3月10日消息，据报道，三星电子设备解决方案（DS）部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”，旨在替代当前昂贵的硅中介层，并进一步提升芯片性能。这一举措标志着三星在半导体封装技术领域的重大突破。据悉，三星电子近期收到了来自澳大利亚材料供应商Chemtronics和韩国设备制造商Philoptics的共同提案，建议使用康宁玻璃开发玻璃中介层。三星正在评估委托这些公司进行生产的可能性，以加速玻璃中介层的商业化进程。与此同时，三星电子的子公司三星电机也在积极推进玻璃载板（又称玻璃基板）的研发，并计划于202
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玻璃基板的出现，有望改变半导体行业的游戏规则。
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韩国媒体报道，三星准备进军半导体玻璃基板市场。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半导体的关键元件，在尚未完全商业化的情况下，三星期望藉由进军玻璃基板市场，加强包括晶圆代工和系统半导体生产的机会。根据ETnews的报道显示，已确认三星正在与多家材料、零件和设备（SME）公司寻求合作，以半导体玻璃基板商业化为目标。此计划主要由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装人员负责执行，该计划打造三星自己独特的供应链。对此，多位知情人士表示，三星正在寻找自己的供应链来推动其玻璃基板业务发展，而且已经开始进行技术
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7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料基板。在封装解决方案中，玻璃基板相比有机基板有更多优势，IT之家简要汇总如下：· 卓越的机械、物理和光学特性· 芯片上
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面板级扇出型封装（FOPLP）受市场热议，将带来载板（Substrate）材料改变，载板随IC愈来愈大会有翘曲问题。英特尔量产计划最快2026上路，台积电尚未宣布相关技术，但首先要解决的是玻璃基板问题。
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「玻璃基板何时可以取代 PCB 板？」这是半导体行业中许多异构集成人士都在问的问题。不幸的是，答案并不简单。当国际投行大摩消息称，英伟达 GB200 采用的先进封装工艺将使用玻璃基板时，不止半导体业内人士，所有人都开始提出了这个问题。一时间玻璃基板，成为聚光灯下的瞩目角色。国内方面，玻璃基板概念突然大涨，玻璃基板的龙头股 5 天翻倍。在回答这个问题之前，我们先回顾一下基板演变史。换句话说，我们是如何走到玻璃基板成为讨论话题的地步的？什么是玻璃基板？基板的需求始于早期的大规模集成芯片，随着晶体管数量增加，需
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随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。在这样的背景下，信号传输速度的提升、功率传输的优化、设计规则的完善以及封装基板稳定性的增强显得尤为关键。然而，当前广泛应用的有机基板在面对这些挑战时显得力不从心，因此，寻求更优质的材料来替代有机基板。玻璃基板，是英特尔作出的回答。英特尔已在玻璃基板技术上投入了大约十年时间。去年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使
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IT之家 4 月 2 日消息，据韩媒 ETNews 报道，AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利 AT&S（奥特斯）。此前，AMD 一直同韩国 SKC 旗下的 Absolix 进行玻璃基板领域的合作。此次测试多家企业样品被视为 AMD 正式确认引入该技术并准备建立成熟量产体系的标志。相较于现有塑料材质基板，玻璃基板在光滑度
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4月2日消息，据媒体报道，苹果公司正积极与多家供应商商讨，将玻璃基板技术应用于芯片开发。据了解，玻璃基板具有耐高温的特性，能够让芯片在更长时间内保持峰值性能。同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。玻璃基板的应用不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，它有望为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。而苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。此前华金证券曾表示，未
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在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生，但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才，英特尔将其提升到了一个新的水平。近日，英特尔封装测试技术开发（Assembly Test Technology Development）部门介绍了英特尔为何投入探索玻璃基板，及如何使这项技术成为现实。算力需求驱动先进封装创新对摩尔定律的
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● 肖特宣布了一项涉及三大方面的行动计划，以满足对搭载玻璃基板的先进芯片封装的需求。● 该行动计划旨在加速产品开发、优化和投资，满足日益增长的芯片行业需求。肖特为先进半导体封装和加工提供类别广泛的板级玻璃基板和晶圆级玻璃基板肖特作为一家国际高科技集团，其创始人奥托•肖特所发明的特种玻璃推动了各个领域的发展，集团目前正在采取积极措施以支持集成电路 (IC) 行业利用新材料推进摩尔定律的应用步伐。人工智能 (AI) 等应用需要更强大的计算，而高品质的玻璃基板对于
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英特尔近日宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2020年代后半段面向市场提供。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。英特尔公司高级副总裁兼组装与测试技术开发总经理Babak Sabi表示；“经过十年的研究，英特尔已经领先业界实现了用于先进封装的玻璃基板。我们期待着提供先进技术，使我们的主要合作伙伴和代工客户在未来数十年内受益。“组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的球栅阵列（ball grid array）侧与目前采用的有机基板相
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英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2020年代后半段面向市场提供。这一突破性进展将使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的球栅阵列（ball grid array）侧 与目前采用的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，如超低平面度（flatness）、更好的热稳定性和机械稳定性，从而能够大幅提高基板上的互连密度。这些优势将使芯片架构师能够为AI等数据密集型工作负载打造高密度、高性能的芯片封装。英特
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合肥10.5代液晶玻璃基板生产线刚刚宣布量产，康宁又计划配合京东方10.5代线在武汉投资建设新的一条10.5代液晶玻璃基板生产线。近日，康宁签署了武汉10.5代玻璃基板工厂的投资协议书。加上此前在北京和重庆的两条生产线，康宁将先后在中国大陆建设拥有四座玻璃基板工厂。中国大陆将成为康宁全球最大的玻璃基板生产基地。 在此之前，康宁在日本和中国台湾各已经设有两座玻璃基板工厂，在韩国建有一座玻璃基板工厂。但是这些地区近些年来少有再投资高世代液晶面板生产线，新增产线主要集中在中国大陆。康宁显示科技(中国)总裁
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康宁公司今天举办了10.5代液晶玻璃基板新工厂的量产仪式。该工厂毗邻京东方科技集团股份有限公司(BOE)位于安徽省合肥新站高新技术产业开发区的工厂。
这座新工厂将使康宁成为全球首家生产10.5代TFT玻璃基板的制造商。尺寸为2,940mm ×3,370mm的10.5代玻璃是当今市面上最大的液晶玻璃基板，能为65寸、75寸电视提供最为经济的切割方案。合肥工厂所生产的10.5代玻璃基板为Corning? EAGLEXG? Slim 玻璃。
康宁从2017年底就开
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玻璃基板介绍
玻璃基板是构成液晶显示器件的一个基本部件
这是一种表面极其平整的浮法生产薄玻璃片。表面蒸镀有一层In2O3或SnO2透明导电层即ITO膜层。经光刻加工制成透明导电图形。这些图形由像素图形和外引线图形组成。因此，外引线不能进行传统的锡焊，只能通过导电橡胶条或导电胶带等进行连接。如果划伤、割断或腐蚀，则会造成器件报废。 [
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