首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 市场分析
根据韩国媒体 outlet ETNews 的报道，美国和日本正积极通过政府主导的举措将极紫外(EUV)光刻机引入公共研究机构。相比之下，韩国政府在这一领域的推动工作落后于美国和日本，报道暗示。美国 –......
IBM 计划在未来几年内开发出 1 纳米以下的半导体技术，而 Rapidus 未来可能承担该芯片的量产任务。......
SEMI 表示，半导体制造设备行业预计 2024-28 年的复合年增长率为 7%，到 2028 年将达到 1110 万 wpm。一个关键的驱动因素是先进工艺产能（7nm 及以下）的扩张，预计将增长约 69%，从 2024......
今天，大模型参数已经以「亿」为单位狂飙。仅仅过了两年，大模型所需要的计算能力就增加了 1000 倍，这远远超过了硬件迭代的速度。目前支持 AI 大模型的方案，主流是依靠 GPU 集群。但单芯片 GPU 的瓶颈是很明显的：......
FC-BGA、Chiplet 崛起，铜柱技术成半导体新基建。......
根据韩国媒体 Business Post 的报道，三星电子似乎即将获得高通作为其下一代 2 纳米晶圆代工工艺的首个主要客户。这一发展可能标志着三星苦苦挣扎的合同芯片制造业务复苏的重要一步，该业务一直面临持续的良率问题和关......
据市调机构Counterpoint Research于6月24日发布的报告显示，2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入达到722.9亿美元，同比增长13%。这一增长主要得益于人工智能（AI）和高性能计算（HP......
根据 Allied Market Research 题为“半导体代工市场规模，按节点规模、应用和地区划分”的数据，2022 年半导体代工市场价值为 1069.4 亿美元，预计到 2032 年将达到 2315 亿美元，从 ......
根据 Allied Market Research 发布的报告《半导体晶圆代工厂市场规模、按制程大小、应用和地区划分》，半导体晶圆代工厂市场在 2022 年的估值为 1069.4 亿美元，预计到 2032 年将达到 23......
据《 经济日报 》报道，随着第二季度进入尾声，台积电据报道面临两大挑战：白宫据传考虑撤销允许其中国基地获取美国技术的豁免，同时新台币本季度上涨了 12%美国可能撤销芯片制造商在中国运营的技术豁免，包括......
43.2%在阅读
23.2%在互动
