TSIA今年首度上修 中国台湾半导体产值估逾6.3兆元

中国台湾半导体协会（TSIA）15日发布统计数据，首度上修2025年中国台湾半导体产值估逾6.3兆元（新台币，下同），年增19.1%，其中晶圆代工年成长幅度高达23.8%居冠。 中国台湾半导体协会今年2月引用工研院产科国际所最新数据，该机构预期，2025年中国台湾半导体业产值可望达到约6.18兆元，将增加16.2%，而15日发布最新数据引用工研院产科国际所分析，显示上修年成长幅度至19.1%。

中国台湾半导体产业受到全球科技需求强劲成长带动，近几年维持成长，其中，又以先进制程及先进封装成长动能相对旺盛，TSIA 15日发布统计数据显示，TSIA首度上修今年中国台湾半导体产值估逾6.3兆元，年增19.1%，其中晶圆代工成长年成长幅度高达23.8%居冠。 半导体供应链业者认为，晶圆代工产业的强劲成长，主要是受到台积电带动所致。

中国台湾半导体协会今年2月引用工研院产科国际所最新数据，该机构预期，2025年中国台湾半导体业产值可望达6.18兆元，将年成长16.2%，而15日发布最新数据引用工研院产科国际所分析则显示上修年成长幅度至19.1%。

今年2月时，中国台湾半导体协会当时预估，今年IC制造业产值年增幅度最大，估将首度突破4兆元关卡，达4.08兆元，增加19.4%，持续为中国台湾半导体业产值成长的主要动能，IC制造业产值若细分，晶圆代工产值估年增20.1%居冠。 外界预期主要是晶圆代工龙头台积电先进制程客户需求持续增强所带动。

15日中国台湾半导体协会公布的最新预测数据显示，展望今年产值分布，IC制造业为4.21兆元，较2024年成长23.1%，其中晶圆代工为4.02兆元，较2024年成长23.8%，内存与其他制造为1,920亿元，较2024年成长9.3%;IC封装业为4,615亿元，较2024年成长9.0%;IC测试业为2,122亿元， 较2024年成长6.0%。 预测是以新台币兑美元汇率以32.1计算。