装配公差。此类公差能力至关重要，因为 CPO 从试点走向规模化部署的障碍不仅在于链路速率，更在于制造可行性。

交易条款未披露

莫仕未公布本次收购的财务细节。以色列科技媒体 CTech4 月报道称，此次收购估值约4.3 亿美元。该媒体同时披露，Teramount 由赫沙姆・塔哈与亚伯拉罕・伊斯雷尔于 2015 年创立，成立至今累计融资 5800 万美元，其中包括 2025 年由科氏颠覆性技术公司领投的 5000 万美元 A 轮融资。

因此，莫仕收购 Teramount 并非简单的产品线补充，而是将大规模 CPO 核心实用组件内部化的关键布局。当前核心技术问题在于：莫仕能否快速将 Teramount 的耦合技术转化为可量产、高一致性的产品，服务于 AI 集群、超大规模云计算系统与未来硅光平台。