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IT之家 3 月 12 日消息,集邦咨询近日发布报告,表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圆代工厂营收 304.9 亿美元(IT之家备注:当前约 2189.18 亿元人民币),环比增长 7.9%。报告称拉......
3月7日,海关总署公布全国进出口重点商品量值数据。前2个月,机电产品*进口累计金额为9740.8亿元,累计比去年同期增长11%;出口累计金额为22167.1亿元,累计比去年同期增长11.8%.其中,自动数据处理设备及其零......
2月27日,硅晶圆厂环球晶公布2023年财报,全年合并营收达706.5亿新台币,同比增长0.5%;营业毛利264.4亿元新台币,同比下降12.9%;营业毛利率为37.4%;净利润200.6亿元新台币,同比下降19.7%。......
台积电推出更先进封装平台,晶体管可增加到 1 万亿个。......
英特尔准备与台积电竞争。......
到 2034 年高密度逻辑晶体管密度将从今天的 283MTx/mm2增加到 757MTx/mm2。......
1 月 25 日,处理器大厂英特尔与晶圆代工大厂联华电子公司联合宣布,他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台,以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。据 TrendForce 集邦咨询研究显示,2023 年 ......
到目前为止,英特尔代工服务已经获得了多个数据中心芯片订单。......
摩尔不仅有了一个良好的开端,但接下来的步骤要困难得多。......
市值决定价值,未上市的不在讨论范围之内。......
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