晶圆代工复苏势头强劲 三星接近与高通2nm合作

根据韩国媒体 Business Post 的报道，三星电子似乎接近确保高通成为其下一代 2nm 代工工艺的第一个主要客户。这一发展可能标志着三星朝着重振苦苦挣扎的合同芯片制造业务迈出了重要一步，该业务一直面临持续的良率问题，并失去了台积电的关键客户。

据报道，高通正在使用三星的 2nm 技术对多款芯片进行量产测试，包括其即将推出的 Snapdragon 8 Elite 2 移动处理器的高级版本。这款代号为“Kaanapali”的芯片将有两种变体。基本版本预计将由台积电使用其 3nm 工艺生产，而更高端的“Kaanapali S”目前正在三星的 2nm 节点上进行验证。

三星的版本预计将于明年初在 Galaxy S26 智能手机系列中首次亮相，并于 2026 年第一季度开始量产。同一篇商业邮报报道还指出，高通正在三星的 2nm 生产线上测试代号为“Trailblazer”的另一款芯片。该芯片被认为是用于汽车或超级计算应用的高性能处理器。

产量提高是恢复的关键

三星的代工部门一直在努力解决先进工艺良率低的问题。今年早些时候，其 2nm 工艺的良率约为 30%。据报道，最近的进展已将其推高至 40% 以上。该公司的目标是在 2025 年下半年达到至少 60% 的良率，这一水平通常被认为是盈利性大规模生产所必需的。

未能稳定 3nm 节点的良率导致三星失去了包括 Apple、NVIDIA 和 Google 在内的关键客户，被台积电收购。根据 TrendForce 2025 年第一季度的数据，台积电以 67.6% 的份额引领全球晶圆代工市场。三星的市场份额略微下滑至 7.7%。其下滑归因于中国消费者补贴的好处有限，以及美国的出口限制阻止了中国客户的高级流程订单。

三星现在专注于稳定其当前的先进节点，尤其是 2nm 和 4nm。据 ZDNet 称，该公司已推迟推出其 1.4nm 技术。最初计划于 2027 年发射，现在预计在 2028 年之后的某个时候发射，可能在 2029 年。