- 中国台湾半导体协会（TSIA）15日发布统计数据，首度上修2025年中国台湾半导体产值估逾6.3兆元（新台币，下同），年增19.1%，其中晶圆代工年成长幅度高达23.8%居冠。 中国台湾半导体协会今年2月引用工研院产科国际所最新数据，该机构预期，2025年中国台湾半导体业产值可望达到约6.18兆元，将增加16.2%，而15日发布最新数据引用工研院产科国际所分析，显示上修年成长幅度至19.1%。中国台湾半导体产业受到全球科技需求强劲成长带动，近几年维持成长，其中，又以先进制程及先进封装成长动能相对旺盛，TS
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TSIA 中国台湾 半导体产值
- 6月17日消息，台湾半导体协会（TSIA）公布我国台湾IC产业第二季（Q2）预测，估计我国台湾IC产业产值可望达新台币2,547亿元，较Q1虽增长8％，但较2004年同期则小幅衰退7.61％；TSIA估计，半导体业整体产能利用率，将由Q2开始走升，下半年甚至可能会导致相关测试产能发生短缺的现象。 TSIA估计，我国台湾IC产业Q2产值将达新台币2,547亿元（约合人民币671亿元），较Q1增长8.0％。其中，
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