据Business Korea报道，三星电子预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员。业界认为，三星电子此举旨在试图缩小与台积电的技术差距。根据报道，MDI联盟由三星电子于2023年6月发起，旨在应对移动和HPC应用芯片市场的快速增长，三星电子将与其合作伙伴公司以及、存储、基板封装和测试领域的主要参与者进行合作。
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三星电子 半导体封装
据外媒报道，美国政府近日宣布将斥资110亿美元设立专门的研发中心，推进半导体领域的相关研究。据悉，美国国家半导体技术中心（NSTC）预计将获得50亿美元注资。报道称，该中心采用公私联合体架构，专注于推进半导体芯片及相关技术的研究。根据资金分配计划，除了向NSTC提供50亿美元的资金支持外，还将额外拨款30亿美元用于推进美国本土的半导体封装计划。同时，商务部还计划投入2亿美元创建美国芯片制造研究所，以及1.09亿美元用于支持Chips Metrology项目。剩余的27亿美元将作为后续投入，用于支持相关产业
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美国 半导体封装 NSTC
● 肖特宣布了一项涉及三大方面的行动计划，以满足对搭载玻璃基板的先进芯片封装的需求。● 该行动计划旨在加速产品开发、优化和投资，满足日益增长的芯片行业需求。肖特为先进半导体封装和加工提供类别广泛的板级玻璃基板和晶圆级玻璃基板肖特作为一家国际高科技集团，其创始人奥托•肖特所发明的特种玻璃推动了各个领域的发展，集团目前正在采取积极措施以支持集成电路 (IC) 行业利用新材料推进摩尔定律的应用步伐。人工智能 (AI) 等应用需要更强大的计算，而高品质的玻璃基板对于
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过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设备端对于核心芯片的效能需求将越来越高;
在制程技术提升可能遭遇瓶颈，但是运算资源需求持续走高的情况下，透过先进封装技术提升芯片之晶体管数量就显得格外重要。01半导体先进封装技术这两年“先进封装”被聊得很多，“封装”大概可以类比为对电子芯片的保护壳，保护电路芯片免受外界环境的不良影响。当然芯片封装还涉及
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面板双虎拚转型，今年双双参加半导体展，大秀技术成果。群创将首度展出面板级扇出型封装技术，未来计划有一座3.5代厂投入量产，此外旗下睿生光电也将展出一站式工业应用检测服务，为AXI产业增添新动能。群创活化旧世代产线，扩大布局非显示领域商机，运用3.5代产线跨入半导体封装开发。群创可望透过TFT制程经验、技术，补足晶圆厂、印刷电路板厂之间的导线层技术差距。睿生光电携手半导体检测系统厂智诚实业，展出一系列X光数字绘图板传感器及其于AXI系统应用情境，采用特殊光学引擎的PACT（Partial-Angle Com
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群创 半导体封装
随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流，SK海力士为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）的先进封装产品和开发下一代封装技术，尽力确保生产线投资与资源。一些曾经专注于半导体存储器制造技术的企业也纷纷布局封装技术领域，其投资力度甚至超过专攻此类技术的OSAT1（外包半导体组装和测试）公司。这是因为，越来越多的企业深信封装技术将会成为半导体行业及企业未来的核心竞争力。随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到
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海力士 异构集成 半导体封装
半导体制造的工艺过程由晶圆制造（Wafer Fabr ication）、晶圆测试（wafer Probe/Sorting)、芯片封装（Assemble）、测试（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入库所组成。半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、
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日本电产理德将参展在中国深圳举办的 “2022国际电子电路展览会”（参展期间：2022年6月27日～6月29日），该展会是由香港电路板行业协会主办，中国电子电路行业协会承办的全球最具代表性及影响力的线路板及电子组装商贸平台之一，汇集了众多国内外知名线路板行业龙头企业与此，共襄5G数字时代商业盛典。 本次展会，主办方将以“5G万物互联”为主题，为行业人士带来集产品采购、人脉开拓、知识交流于一身的商贸平台的同时，也将汇聚行业巨头及新创企业，为与会人员提供线路板及电子行业完整供应链，先端前沿技术展示等
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日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。三星半导体I-Cube4技术 新一代2.5D封装技术“I-Cube4” “I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”，作为一个三星的2.5D封装技术品牌，它是使用硅中介层，将多个芯片排列封装在一个芯片里的新一代封装技术。硅中介层（Interposer）指的是在高速运行的高性能芯片和低速运
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近几年来，半导体业对于在3D积体电路应用上使用玻璃一事表现出极高的兴趣。
图1：展示高品质金属化在通孔和盲孔玻璃基板上
玻璃因拥有多项独特的特性，因此成为晶圆薄化制程里不可或缺的基板载具，且在2.5D/3DIC和RF应用上时，也可当作穿孔玻璃(TGV)基板材料。以玻璃为基础的解决方案可使客户拥有极大的优势，其优点为可规模经济量产、基板厚度可设计化，加上可调整的热膨胀系数(CTE)和电子特性。
康宁玻璃基板
康宁公司是全球顶尖材料科学创新公司之一，在
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简介：深圳市创科自动化控制技术有限公司是一家专业的视觉软件开发公司，为客户定制各种视觉应用，提供丰富的视觉...
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作为全球封装测试领域著名活动IMAPS 2011，于10月9号在美国加州长滩举行了主题为3DIC集成技术的国际大会。应主办方邀请，来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevin Wu对中国的先进封装测试技术市场进行了分析，阐述了目前市场存在的挑战和机遇。
摩尔定律发展到极限之后，我们还能做些什么?这是一直以来困扰着IC工业界在讨论的一个问题。在这样的一个问题之下，便携式系统等电子应用系统对IC封装提出了一个巨大的挑战，它要求我们突破传统封装的限制，以3DIC集成技术为代表的先进封装技术由此被人们
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SEMI 半导体封装 晶圆
随着半导体技术的发展，摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大，技术门槛也越来越高，资本投入越来越大。由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大。半导体产业链向专业化、精细化分工发展是一个必然的大趋势。
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半导体封装 IC设计
半导体上游材料产业成长率低于半导体产业，相较于DRAM、FlashMemory等半导体产品，属于波动较小的半导体子产业之一。由于需要先进的化学及材料技术，因此尽管日本在半导体市场的占有率逐年下降，但其在多项半导体上游材料仍持续拥有高市场占有率。
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江苏长电科技在滁投资的半导体封装项目近日在安徽滁州举行开工奠基仪式。安徽省政府副省长花建慧出席仪式并为项目奠基。
江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试生产基地，2003年在上海证券交易所上市，是国家重点高新技术企业，其产品应用于上海世博会门票，iphone手机，高端GPS导航仪等电子产品中。长电科技公司在滁投资21.5亿元建设的半导体封装项目位于滁州经济技术开发区城北新区，用地面积257亩，建筑面积12万平方米。该项目一期投产后可实现年产值15亿元，上缴税收6000万元以上。
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半导体封装介绍
半导体封装简介:
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接 [
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