- IT之家 11 月 27 日消息，台湾《经济日报》今日报道称，台积电在相隔三年后，明年将针对部分成熟制程恢复让价，让价幅度在 2% 左右。另有 IC 设计厂商透露，台积电提供的让价方式是在一整季的投片完成后用下一季度的开光罩费用来进行抵免。根据最新业绩公告，台积电 10 月合并营收约为 2432.03 亿元新台币（IT之家备注：当前约 549.64 亿元人民币），较上月增加了 34.8%，较去年同期增加了 15.7%。2023 年 1 至 10 月累计营收约为 17794.1 亿元新台币（当前约
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台积电 晶圆代工
- 尽管半导体产业仍处调整周期中，但部分应用市场需求强劲，正吸引半导体厂商积极扩产，而在芯片制造过程中，制造设备不可或缺。近期，为满足市场需要，全球光刻机大厂ASML又有新动作。ASML大手笔，每年1亿欧元扶持柏林厂据德国媒体《商报》（Handelsblatt）报道，近日，荷兰半导体公司阿斯麦（ASML）将在2023年投资1亿欧元（1.09亿美元），未来几年每年将投资相同金额，扩大其位于德国柏林制造工厂的生产和开发能力。ASML德国区董事总经理George Gomba表示，劳动力也将随之增加。Gomba表示自
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晶圆代工 光刻机
- IT之家 11 月 22 日消息，台积电初代 3nm 工艺 N3B 目前仅有一个客户在用，那就是苹果。根据中国台湾《工商时报》的消息，目前 3nm 晶圆每片接近 2 万美元（IT之家备注：当前约 14.3 万元人民币） ，而良率为 55%，所以目前只有苹果一家愿意且有能力支付，而且苹果目前也预订了台积电今年大部分 3nm 产能。随着 3nm 代工产能拉升，台积电 3nm 产能今年底有望达到 6～7 万片，全年营收占比有望突破 5％，明年更有机会达到 1 成。据称，在英伟达、高通、联发科
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台积电 晶圆代工 3nm
- IT之家 11 月 17 日消息，据《日本经济新闻》当地时间今日凌晨报道，日本芯片制造商 Rapidus、东京大学将与法国半导体研究机构 Leti 合作，共同开发电路线宽为 1nm 级的新一代半导体设计的基础技术。报道称，双方将从明年开始展开人员交流、技术共享，法国研究机构 Leti 将贡献其在芯片元件方面的专业技术，以构建供应 1nm 产品的基础设施。双方的目标是确立设计开发线宽为 1.4nm-1nm 的半导体所需要的基础技术。制造 1nm 产品需要不同于传统的晶体管结构，Leti 在该领域的
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Rapidus 1nm 晶圆代工
- 近期，媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。据悉，三星SAINT将被用来制定各种不同的解决方案，可提供三种类型的封装技术，分别是垂直堆栈SRAM和CPU的SAINT S；CPU、GPU等处理器和DRAM内存垂直封装的SAINT D；应用处理器（AP）堆栈的SAINT L。目前，三星已经通过验证测试，但计划与客户进一步测试后，将于明年晚些时候扩大其服务范围，目标是提高数据中心AI芯片及内置AI功能
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晶圆代工 3D芯片封装
- 随着芯片尺寸的缩小变得越来越具有挑战性，3D芯片封装技术的竞争变得更加激烈。全球最大的存储器芯片制造商三星电子公司计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与代工巨头台湾半导体制造公司（TSMC）竞争。总部位于韩国水原的芯片制造商将使用该技术——SAINT，即三星先进互连技术——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的内存和处理器。据知情人士周日透露，三星计划在SAINT品牌下推出三种技术——SAINT S，垂直堆叠SRAM存储芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存储等处理
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三星 AI 晶圆代工
- 2021年，全球半导体生产设备市场规模为879亿美元，预计到2031年将达到2099亿美元，2022年至2031年的复合年增长率为9%。半导体生产设备制造半导体电路、存储芯片等。半导体是结构中自由电子很容易在原子之间移动的材料，使电流更自由地流动。晶圆制造设备用于半导体制造过程的早期阶段，而测试和装配设备用于后期阶段。由于新冠肺炎的爆发，半导体生产设备市场在封锁期间受到严重阻碍。电子行业受到了负面影响，新冠肺炎也导致了重大的半导体供应链危机。然而，市场在2021年底复苏。市场动态半导体行业正在全球范围内迅
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半导体制造 晶圆代工 地缘政治
- IT之家 11 月 13 日消息，据台湾经济日报，晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。据称，联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率，已经大幅降低明年第一季度的代工报价，降幅达二位数，专案客户降幅更高达 15% 至 20%，试图“以价换量”，甚至已经有厂商杀红眼。业界人士透露，目前除了台积电报价仍坚挺外，其他厂商几乎无一幸免。图源 Pexels据介绍，消费性客户投片需求低，而专攻 8 英寸晶圆代工成熟制程的厂商受影响最大，例如电源管理 IC、驱动 IC 及微控制器（MCU）等芯
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晶圆代工 制程
- IT之家 11 月 13 日消息，据台湾经济日报，台积电 CoWoS 先进封装需求迎来爆发，除英伟达已经在 10 月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell 等重量级客户近期同样大幅追单。据称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快 CoWoS 先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约 20% 达 3.5 万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明 AI 应用已经遍地开花，各大厂商对于 AI 芯片的需求都出现了大幅度增加的情况。IT之家查询发现，目前
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台积电 晶圆代工
- 近期，英特尔执行长基辛格表示，英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。Intel 7制程技术已大量生产，Intel
4制程也已经量产，Intel 3制程准备开始量产，Intel 20A制程将如期于2024年量产，Intel
18A制程将是5世代制程目标的终极制程，已确定相关设计规则。在AI、高性能计算等新兴技术驱动下，晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显，吸引台积电、三星、英特尔积极布局。台积电方面，该公司N3X、2nm工艺计划2025年进入量产阶段。台积电介绍，公司将在2nm制程节点首度使用
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晶圆代工 先进制程
- 公布10月合并营收191.91亿元，月微增0.7％，仍写九个月营收新高，年减21.2％。市场法人认为，在该公司预估第四季出货小减约5％、ASP（平均销售单价）持平上季的状况下，第四季营收将可望持平或小幅低于上季表现。联电公布10月自结合并营收191.91亿元，月增0.73％，为今年与同期次高，但年减21.17％，累计前十月营收1,867.66亿元，为同期次高，年减20.6％。联电先前法说会释出第四季展望，认为计算机和通讯领域的短期需求逐渐回温，但车用市场状况仍具挑战性，客户仍采谨慎保守方式管理库存，因此，
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晶圆代工 联电
- 在酷暑和台风的洗礼中，笔者开始考虑“半导体地缘政治”这一话题。这是因为，继美国亚利桑那州投入5.5万亿日元（约2674亿人民币）和日本熊本投入2万亿日元（约972亿人民币）之后，台湾硅谷巨头TSMC（台积电）终于宣布在德国德累斯顿设立新工厂投入1.5万亿日元（约729亿人民币）。TSMC现在就以半导体代工的总价值来说已经超过了10兆日元（约4862亿人民币），超过三星和英特尔，实际上成为了世界半导体代工的龙头企业，所以事情并不像表面那般风平浪静。简而言之，如今的中国经济处在内需不振，进出口不振，公共投资也
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半导体制造 晶圆代工 地缘政治
- IT之家 10 月 25 日消息，台积电的产能利用率正逐渐回升，客户的订单也明显激增，暗示半导体行业释放回暖信号。报道称台积电 7/6nm 产线利用率曾一度下降至 40%，而目前恢复到 60%，到今年年底预估可以达到 70%；5/4nm 利用率为 75-80%，而季节性增加的 3nm 产能约为 80%。与此同时，台积电的客户订单大幅增加，其中包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell 和意法半导体等科技巨头。IT之家此前报道，AMD 子公司 Xilinx、亚马逊、思科、谷歌、
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台积电 晶圆代工 市场分析
- 晶圆代工产业今年发展趋缓，但未来几年仍有新厂投产，全球晶圆供给量未来将逐年增加，但多数研调机构及晶圆代工业者均认为，以长期来看，晶圆代工产业仍是需求成长大于供给。DIGITIMES研究中心23日发布展望报告指出，预估2023～2028年全球晶圆代工营收复合年均成长率（CAGR）将达11.3％，先进制造及封装技术是晶圆代工业者研发重点。DIGITIMES分析师陈泽嘉表示，今年半导体景气不佳使全球晶圆代工产业营收下滑至1,215亿美元，减少13.8％；展望2024年，虽营收可望反弹，然总经成长动能不强及地缘政
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晶圆代工 台积电
- AI、高性能计算等新兴技术驱动下，晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显。近期，产业迎来新进展：英特尔宣布Intel 4制程节点已大规模量产。与此同时，台积电、三星同样在积极布局先进制程技术。英特尔Intel 4制程节点已大规模量产10月15日，“英特尔中国”官方公众号宣布，英特尔已于近日开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产Intel 4制程节点。官方表示，英特尔正以强大执行力推进“四年五个制程节点”计划，并将用于新一代的领先产品，满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。作为英特尔首个采用极紫外光
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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