- ● 肖特宣布了一项涉及三大方面的行动计划，以满足对搭载玻璃基板的先进芯片封装的需求。● 该行动计划旨在加速产品开发、优化和投资，满足日益增长的芯片行业需求。肖特为先进半导体封装和加工提供类别广泛的板级玻璃基板和晶圆级玻璃基板肖特作为一家国际高科技集团，其创始人奥托•肖特所发明的特种玻璃推动了各个领域的发展，集团目前正在采取积极措施以支持集成电路 (IC) 行业利用新材料推进摩尔定律的应用步伐。人工智能 (AI) 等应用需要更强大的计算，而高品质的玻璃基板对于
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后摩尔时代 肖特 玻璃基板 半导体封装
- 过去的40 年里，不断发展的工艺和架构设计共同推动着摩尔定律持续前进，即使是今天也还有3 nm、2 nm、1 nm 先进工艺在地平线上遥遥可及。但是现实趋势来看，更高工艺、更多核、更大的芯片面积已经不能带来过去那种成本、性能、功耗的全面优势，摩尔定律确实是在进入一个发展平台期，也意味着我们进入了“后摩尔时代”。半导体设计产业开始不仅是通过工艺的提升，而是更多考虑系统、架构、软硬件协同等，从系统应用来导向、从应用来导向去驱动芯片设计，让用户得到更好的体验。而这些也是EDA 行业需要给半导体赋能的关键方向。芯
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202301 后摩尔时代 EDA验证
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