花莲3日发生规模7.2大地震，全球紧盯中国台湾半导体产线情况，CNN等外媒直指中国台湾地震频繁，多数芯片在中国台湾制造风险太高了，没想到台积电迅速复工，也让国际媒体立刻「闭嘴」，回头大赞中国台湾抗震准备充足，凸显中国台湾芯片产业的强韧。专家表示，台积电仅花3天时间就神复原有三大关键，包括从多次强震中汲取经验，强化耐震能力；独有的工程师文化能迅速排除问题；供应链厂商打团体战提供支持。中国台湾遭强震突袭，引发市场担忧AI芯片供应链受到冲击。晶圆代工龙头台积电一连三天发布最新复原进度，让各界安心。5日，台积电强
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TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新，由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建，内部的减震措施都是世界顶尖水平，多半可以减震1至2级。以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。DRAM方面，以位于新北的南亚科（Nanya）Fab3A，以及美光（Mic
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AI强势推动之下，先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积电、三星此前曾规划2nm芯片将于2025年量产，Rapidus则计划2nm芯片将于2025年开始试产。随着这一时间逐渐临近，全球2nm晶圆厂建设加速进行中。2nm晶圆厂最快年内建成？近期，国际半导体产业协会（SEMI）对外表示，预计台积电与英特尔两家大厂有望今年年底之前建成2nm晶圆厂。其中英特尔有望率先实现2nm芯片商用，英特尔PC CPU
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台积电 晶圆代工 先进制程
昨日（3月28日），晶圆代工双雄齐发最新财报。中芯国际营收63.2亿美元预计今年销售收入呈中个位数增长中芯国际公告显示，公司2023年全年收入由2022年的72.73亿美元减少13.1%至2023年的63.22亿美元，归属于上市公司股东的净利润由2022年的18.18亿美元减少50.4%至2023年的9.03亿美元，毛利率由2022年的38%减少至2023年的19.3%。年平均产能利用率为75%，基本符合年初指引。图片来源：中芯国际公告截图值得一提的是，中芯国际2023年每季度收入呈现递增趋势。其中，20
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IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨询近日发布报告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圆代工厂营收 304.9 亿美元（IT之家备注：当前约 2189.18 亿元人民币），环比增长 7.9%。报告称拉动 2023 年第 4 季度晶圆代工厂营收的主要是中低端智能手机应用芯片以及周边电源管理集成电路（PMIC），苹果 iPhone 所用的 A17 芯片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周边 IC。TrendForce 集邦咨询表示，2023 年受供应链库存高
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据上海市建设工程交易服务中心消息，近日，位于临港新片区的上海新微半导体有限公司二期项目已开启资格预审，并在2月27日进行公开招标。据悉，上海新微半导体有限公司二期项目建设内容为电子通信广电-微电子产品项目工程，拟新建多层厂房和仓库层数3层，工程总投资30亿元。资料显示，上海新微半导体有限公司2020年1月成立于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区。作为先进的化合物半导体晶圆代工企业，新微半导体拥有一流的工艺制程和特色解决方案，专注于为射频、功率和光电三大应用领域的客户提供多元化的晶圆代工及配套服务，生产的
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生成式AI强劲需求推动之下，不仅高性能AI芯片厂商持续受益，晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头，进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。近期，晶圆代工厂商先进制程布局再次传出新进展。1nm 2027年投入生产？近期，英特尔对外表示Intel 18A将于今年年底量产。为推销该工艺节点，韩媒表示英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，以争取商机。Intel 18A之后，英特尔还将积极瞄准更先进的制程工艺。据悉，英特尔近期对外公布了Intel 14A（1.4nm制程）路线，但未
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晶圆代工 英特尔 先进制程
生成式AI强劲需求推动之下，不仅高性能AI芯片厂商持续受益，晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头，进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。近期，晶圆代工厂商先进制程布局再次传出新进展。1nm 2027年投入生产？近期，英特尔对外表示Intel 18A将于今年年底量产。为推销该工艺节点，韩媒表示英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，以争取商机。Intel 18A之后，英特尔还将积极瞄准更先进的制程工艺。据悉，英特尔近期对外公布了Intel 14A（1.4nm制程）路线，但未
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晶圆代工 1nm
根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务，以争取商机。上周，英特尔首届晶圆代工服务大会宣布，四年五节点计划后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量产。迄今晶圆代工业务已获150亿美元订单，到2030年将成为全球第二大代工厂，目标是超越排名第二的三星，仅次市场龙头台积电。韩国媒体报导，三星晶圆代工重点在争取国际大厂订单，所以韩国IC设计公司几乎很难拿到三
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2月21日消息，据外媒消息，美国向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)拨款15亿美元用于半导体生产。这是美国国会在2022年批准的390亿美元基金中的第一笔重大拨款。另据《纽约时报》19日消息，这笔赠款是迄今为止390亿美元政府资助中金额最大的一笔。根据与美国商务部达成的初步协议，格芯将在纽约州马耳他建立一座新的半导体生产工厂，并扩大当地和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。美国商务部表示，对格芯15亿美元的拨款将伴随着16亿美元的贷款，预计这笔资金将在两个州带动总计125亿美元的潜在投资。美国商务
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IT之家 2 月 20 日消息，三星半导体业务虽然面临着持续的挑战，但该公司仍对今年下半年的市场前景持乐观态度。为了提高效率并更好地响应市场需求，三星正在对其芯片工厂进行一些调整。具体而言，三星正在调整位于韩国平泽的 P4 工厂的建设进度，以便优先建造 PH2 无尘室。此前，三星曾宣布暂停建设 P5 工厂的新生产线。三星正在根据市场动态调整其建设计划。平泽是三星主要的半导体制造中心之一，是三星代工业务的集中地，也是该公司生产存储芯片的地方。目前，P1、P2 和 P3 工厂已经投入运营，P4 和
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月25日，联电与英特尔共同宣布正式合作，英特尔（Intel）将提供现有厂房及设备产能，联电（UMC）提供12nm技术IP，并负责工厂运营及生意接洽。图片来源：英特尔据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年Q3季度全球晶圆代工前十排名再度刷新，英特尔跻身第九，联电排名第四。双方强强合作之下，全球晶圆代工格局或将进一步产生变局。联电将在成熟制程领域更进一步，而英特尔所图更大，未来其“晶圆代工第二”的愿望是否可成真呢？为何合作，双方想要获得什么？对于晶圆代工而言，先进制程的玩家格局（台积电、三星、英特
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IT之家 1 月 26 日消息，联华电子（联电）和英特尔 25 日共同宣布，双方将合作开发 12nm 制程平台。这项长期合作结合英特尔位于美国的大规模制造产能，和联电在成熟制程上的晶圆代工经验，以扩充制程组合。英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务（IFS）总经理 Stuart Pann 表示：“英特尔致力于与联电这样的企业合作，为全球客户提供更好的服务。英特尔与联电的策略合作进一步展现了为全球半导体供应链提供技术和制造创新的承诺，也是实现英特尔在 2030 年成为全球第二大晶圆代工厂的重要一步。”此项
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晶圆代工业务在 2022 年有多么火爆，在 2023 年就有多么惨淡。特别是在 2023 上半年，成熟制程市场一片哀号，几乎没有不降价的。到了下半年，情况有所好转，但总体产能依然处于供过于求的状态，之所以说好转，一是市场需求出现回暖态势，订单量趋向止跌回稳，二是通过降价等促销手段，稳定住了产能利用率，使得相关数据看上去不再像上半年那么难看了。近日，TrendForce 发布了 2023 年第三季度全球十大晶圆代工厂的营收数据，以及环比增长情况。可以看出，十大晶圆代工厂第三季度营收环比大多实现了正增长，细分
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前言 在马上要过去的2023年，全球的通货膨胀伴随消费需求的下滑，2023年全球晶圆代工产业预估将整体营收同比下滑12.5%。但是在2024年，随着多家机构给出半导体产业将触底反弹的预测，整个半导体晶圆代工市场将迎来成长，预估明年晶圆代工产业营收将有6.4%的增幅。而长期来看，半导体晶圆代工领域也是会总体保持增长。未来，芯片将越来越变得无处不在，价值越来越高，重要性也越来越高，在社会中逐渐变成引导社会变革的核心力量之一。就此台积电中国区总经理罗镇球在ICCAD2023就表示：“整个半导体在200
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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