据日本共同通信社和日经新闻报道，日本政府计划在2025年下半年对半导体企业Rapidus出资1,000亿日元，并成为其股东。这一计划的法律基础已经确立，日本参议院于4月25日通过了《信息处理促进法》等修正案，正式为相关支持铺平道路。日本经济产业省（经产省）主管的信息处理推进机构（IPA）将新增金融业务，向民间金融机构为下一代半导体企业提供债务担保。这一机制将使日本政府能够通过IPA对Rapidus进行出资，出资对象将通过公开招募选定，预计为Rapidus。经产省已在2025年度预算中预留了1,000亿日元
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复杂国际形势叠加终端需求冰火两重天的景象之下，晶圆代工产业迎来调整时期，人事变动、整合传闻屡见不鲜。与此同时，先进制程正加速冲刺，2nm芯片在今年将实现量产/试产，开启半导体技术新纪元。三星晶圆代工部门调整，加强HBM业务竞争力近期，媒体报道三星电子DS部门针对代工部门人员发布了“定期招聘”公告，三星计划把超过两位数的晶圆代工事业部人员调往存储器制造技术中心、半导体研究院以及全球制造及基础设施总部。业界透露，三星此次调整主要是为了加强HBM领域竞争实力，其中三星半导体研究所招募人员是为了“加强HBM和封装
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路透社本月早些时候报道称，台积电向英伟达、AMD、博通等美国芯片巨头提议，共同成立合资企业以运营英特尔公司的晶圆代工部门（Intel Foundry），目前这项交易谈判尚处于早期阶段。
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AI需求持续升温与地缘政治影响下，全球晶圆代工市场正迎来结构性变革。 研调机构Trendforce预估，2025年市场成长将由AI应用与库存回补驱动，台积电以先进制程稳固龙头地位，中国大陆系晶圆厂则在成熟制程领域快速崛起; 然而，供应链逆全球化趋势加剧，产业面临成本上升与效率下降的挑战，市场将分化为「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers（NCNC）」三大阵营。Trendforce分析，2025年全球晶圆代工市场年增率
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路透独家报导，台积电已经向英伟达、超微半导体(AMD)和博通等公司提案，邀请它们共同参与英特尔晶圆厂的合资计划。根据消息人士透露，该提案内容显示，台积电将负责英特尔晶圆代工部门的运营，该部门专门为客户需求打造客制化芯片，但台积电的持股比例不会超过50%。 此外，高通也收到了台积电的提案，此消息由另一位独立消息人士证实。不过这些谈判仍处于草案阶段，先前特朗普总统政府要求台积电协助振兴陷入困境的美国半导体公司英特尔。这是首次报道台积电将持有英特尔晶圆代工部门不超过50%股份，并寻求潜在合作伙伴的细节。 消息人
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根据TrendForce最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠AI等新兴应用增长，及新款旗舰智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓冲击，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，续创新高。 台积电以市占率67%稳居第一外，联电、世界先进及力积电分居第4、8及10名。TrendForce表示，特朗普关税新政对晶圆代工产业影响开始发酵。 2024年第四季追加急单投片将延续至2025年第一季; 此外，中国大陆国补政策带动上
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2月27日消息，虽然我国在先进半导体工艺方面仍有一定差距，但是说起20nm及以上的成熟工艺，我国就谁也不怕了，凭借庞大的产能和超低的价格大杀四方，直接让西方企业惶恐不已。成熟工艺虽然不适合AI、HPC等前沿计算领域，但非常适合广阔的消费电子、汽车、工业物联网领域，而且成本非常低，即便杀价也能带来丰厚的利润，转而支撑尖端工艺研发。就算是天字一号代工厂的台积电，成熟工艺产能也占据相当大的份额。不过进入2024年之后，尤其是到了2025年，西方晶圆厂惊恐地发现，中国厂商的价格战一轮接着一轮，尤其是美国对中国先进
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21世纪以来，全球晶圆代工市场经历了快速发展和深刻变革。在这个高度专业化和技术密集的领域，台积电（TSMC）、三星（Samsung）和英特尔（Intel）等厂商，它们之间的竞争，不仅推动了技术的进步，也塑造了整个产业的格局。在晶圆代工市场中，目前持续推进7纳米以下先进制程的大厂，全球仅剩下台积电、三星与英特尔三家厂商。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询数据显示，2024年第三季全球晶圆代工市场，台积电以64.9%的市占率排名第一，而且较第二季的62.3%成长2.6个百分点，显示其在市场上的领
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2 月 13 日消息，据韩国《亚洲日报》今日报道，三星电子晶圆代工（半导体委托生产）业务部近日解除对生产设备的“停机”状态，并计划最快于今年 6 月起，将位于平泽园区（P）的晶圆代工生产线运行率提升至最高水平。业内人士透露，此次恢复运行得益于三星电子系统 LSI 业务部智能手机应用处理器（AP）Exynos 相关订单的增加以及中国加密货币“矿机”订单的扩展，从而带动整体产能恢复。受去年订单低迷影响，三星电子晶圆代工业务部曾为节约成本而实施“停机”措施，导致平泽园区 P2、P3 工厂约 50% 的 4 纳米
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1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平台发布推文，称三星正考虑委托台积电量产 Exynos 芯片。昨日，该博主更新了最新进展：台积电拒绝代工三星 Exynos 处理器。我们注意到，韩媒去年 12 月曾援引三星电子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工艺进入稳定阶段，并称 System SLI 和代工厂事业部之间已结束“互相推诿责任”，改而合作推进新芯片商用。消息称三星已解决 3 纳米良率问题，为 Exynos
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全球晶圆代工产业发展两极化，在先进制程方面台积电独霸，三星、英特尔陷入困境，在成熟制程方面，却有厂商却陷入做越多赔越多的诡异现象。中国大陆近年大举投资成熟制程，根据DIGITIMES报导，身负中国大陆半导体自主发展重任的中芯国际，因受美国制裁影响，极紫外光曝光机（EUV）与高阶深紫外光曝光机（DUV）设备采购受限，使得其仍须为华为代工。DIGITIMES报导，虽然中芯使用DUV设备已能达到7、5纳米制程，但其代价昂贵，需至少进行四次曝光/蚀刻工序，不仅耗时且成本高昂，加上自对准制程也会影响良率与生产速度。
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AI时代，高性能芯片重要性日益凸显，推动先进制程芯片成为晶圆代工行业竞争的“关键武器”；与此同时，消费电子市场尽管需求尚未恢复，但在旗舰手机不断迭代助攻之下，先进制程芯片同样在手机市场赢得发展空间。台积电、三星、Rapidus最新动态显示，3nm芯片商用进程不断推进，2nm芯片量产在即，大战一触即发。1三星3nm良率改善，有望应用于下一代折叠手机韩媒近日报道，三星第2代3nm GAA（Gate-All-Around）工艺进入稳定阶段，工艺良率已改善，受益于此，三星采用3nm工艺的Exynos 2500处理
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晶圆代工 先进制程
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI
server相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成绩部分原因归功于高价的3nm大量贡献产出，打破疫情期间创下的历史纪录。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨询预估先进制程将持续推升前十大业者产值，但季增幅度将略为收敛，而营运表现将呈两极化，预计AI及旗
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12 月 5 日消息，据 TrendForce 集邦咨询今日报告，2024Q3 全球前十大晶圆代工企业产值总和达 348.69 亿美元（IT之家备注：当前约 2536.62 亿元人民币），环比实现 9.1% 增长的同时也创下了历史新高。三季度全球前十晶圆代工企业排名顺序并未发生变化，仍是台积电、三星电子、中芯国际、联华电子、格芯、华虹、高塔半导体、世界先进、力积电与合肥晶合；此外在市场占比方面也仅有三强发生了超 0.1% 的变化。▲ 图源 TrendForce 集邦咨询其中台积电受益于高定价的 3nm 制
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晶圆厂 晶圆代工 市场分析
11 月 8 日消息，台积电刚刚公布了最新的 2024 年 10 月运营报告。2024 年 10 月合并营收约为新台币 3142.4 亿元（备注：当前约 698.74 亿元人民币），较上月增长了 24.8% ，较去年同期增长了 29.2% 。年初至今，台积电累计营收约为新台币 2340.9 亿元（当前约 520.52 亿元人民币），较去年同期增加了 31.5% 。
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台积电.晶圆代工 市场分析
晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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