- 莫仕（Molex）已完成对 Teramount 有限公司的收购，将这家总部位于耶路撒冷的硅光子封装技术公司纳入旗下。当前 AI 数据中心正推动光链路向处理器与交换专用集成电路（ASIC）进一步靠近，此次收购恰逢其时。通过收购，莫仕获得了可用于大规模共封装光学（CPO）及其他硅光子系统的可拆卸光纤到芯片连接技术。Teramount 专注研发无源对准光耦合技术，可实现光纤与硅光芯片的连接，同时规避生产中复杂的人工调试与对准难题。其核心 TeraVERSE 平台基于通用光子耦合器与晶圆级自对准光学技术，为莫仕带
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莫仕 Teramount 共封装光学 CPO
- 伊利诺伊州莱尔市 – 2026年5月8日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕已完成对 Teramount Ltd. 的收购。该公司总部位于以色列，专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。 Molex 莫仕数据通信解决方案事业部总裁 Aldo Lopez 表示：“Teramount 的无源可拆卸耦合方法支持较大的装配公差和半导体级的晶片工艺，填补了光学堆栈中的关键空白。通过将这一独特的技术整合到
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Molex 莫仕 Teramount
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