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新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发

  • 日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。三星半导体I-Cube4技术 新一代2.5D封装技术“I-Cube4” “I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”，作为一个三星的2.5D封装技术品牌，它是使用硅中介层，将多个芯片排列封装在一个芯片里的新一代封装技术。硅中介层（Interposer）指的是在高速运行的高性能芯片和低速运
  • 关键字： 半导体封装  三星  I-Cube4  
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