越南的半导体封装和测试行业发展势头强劲

CT Semiconductor 的封装和测试工厂二期工程正在进行中

根据越南公布的半导体发展战略，该国为 2030 年和 2050 年设定了具体目标。到 2030 年，越南的目标是建立至少 100 家芯片设计公司、1 家小型半导体制造厂和 10 家封装和测试工厂。目标是半导体行业的年收入超过 250 亿美元，电子行业的年收入超过 2250 亿美元。到 2050 年，目标是至少拥有 300 家芯片设计公司、3 家半导体制造厂和 20 家封装和测试设施，预计半导体行业的年收入将超过 1000 亿美元。

该计划包括外资和国内工厂开发。在国内方面，据报道，越南 CT 集团的子公司 CT Semiconductor 已开始建设其位于平阳省顺安市的半导体封装和测试工厂的二期工程。该工厂计划于 25 年第四季度开始运营，目标是到 2027 年每年生产 1 亿个芯片。

该工厂的投资估计接近 1 亿美元，涵盖洁净室基础设施、设备和智能工厂系统。业内人士指出，这家完全自主开发的工厂标志着越南第一家全资拥有的 OSAT 企业，标志着该国在组装、测试和包装 （ATP） 技术自给自足方面向前迈出了重要一步。

Amkor 加速扩建越南 OSAT 设施

鉴于其战略位置，越南近年来吸引了几家主要的半导体公司。

在封装和测试领域，三星电子宣布在越南北部的太原省建设一条高性能 FC-BGA 基板生产线。英特尔位于胡志明市的封装和测试工厂拥有 2,700 名员工，是其全球最大的后端生产基地。Amkor Technology 已投资 16 亿美元，在越南北宁省建造了世界上最大的 OSAT 设施。

Amkor 的越南工厂专注于系统级封装 （SiP） 和先进的测试技术，以满足对 AI 芯片、HBM 和类似产品日益增长的需求。该工厂将于 2024 年第三季度开始运营。最新更新显示，Amkor 已将越南确定为其“未来十年的增长引擎”，并正在加速扩建其 Bac Ninh OSAT 设施。

北宁省是越南半导体工业的核心地区。Amkor 工厂的建立吸引了众多上下游公司，行业专家预计，到 2028 年，该地区将形成一个价值 70 亿美元的半导体产业集群。