据路透社援引两位知情人士报道称，三星电子已将部分先进制程晶圆代工新订单的价格上调最高15%，原因是人工智能（AI）芯片需求激增导致产能持续紧张。在台积电长期主导的代工市场上，三星正借助AI需求外溢带来的产能缺口获得更强的议价能力。据其中一位消息人士透露，三星于7月上调了采用4纳米制程（SF4）生产的芯片价格。中国大陆和美国客户的SF4订单价格较上月上涨10%至15%，而中国台湾地区客户因与台积电同处一地，涨幅为5%至10%。此外，5纳米制程晶圆价格同样上涨10%至15%，8纳米制程价格也上涨近10%。消息
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三星
晶圆代工
AI
台积电
Samsung Electronics与Broadcom宣布扩大AI半导体供应链合作，双方签署战略合作协议，覆盖先进存储、晶圆代工和先进封装等领域。根据Samsung官方信息，双方预计到2030年前相关合作规模将超过2000亿美元，支持下一代AI基础设施发展。这项合作反映出AI芯片供应链正在发生变化。对于AI ASIC和定制芯片客户而言，芯片设计只是产品开发的一环，能否获得稳定的HBM存储、先进制程制造和封装资源，同样决定产品规模化量产能力。Broadcom长期为大型云厂商和AI客户提供定制芯片解决方案，
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Samsung
Broadcom
AI
芯片
HBM
晶圆代工
先进封装
AI基础设施
核心要点网络安全企业飞塔（Fortinet）周二宣布，将采用英特尔晶圆代工服务生产新一代安全芯片。飞塔是 2025 年 3 月陈立武出任英特尔首席执行官之后，英特尔代工业务官宣的首家企业客户。英特尔仍在持续争取重量级标杆代工客户，不过这家芯片厂商已经成功拿下网络安全领域重要订单。两家企业周二共同宣布，飞塔将依托英特尔晶圆代工业务制造下一代安全芯片。这对于 2025 年 3 月正式掌舵英特尔的 CEO 陈立武而言，是一次重大进展。英特尔一名代表向 CNBC 证实，飞塔这款名为 SP6 的芯片，将采用Inte
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陈立武
英特尔
晶圆代工
Fortinet
安全芯片
据消息称，英特尔凭借 18A、14A 制程以及 EMIB 先进封装技术拿下多笔重磅流片订单，充分印证市场对其晶圆代工业务的旺盛需求。科技巨头纷纷接洽英特尔晶圆代工，18A、14A 与 EMIB 技术热度飙升此前台积电是业内唯一能够提供顶尖制程与先进封装技术的半导体厂商，如今英特尔迅速崛起，成为台积电强劲对手。英特尔 18A 工艺已进入量产爬坡阶段，同步推进更先进的 18A-P 工艺（处于风险试产阶段）与 14A 工艺（2028 年开启风险试产，2029 年实现量产）。上述三代制程均是英特尔晶圆代工业务的核
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英特尔
晶圆代工
AMD
英伟达
OpenAI
EMIB
本次拟募集资金75亿元，其中12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）拟使用募集资金35亿元，特色工艺技术平台研发项目拟使用募集资金25亿元。6月15日，深交所网站显示，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）创业板IPO申请通过深交所上市委审议。粤芯半导体选择适用创业板第三套上市标准，是继大普微之后，创业板第二家未盈利过会企业，也有望成为创业板首家晶圆制造企业。公开资料显示，粤芯半导体成立于2017年，是粤港澳大湾区首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片等特色工艺。公告显示：
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粤芯半导体
创业板IPO
晶圆代工
硅光芯片
TrendForce最新统计指出，2026年第一季度，全球前十大晶圆代工厂合计实现营收479.5亿美元，环比提升3.7%。人工智能算力需求的持续释放，是成为此次拉动晶圆代工产业增长的核心变量。AI产业链上下游的加单与提前投产需求，有效对冲了智能手机传统淡季带来的产能空置压力。与此同时，智能手机产业链将逐步迈入新机备货周期，叠加晶圆代工厂商已向客户传递下半年调价预期，进一步促使下游提前锁定产能。预估第二季在AI先进制程、电源管理芯片（Power）及消费电子提前备货带动下，整体产值将续创新高，且增长幅度有望进
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晶圆代工
台积电
三星
中芯国际
据The Information报道，台积电先进制造与先进封装产能持续紧张，意外为Intel晶圆代工业务带来新机会。谷歌已决定委托Intel制造超过300万颗TPU芯片；相关订单在经过数月测试后最终敲定，显示Intel开始获得大型AI客户的实际信任。报道指出，台积电目前在先进制程与先进封装两端都接近满负荷，外界普遍担心全球AI芯片需求增长速度仍将快于供应扩张速度。尤其是在先进封装环节，主流AI芯片采用小芯片架构后，需要将计算芯片与HBM高带宽内存整合，产能压力进一步放大。NVIDIA的Blackwell系
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台积电
英特尔
晶圆代工
AI芯片
TPU
先进制程
先进封装
HBM
当全球半导体产业的目光聚焦于台积电2nm尖端制程军备竞赛时，另一条赛道上的格局也在悄然重塑。5月11日，上海证券交易所并购重组审核委员会2026年第5次审议会议正式通过中芯国际发行股份购买资产暨关联交易事项，一宗对价高达406.01亿元的巨额并购重组委会议通过。此次交易的核心标的是中芯国际控股子公司 —— 中芯北方集成电路制造（北京）有限公司剩余49%的股权，交易完成后，中芯国际对中芯北方的持股比例将从51%升至100%，实现全资控股。这不仅是科创板开板以来规模最大的重组交易，更标志着中国半导体产业从“分
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中芯国际
晶圆代工
成熟制程
台积电
联电
在经历 2025 年业务承压后，英特尔晶圆代工板块迎来明显复苏拐点。受益于客户订单大幅增长，英特尔年内持续加大生产设备采购力度，代工业务规模同比提升超 50%，制造产能扩张节奏全面提速。产能建设拉动上游设备与耗材供应链需求，台湾 E&R 工程、KINIK 砥研等核心合作厂商持续受益。前者的检测、激光、等离子体设备已规模化应用于英特尔全球工厂，本轮资本开支将进一步扩大设备导入；后者金刚石研磨耗材全面进驻英特尔欧美、以色列、爱尔兰等多地厂区，2026 年出货量有望稳步攀升。客户拓展层面，英特尔以 14
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英特尔
AI芯片
晶圆代工
2026年3月，埃隆·马斯克（Elon Musk）正式宣布启动「Terafab」芯片工厂项目。从芯片设计、晶圆制造到封装测试，整个产业链被整合进同一体系之中，这在当前高度分工的半导体行业中显得尤为激进。这一项目由Tesla、SpaceX以及xAI联合推进，计划在美国德州建设一个高度垂直整合的超级半导体制造基地。按照规划，该项目初始投资约200亿美元，并计划实现每年1太瓦级别的AI算力产出。这一目标远高于当前行业平均水平，意味着马斯克的野心并非“补位”，而是试图重新定义芯片制造的规模与效率。台积电董事长魏哲
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马斯克
魏哲家
Terafab
台积电
晶圆代工
AI
核心要点2025 年全球半导体行业资本支出1660 亿美元，同比增长 7%。预计 2026 年将达到2000 亿美元，同比大增 20%。台积电、三星、美光、SK 海力士领衔扩产，AI 与高性能计算是主要驱动力。马斯克宣布自建Terafab 晶圆厂，投资 200–250 亿美元，瞄准 2nm 工艺。存储厂商成为 2026 年资本支出最大板块，占比45%。IDM（整合元件厂）资本支出持续下滑，英特尔被美光、SK 海力士超越。半导体行业咨询机构 Semiconductor Intelligence 预测：202
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晶圆代工
存储芯片
资本支出
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外界一直把英特尔看作一场转型故事。但如果它不是固定航班，而是一架包机，而马斯克才是提交飞行计划的人呢？如今不只是特斯拉，微软、谷歌、Meta、甲骨文等企业都在自研芯片，其 AI 基础设施高度依赖这些芯片。可它们在先进工艺供应上仍依赖台积电 —— 这是一个单点瓶颈，且风险正在加剧。它们需要第二供应来源，只是一直没有可靠的选择。随后，英特尔与马斯克释放出合作信号，短短一句声明却意味深长。这个方向很有意思：这看起来不像是供应商先扩产再寻找客户，而更像是客户主动出手，塑造自己的供应链。这与黄仁勋和英伟达的做法颇为
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晶圆代工
英特尔
代工服务
据报道，三星在晶圆代工领域凭借其内存技术优势取得突破。继获得英伟达旗下Groq 3 LPU代工订单后，三星又与超微达成合作，为其MI455X AI加速器提供HBM4高带宽存储器，同时为第六代EPYC处理器提供DDR5内存。双方还在洽谈进一步的晶圆代工合作。台积电的先进制程产能长期处于满载状态，而三星通过HBM内存与晶圆代工的一站式服务，吸引了超微等客户，利用多供应商策略争夺高阶芯片订单。 然而，三星能否将短期红利转化为长期优势，关键在于其2纳米以下制程的良率稳定性以及与台积电在效能和功耗比上的竞
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三星
台积电
晶圆代工
先进封装
三星宣布，已正式开放光子集成电路（PIC） 代工服务，该芯片可集成调制器、波导、光电二极管及存储模块，并已向潜在客户提供相应的工艺设计套件（PDK）。三星表示，将在 2027 年把光子业务拓展至光引擎领域，2028 年实现混合键合技术，2029 年前推出共封装光学（CPO） 方案。经比利时微电子研究中心（imec）测试，三星自研调制器实现了单通道 224Gbps的数据传输速率。基于该方案的光模块可实现单通道 200Gbps 速率：4 通道方案可支持 800Gbps 设备8 通道方案可支持 1.6Tbps（
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三星
晶圆代工
光子集成电路
三星罢工风险升温，半导体供应链再添不确定性。 市场传出，三星晶圆代工（Samsung Foundry）最快5月21日启动罢工，影响恐延续至第三季。 法人指出，成熟制程产能原已吃紧，若罢工成真，DDIC与PMIC供给首当其冲，供需失衡带动价格与交期同步走升。供应链透露，若罢工发生将影响晶圆出货节奏，已开始预备货与风险分散准备; 4月初再协商，然罢工机率不低。 观察除内存外，驱动IC、PMIC供货将受影响，相关成熟制程产能更紧缺。业者指出，今年成熟制程产能供应本就吃紧，除记忆体排挤效应，台积电规划关闭8吋厂，
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三星
罢工危机
晶圆代工
DDIC
PMIC
Yole Group表示，去年半导体晶圆需求（折合 12 英寸等效晶圆）达 870 万片 / 月，晶圆代工行业去年斩获全球晶圆制造总营收的 47%，规模达 1810 亿美元。晶圆代工产能持续扩张，预计到 2031 年将增至 1525 万片 / 月。2025 至 2031 年期间，年均复合增长率（CAGR）将达到 4%。不过，由于产能过度投资，2025 年代工产能利用率降至 73%，且预测未来数年利用率将维持在 70% 至 75% 区间。2025 年，台积电全球半导体制造营收市占率提升至约 32%，在晶圆代
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晶圆代工
产能利用率
根据TrendForce（集邦科技）最新晶圆代工产业研究，2025年第四季先进制程持续受惠于AI server GPU、Google TPU供不应求，加上智慧手机新品驱动手机主晶片投片，出货表现亮眼。 成熟制程部分，server、edge AI的电源管理订单维持8寸高产能利用率，甚至酝酿涨价，加上12寸产能利用率大致持平，推升该季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，为近463亿美元。总结2025全年前十大晶圆代工业者合计产值为1,695亿美元左右，年增26.3%，创下新高。 展望2026年，即便上
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AI
晶圆代工
TrendForce
TrendForce（集邦科技）最新晶圆代工产业研究指出，2025年全球前十大晶圆代工业者合计产值约达1,695亿美元，年增26.3%、再创历史新高。 其中，台积电全年市占率达69.9%，逼近7成大关，持续稳居全球晶圆代工龙头。展望2026年，在AI服务器GPU、高效能运算与智慧手机旗舰晶片需求续强带动下，法人预期台积电全年市占率可望首度突破7成，龙头地位进一步巩固; 同时台湾成熟制程厂联电与力积电营运动能亦维持稳健。TrendForce指出，台积电于2025年第四季市占率达70.4%，持续稳居全球晶圆代
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晶圆代工
台积电
TrendForce
全球半导体产业在AI浪潮推动下，正迎来新一轮结构性调整。晶圆代工领域从先进制程到成熟制程，价格持续上涨已成为新常态，尤其是成熟制程报价终于摆脱长期低迷的局面。 在7纳米以下市场，台积电几乎处于垄断地位，占据了AI芯片的大部分订单和利润。据供应链消息，台积电在5纳米以下制程的报价持续上调，其美国工厂的代工价格更是直接上涨10%~20%。 相比之下，三星电子和英特尔的代工业务仍处于亏损状态；世界先进、力积电、联电以及中芯国际等二线晶圆代工厂，则因AI需求增长和成熟制程市场回暖，迎来了调价和利润改善的机会。 供
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晶圆代工
上涨
据韩国媒体 SEDaily 援引业内消息报道，三星电子晶圆代工业务在 2026 年第一季度的产能利用率已攀升至80% 区间，创下逾一年以来的最高水平，显著提升了该部门在年内实现季度扭亏为盈的可能性。此次复苏主要集中在三星平泽园区的 P2 和 P3 生产线，该产线主要负责 4nm、5nm 及 7nm 先进制程芯片的生产。反观 2025 年，受订单疲软影响，三星成熟制程的产能利用率曾长期徘徊在 50% 以下。值得注意的是，本轮复苏的核心驱动力源于产品验证需求的激增，而非单纯的价格战，这标志着其技术竞争力获得了
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三星
晶圆代工
随着台积电正式宣布2nm制程工艺量产，三星电子和英特尔也加入竞争，围绕大型科技公司的晶圆代工竞争正迎来一个重要的转折点。英伟达联手英特尔根据近期行业报告，英伟达以每股23.28美元的价格购入了214,776,632股英特尔股票，总投资额达50亿美元 —— 此次收购使英伟达成为英特尔的主要股东，持有约4%的股份。业内人士认为，这笔投资并非简单的财务决策，而是一项战略举措。分析表明，此举旨在将英特尔的CPU设计技术与英伟达的AI能力相结合，同时为未来在芯片生产领域的合作留下空间。英伟达收购英特尔股份，再次撼动
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晶圆代工
三星
英特尔
台积电
英伟达
2nm
据市场研究机构TrendForce最新数据显示，受AI浪潮推动，存储芯片产业与晶圆代工产值将在2026年同步创新高。其中，存储芯片产值预计达5516亿美元，而晶圆代工产值为2187亿美元。存储芯片的产值规模已超过晶圆代工产业的两倍。存储芯片供不应求将持续至2027年以后。回顾上一轮存储产业超级循环周期（2017-2019年），当时由云端数据中心需求驱动，存储产业产值与晶圆代工差距显著。而此次由AI需求主导的循环周期，缺货状况更加全面。AI产业重心从模型训练转向大规模推理应用，对服务器端高容量、高带宽DRA
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存储芯片
晶圆代工
三星电子计划于2026年下半年量产2nm先进晶圆代工工艺，目标减少营业亏损。据证券机构估计，三星晶圆代工部门2025年营业亏损约为6万亿韩元（约合人民币288亿元）。然而，随着2nm工艺全面投产，预计亏损将缩减至3万亿韩元（约合人民币144亿元）。 在1月29日的2025年第四季度财报会议上，三星电子表示，第二代2nm工艺研发进展顺利，已达到良率和性能目标，预计今年下半年实现量产。三星正与主要客户同步开展性能、功耗和面积（PPA）评估及测试芯片合作，技术验证按计划推进。 三星电子正在美
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2nm
晶圆代工
随着人工智能需求快速攀升，存储芯片价格大幅上涨，半导体产业的获利结构正出现变化。据《韩国经济新闻》报道，预计三星电子的存储部门与SK海力士在2025年第四季度的毛利率将超越台积电，这将是自2018年第四季度以来，存储产业的利润表也现首次超过晶圆代工产业。报道指出，三星电子与SK海力士的毛利率，预计将在63%到67%之间，高于预计的台积电的60%毛利率。此外，全球第三大存储芯片制造商美光，在2026会计年度第一财季（2025年9月到11月）的毛利率已达56%，并预期在第二财季（2025年12月到2026年2
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存储
晶圆代工
英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）驳斥了有关“新雇高管从台积电携带商业机密入职”的报道，是英特尔高层首次就此事件直接表态。陈立武周四在圣何塞举行的半导体行业协会（Semiconductor Industry Association）颁奖典礼间隙接受彭博新闻社采访时表示，称“这都是谣言和猜测，毫无根据。我们尊重知识产权”。近日， 全球半导体行业卷入一场备受关注的技术机密纠纷。这场风波的焦点人物是台积电前研发与企业策略发展资深副总经理罗唯仁（Wei-Jen Lo）—— 这位在台积电服务21年
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晶圆代工
先进封装
在过去的几十年里，半导体的发展一直围绕着制造“前端”的小型化。然而，随着生成式AI的兴起，半导体现在被要求拥有前所未有的计算能力，现在人们的注意力转向了“后端”的技术创新——一个传统上相对被忽视的领域。台积电过去十年来一直在加强后端制造的研发。台积电在日本筑波建立了先进封装技术研发中心，可能并不广为人知。然而，与日本企业共创的基础已经奠定。为何立足日本，促进与日本企业的合作？我们采访了台积电日本3DIC研发中心（以下简称3DIC研发中心）主任江本丰;Shinpei Yamaguchi，负责现场材料开发;以
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台积电
晶圆代工
随着台积电的 2 纳米工艺计划于 2025 年下半年量产，多家主要客户已经加入，中国台湾的联发科是最新加入者。这家手机芯片制造商今天宣布，其首个旗舰 SoC 在台积电的 2 纳米工艺上成功流片，量产计划定于 2026 年下半年，根据其 新闻稿 。虽然联发科尚未正式命名这款芯片，但 MyDrivers 暗示，首款 2 纳米旗舰 SoC 极有可能是下一代天玑 9 系列——天玑 9600。同时，苹果也在积极采用台积电的尖端 2 纳米工艺。根据商业时报报道，2026 年的高
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2nm
在对三星和 SK 海力士采取类似行动之后，华盛顿现在已将目标对准台积电——通知这家芯片制造商，其南京晶圆厂的“已验证最终用户”（VEU）地位将于 2025 年 12 月 31 日被撤销， 彭博社报道，援引公司声明。据 中央社 解释，2024 年，美国商务部正式授权台积电南京晶圆厂获得 VEU 认证，取代了自 2022 年 10 月以来的临时批准。VEU 允许受美国控制的物品和服务直接流入该工厂，无需单独许可证，从而保持了生产的稳定。随着 VEU 即将被撤销，南京工厂面临更大的
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晶圆代工
根据商业时报报道，中国领先的代工厂 SMIC（中芯国际） 在 2025 年上半年表现出色，营收达到 44.56 亿美元，同比增长 22%。归属于股东的净利润为 3.21 亿美元，同比增长 35.6%报告指出，在该期间，晶圆代工业务收入总计42.29亿美元，同比增长24.6%。关于2025年上半年的业绩，中芯国际表示，供应链下游客户正在加速采购和补充库存，而公司正积极与客户合作以确保发货。正如《经济日报》所示，该公司预计这一趋势将持续到2025年第三季度。第四季度通常是晶圆代工行业的淡季，此时紧急订单和拉货
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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