- 在过去的几十年里，半导体的发展一直围绕着制造“前端”的小型化。然而，随着生成式AI的兴起，半导体现在被要求拥有前所未有的计算能力，现在人们的注意力转向了“后端”的技术创新——一个传统上相对被忽视的领域。台积电过去十年来一直在加强后端制造的研发。台积电在日本筑波建立了先进封装技术研发中心，可能并不广为人知。然而，与日本企业共创的基础已经奠定。为何立足日本，促进与日本企业的合作？我们采访了台积电日本3DIC研发中心（以下简称3DIC研发中心）主任江本丰;Shinpei Yamaguchi，负责现场材料开发;以
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- 随着台积电的 2 纳米工艺计划于 2025 年下半年量产，多家主要客户已经加入，中国台湾的联发科是最新加入者。这家手机芯片制造商今天宣布，其首个旗舰 SoC 在台积电的 2 纳米工艺上成功流片，量产计划定于 2026 年下半年，根据其 新闻稿 。虽然联发科尚未正式命名这款芯片，但 MyDrivers 暗示，首款 2 纳米旗舰 SoC 极有可能是下一代天玑 9 系列——天玑 9600。同时，苹果也在积极采用台积电的尖端 2 纳米工艺。根据商业时报报道，2026 年的高
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- 在对三星和 SK 海力士采取类似行动之后，华盛顿现在已将目标对准台积电——通知这家芯片制造商，其南京晶圆厂的“已验证最终用户”（VEU）地位将于 2025 年 12 月 31 日被撤销， 彭博社报道，援引公司声明。据 中央社 解释，2024 年，美国商务部正式授权台积电南京晶圆厂获得 VEU 认证，取代了自 2022 年 10 月以来的临时批准。VEU 允许受美国控制的物品和服务直接流入该工厂，无需单独许可证，从而保持了生产的稳定。随着 VEU 即将被撤销，南京工厂面临更大的
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- 根据商业时报报道，中国领先的代工厂 SMIC（中芯国际） 在 2025 年上半年表现出色，营收达到 44.56 亿美元，同比增长 22%。归属于股东的净利润为 3.21 亿美元，同比增长 35.6%报告指出，在该期间，晶圆代工业务收入总计42.29亿美元，同比增长24.6%。关于2025年上半年的业绩，中芯国际表示，供应链下游客户正在加速采购和补充库存，而公司正积极与客户合作以确保发货。正如《经济日报》所示，该公司预计这一趋势将持续到2025年第三季度。第四季度通常是晶圆代工行业的淡季，此时紧急订单和拉货
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- 8 月 21 日， 尼康宣布计划于 9 月 30 日关闭其横滨工厂。据日经报道，截至 7 月底，该设施雇佣了约 350 人。这些员工将留在公司，随着工厂的运营转移到东京品川的尼康总部以及神奈川县的其他地点，他们将搬迁到接收站点。据日经新闻补充，横滨工厂一直从事生物显微镜、工业设备和平板显示器（FPD）光刻设备的开发与制造。公司表示，该工厂的关闭已经计入其截至2026年3财年的合并业绩预测中，并指出总体影响将有限。据报告称，尼康公司旨在通过整合设施来削减成本。尼康光刻业务：历史作用与当前衰退该工厂
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- 根据 路透社 的报道，特朗普总统于周五宣布，美国将通过一项将政府补助转化为股本的协议，收购英特尔 10%的股份。根据公司发布的 新闻稿 ，协议条款规定，美国政府将在英特尔普通股中投资 89 亿美元。然而，正如报告所强调的那样，分析师警告说，仅靠资金并不足以使英特尔晶圆代工业务蓬勃发展。报告中引用的一位分析师强调，英特尔的复苏取决于为其先进的 14A 制造工艺争取外部客户。该分析师补充说，如果没有足够的需求，仅靠政府支持不太可能挽救英特尔的晶圆代工业务。路透社进一步强
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- 8月17日晚间，国产半导体晶圆代工巨头华虹迎来大动作 —— 发布拟现金收购上海华力微电子有限公司公告。华虹公司发布关于筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的停牌公告，公告称为解决IPO承诺的同业竞争事项，华虹半导体有限公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海华力微电子有限公司控股权，同时配套募集资金。 根据相关法规，本次交易预计不构成重大资产重组；本次交易构成关联交易，但不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。因本次交易尚存在不确定性，为了保证公平信息披露、维
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- 根据韩国经济日报报道，消息人士透露，三星电子将投资 250 亿日元（约合 1.7 亿美元），在日本横滨建立一个先进的芯片封装研发中心。报道还称，横滨市在 2023 年 12 月宣布了三星研发中心计划，将提供 25 亿日元补贴以支持该实验室的启动。报道指出，三星计划于2027年3月开放该研发实验室，旨在加强与日本半导体材料和设备制造商的合作——如迪斯科公司、南科公司和拉斯纳克公司——以及东京大学。报道还补充说，三星计划聘请东京大学的科研人员，以加强其在横滨的封装研发。值得注意的是，据报道，台积电同样在 20
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- 台积电在 7 月初宣布计划于 2027 年 7 月 31 日停止氮化镓（GaN）晶圆代工服务后，在昨日董事会后确认——将在两年内淘汰 6 英寸晶圆生产，并进一步整合 8 英寸产能以提高效率，据经济日报和商业时报报道。将8英寸厂改造以加速12英寸转型值得注意的是，除了 6 英寸晶圆厂的发展之外， 自由时报透露，台积电已于昨日通知客户，其 2 号晶圆厂（6 英寸）和 5 号晶圆厂（8 英寸）将于 2027 年底停止生产。对于使用这些晶圆厂的客户，台积电将提供最终晶圆排程，并协助他们转移到或升级到 1
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- 据 SEDaily 援引行业消息人士称，三星在泰勒工厂的投资可能超过 500 亿美元。报道说，该公司据报道正在考虑重新启动去年底被排除在其美国投资计划之外的 100 万亿韩元（约合 77 亿美元）的封装设施项目。SEDaily 补充说，三星与特斯拉的 165 亿美元芯片交易加剧了对此类设施的需求，因为芯片生产和封装都必须完全在美国完成，以避免关税压力。Wccftech 指出，这家韩国巨头有望成为美国第二大芯片制造商，仅次于台积电，这可能会帮助晶圆代工部门的运营亏损减少。SED
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- 依照美国总统特朗普的说法，台积电将投资美国2000亿美元，比先前台积电公布的1650亿美元略高，为了避免高昂的晶片关税，企业扩大投资美国成为必然。 在此状况下，知名半导体分析师Patrick Moorhead认为，与其要求台积电赴美设厂，不如让一半的台积电研发工程师到美国。曾任AMD高层的Patrick Moorhead对半导体产业有缜密观察，他于社群平台X上表示，只要台积电的智慧财产权仍留在中国台湾，一旦出现变动，美国境内没有下一代的半导体技术，中国大陆反而有机会掌握它，台积电美国厂将会停滞不前。Pat
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- 在台积电的 2 纳米节点在 2025 年下半年开始大规模生产之前，这家晶圆代工厂解雇了多名员工并就涉嫌泄露敏感数据提起诉讼。根据经济日报和自由时报的报道，这起案件非常敏感——不仅因为它涉及世界上最先进的工艺——而且因为被拘留的前员工是为东京电子（TEL）工作的，东京电子是台积电的关键设备供应商，与日本国家支持的 2 纳米挑战者 Rapidus 关系密切。TEL 的最新财报显示，中国台湾在其过去两个季度的销售额中占比约 20%——仅次于中国，而台积电无疑是其主要客户。这种双重角色使得情况尤其微妙：
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- 新台币暴力升值的结果，正在逐渐显现。2025年第2季新台币升值幅度超过10%，以出口导向的产业首当其冲，其中，台积电董事长魏哲家已经「老实说」，直言汇率是无法控制的。 汇率确实对台积营收、毛利率有显著影响。而连晶圆代工老大哥都已如此难为，又该如何分析中国台湾晶圆代工产业后续状况？台积电先进制程火热 然不利汇率仍拖累回顾台积电第2季业绩表现，虽然美元营收超标，然而新台币营收仅达财测区间中下缘。主因系客户对高价N3、N5先进制程需求强劲，但也确实，部分被不利汇率所抵销。第2季毛利率仍达财测区间上缘，主系稼动率
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- 台积电计划在台湾建造11座晶圆厂，以满足人工智能芯片的需求，同时在美国亚利桑那州和日本加大生产。人工智能芯片的需求推动今年收入增长30%，突破1000亿美元大关。该公司正在加快其在美国亚利桑那州晶圆厂 4 纳米技术的量产，预计今年晚些时候完成。在中国台湾地区，2 纳米技术的生产已经以与 3 纳米和 5 纳米相同的速度加速，这得益于苹果的智能手机芯片，现在还有英伟达的人工智能芯片。“我们在第二季度结束时的收入为 301 亿美元，高于我们美元指导价，这主要得益于持续强劲的人工智能和高性能计算相关需求，”台积电
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- 据自由时报（ 自由时报 ）援引韩国媒体 FNnews（FNnews）报道，消息人士称三星已派遣在芯片制造多个领域拥有专业知识的员工到其德克萨斯州工厂。Wccftech 指出此举可能旨在加速泰勒工厂的建设——并暗示美国公司可能对向该公司订购芯片表示兴趣。然而，三星加速完成泰勒晶圆厂的背后可能还有另一个原因。正如 Tom’s Hardware 所强调的，该公司需要让该设施投入运营，才能获得《芯片法案》的资助。此前，Tom’s Hardware 引用 Nikke
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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