半导体晶圆代工市场预计到 2032 年将实现全面增长

根据 Allied Market Research 发布的报告《半导体晶圆代工厂市场规模、按制程大小、应用和地区划分》，半导体晶圆代工厂市场在 2022 年的估值为 1069.4 亿美元，预计到 2032 年将达到 2315 亿美元，从 2023 年到 2032 年的复合年增长率为 8.1%。半导体晶圆代工厂，也称为半导体制造工厂或晶圆厂，是专门为其他公司生产集成电路（IC）或芯片的专业设施。晶圆厂在半导体行业中扮演着关键角色，因为它们为设计芯片但缺乏制造设施的公司提供制造能力。这种外包模式在半导体生产中提供了更高的灵活性和成本效益。

半导体晶圆代工市场分析表明，其发展前景良好，这得益于对尖端半导体制造服务的需求不断增长，以及人工智能、物联网和 5G 等新兴技术的普及。半导体行业的主要影响因素是工艺技术的持续进步，通常用其节点尺寸来表示。该指标表示半导体芯片上晶体管或其他关键组件的最小尺寸。随着节点尺寸的减小，更多的晶体管可以密集地封装到单个芯片上，从而提高性能、降低功耗和减小设备尺寸。这种小型化趋势对各种应用具有广泛的影响。例如，在消费电子领域，更小、更节能的芯片使智能手机和平板电脑等设备能够提供更高的性能，同时消耗更少的能量，最终提升用户体验。

此外，晶圆厂在推动创新和促进各行业的新应用方面发挥着至关重要的作用。尖端节点，如 7 纳米或 5 纳米，对于人工智能、自动驾驶汽车和 5G 网络等新兴技术具有重大意义。这些应用需要具有强大计算能力和高能效的芯片，而这些特性可以通过晶圆厂提供的先进制造工艺来实现。通过推动半导体技术的边界，晶圆厂为创造重塑行业并提升全球人民福祉的革命性技术做出了贡献。因此，半导体晶圆厂是半导体生态系统中的不可或缺的合作伙伴，通过节点尺寸的进步推动技术发展，并实现影响现代生活几乎所有方面的广泛应用。

半导体晶圆代工市场根据制程节点大小、应用和地区进行细分。按制程节点大小划分，包括 180nm、130nm、90nm、65nm、45/40nm、32/28nm、22/20nm、16/14nm、10/7nm、7/5nm 和 5nm。2022 年，7/5nm 细分市场主导了半导体晶圆代工市场份额，预计到 2032 年将占据主要市场份额。按应用划分，包括电信、国防和军事、工业、消费电子、汽车和其他。2022 年，消费电子细分市场主导了半导体晶圆代工市场规模，预计到 2032 年将占据主要市场份额。

按地区划分，半导体晶圆代工市场趋势分析涵盖北美（美国、加拿大和墨西哥）、欧洲（英国、德国、法国和其他欧洲地区）、亚太地区（中国、日本、印度、韩国和其他亚太地区）以及拉美、中东和非洲地区。例如，2023 年 9 月，环球晶圆代工公司宣布其新加坡 40 亿美元的扩建晶圆厂正式开业。扩建的晶圆厂将每年额外生产 45 万片（300 毫米）晶圆，将 GF 新加坡的整体产能提升至每年约 150 万片（300 毫米）。

研究的主要发现

• 2022 年，全球半导体晶圆代工市场增长价值为 1069 亿美元，预计到 2032 年将达到 2315 亿美元，2023 年至 2032 年期间复合年增长率为 8.1%。

• 7/5 纳米制程是市场收入最高的贡献者，2022 年收入达 287 亿美元。

• 消费电子是市场收入最高的贡献者，2022 年收入达 339 亿美元。

• 电信部门预计到 2032 年将达到 560 亿美元，在预测期内将以 6.8%的显著复合年增长率增长。

• 北美是 2022 年收入贡献最高的地区，占 465 亿美元，预计到 2032 年将达到 995 亿美元，复合年增长率为 7.9%。

• 亚太地区预计到 2032 年将达到 944 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 8.2%。

报告中重点介绍的关键半导体代工市场参与者包括：

Globalfoundries Inc.、华虹半导体有限公司、英特尔公司、美光科技公司、三星电子株式会社、中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）、台积电股份有限公司、德州仪器公司、联电公司和 X-FAB 硅晶圆厂股份有限公司。

市场参与者采取了各种策略，如产品发布和业务扩张，以扩大其在半导体代工行业的立足点。