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高基数 文章 最新资讯

Molex 莫仕通过一站式光学互连架构以及首次推出的高基数光电路交换机平台,加速 AI 集群部署

  • ·       Molex 莫仕将 VersaBeam EBO 背板连接器与 Teramount TeraVERSE 可拆卸光纤连接器相结合,提升可维护性,并将部署时间缩短 85%·       具有通用格式互连和外部激光源小型可插拔特性的增强型 CPO 套件,可将密度提高 50%,并降低系统功耗·       Molex 莫仕
  • 关键字: Molex   莫仕   光学互连架构   高基数   光电路交换机平台   AI集群  

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